新产业革命早已不是纸上谈兵，而是正在进行中，对于大多数在各行各业忙碌的人们来说，鲜有机会登高一望，来体会和目睹某种趋势的形成，做投资的最大好处，就是可以百业融通，并迅速窥得先机，就像看人作画，全部过程好几个小时，一般人只在最后半小时才看出究竟，而熟悉绘画与画家风格的人，画家一动笔就基本知道个大概了。
前几天一位久违的朋友请我吃饭，他是IT业的，席间和我提到现在SAAS这个行当很火，很缺人，看上去很有希望，我说是的，SAAS展开来是SOFTWARE AS ASERVICE，意思是软件即服务，是云计算架构下的软件服务，省掉软件安装，服务像电讯信号那样，客户端联网即可从云间获得服务，这东西早在四年前我就接触了，那时还相对概念，今天已经要大行其道了，选择这个行当，未来发展肯定有空间！他稍有讶异的看看我，大概想一个业外人怎会知道这些吧。
现代产业的高度细分化态势，让一个资深IT人面对本行业内的新技术趋势发展都显得慢了好几拍，想起几年前研究移动互联网产业链的时候，遇到其中一家云计算服务公司BroadSoft Inc时，搞不清楚其业务在产业链中具体的作用和意义，正好以前有一个朋友，曾是邻居，他一年多前从爱立信辞职去了在美国的这家公司，于是找他答疑，结果失望透顶，完全不知所云，但我是不能怪他的，因为他所负责的，只是这个庞大产业当中很小的一块，想想也是，如果一位优秀的工匠只是专注于一个局部的抛光和精雕工作，他是没办法告诉我他们的产品原来是乐山大佛的某个部分的。
一般投资者面对资本市场，无奈之处也就在此了，能选择的也只能是追涨杀跌了，就算是比较专业的投资机构，如果仅仅把焦点专注在比较滞后的经济数据和那些静态过剩的传统产业上，一样也是要大大误判市场的，天天拿大盘蓝筹股念经，郁抑于它们的被低估，愤怒于概念股的无限险峰步步高，而不能潜心学习一些新知识，研究产业发展的新趋势，那就将和许多过剩产能一样，虽然静态数据表现还好，但早晚是要被市场淘汰的。
新兴产业物联网，是智慧产业的集大成者，是整个信息产业革命发展的中高阶段，直到为人工智能的大行其道创造好基础，才算是完成了一个基本的建设，现在，就算是起步最早的美国，也仍处于初级阶段，这是一个庞大的系统工程，每一个行业，每一项应用，每一个家庭，每一个人都会在今后相当长的一段时期内，不断的被裹卷进去，现在流行的概念，智能家居，可穿戴，智能交通等等，都是物联网产业的分支。
要实现物物互联，首当其冲的就是功能多样的智能处理器，然后才是各式各样，形形色色的标识与识别体系。物联首先从高端开始，逐次向中低端推进，直到最后实现大多数物体互联；从高端开始，是因为最初的使用只有在高端才具备商业意义，并以此为开端向多个产业和行业渗透推进，这有利于其中的核心企业形成一个好的财务循环，否则是不可能长期推进这个产业发展的；另一方面对于物联网这个巨大的系统工程来说，从高端技术开展有高屋建瓴，提携纲领的意义。
中国大众目前所理解的物联网，主要是标识、识别体系和传感体系，这是偏颇的，不完整，物联的最终目的是智能化处理，有了骨骼和肌肉远远不够，大脑才是最重要的，这才是物联网产业的技术焦点。
这些重要的高端技术中，芯片大行业中的嵌入式微处理器产业，占位权重最大，当前世界上嵌入式处理器的产品近千种，广泛应用于多个行业，大的体系也有近30个分类，其发展模式也符合摩尔定律，即性能逐年提升，速度越来越快，价格越来越低，按照功能的差异，大致可以分为四大类，即微处理器、微控制器、数码信号处理器，高集成度的嵌入式片上系统等等，这些技术，从源头算起其实都已经有四十多年的发展历史了，只是近年来，越来越小型化，越来越复杂化，越来越高性能化的发展态势，使得他们成为物联网产业发展的排头兵，它们是物物智能相连然后实现智能化管理目的的核心部分。
既然属于芯片大产业，那么其产业链组成也很传统，分为设计，晶圆制造，封装与测试，这三大部分，越是上游越高端，护城河就越宽，虽然整个半导体产业晶圆制造、封装与测试占了大半壁江山，但是其技术含量相对要低，竞争更加激烈，那些在研发与设计方面具有优势的企业，更值得被关注，近阶段在美国资本市场上，这类企业表现抢眼，相当亮丽，以下介绍几个较有代表性的公司。
Avago Technologies安华高科，纳斯达克代码AVGO，是各种微处理器和传感器和集成电路解决方案的集大成者，在高性能和集成方面的设计、研发能力卓越超群，涉猎范围极广，在无线通信、有线基础设施、工业和汽车电子产品以及消费品与计算机外围设备等四大市场拥有6000多种产品，其嵌入式系统控制方案在业界领先。
NXP Semiconductors NV ，恩智浦半导体，纳斯达克代码NXPI，全球前十大半导体公司，在移动多媒体、智能家居解决方案以及音频、视频等领域有独特而极为广泛的应用，其嵌入式多媒体功能和新一代联网多媒体设备是智能物联产业发展的必需品，全球每两台电视就会有它的产品，加上手机，汽车各种电子设备，几乎每一个人都是它的用户。
Microchip TechnologyIncorporated微芯科技，纳斯达克代码MCHP，是全球领先的单片机（MCU）和模拟半导体供应商，专注于嵌入式控制半导体市场，在设计、制造和整体解决方案方面，为全球数以千计的消费类产品提供服务，具有低成本，设计功能精准和快速高效的绝对优势，竞争实力优秀。
Freescale Semiconductor，飞思卡尔半导体，纽交所代码FSL，是全球领先的半导体公司，专注于嵌入式处理解决方案。飞思卡尔面向汽车、网络、工业和消费电子市场，提供的技术包括微处理器、微控制器、传感器、模拟集成电路和连接。飞思卡尔的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。
Spansion，Inc.飞索半导体公司，纳斯达克代码CODE，在全球范围内设计开发、生产及销售嵌入式系统半导体产品。该公司供应快闪存储器、微控制器、混合信号和模拟产品以及嵌入式芯片系统解决方案。该公司提供一长串并行和串行编码型快闪存储器以及低密度NAND快闪存储器产品；飞索不久前收购富士通半导体有限公司的微控制器和模拟业务。它的闪存技术，加上收购的微控制器和模拟产品，可以促进高效能片上系统解决方案的问世，这些解决方案可以被用于开发速度更快、更智慧、更节能的产品，以及用于汽车、工业和消费应用的新一代“万物互联”产业。
上述企业，都是近年来资本市场的大牛股，它们预示了未来产业的发展方向，在列举的几个企业中，侧重面各不相同，有全能型选手，也有相对专一的，相同点是它们都是物联网智能处理体系的不可或缺，是全面实行产业智能化的基础必备；上述企业多数都有中国分公司。
研究领先的美欧产业的意义和目的，除了拓展视野，把握发展排头兵的脉搏之外，对预先掌握中国相关企业的发展，有很大的指导意义，全球产业一体化的架构下，产业链的传导性会很快体现出来，在整个半导体产业链中，台湾在中下游优势明显，特别是在中端的晶圆制造产业，全球十大厂商中，台企地位不菲；与美国和台湾的强势相比，中国大陆的整体水平十分低下，主要产能集中在产业链的末端，也就是封装与测试环节，最弱的环节就在研发与设计上，这个现状是难以面对未来的物联网智能化大潮的，2012年，中国的半导体芯片的进口依存度接近80%，高端芯片的进口率超过90%；至今这种高度依赖性的格局不变，中国的创新做的如何，高端芯片产业是一个很好的检测区域，只是，就已经形成的大产业链体系而言，这方面的突破难度是极大的，因为行业应用的格局已经基本固化，客户则是多年来一点一滴积累出来的，产品是不断与用户磨合，多次反馈精研之后才不断扩大延伸的，因此这方面后进者要想逆袭的可能性几乎为零。
中国从数年前的龙芯开始，一直强调芯片设计和制造当自强，自己也不能说不够努力，但这不是一个可以一蹴而就的事情，十多年跑下来，差距依然巨大，好在芯片设计公司，从无到有，也在不断成长中，像中天联科，华为的海思，锐迪科，展讯通信，华润矽科微电子，福州瑞芯，大唐微电子，中星微，国民技术等，这些企业，是在向最难突破的高端芯片领域努力，不知正在蓬勃发展的智能产业，能否为这些企业的腾飞创造机会。
从目前的产业结构看，中国面临的挑战很严峻，而且一些人的观念上也有很大的误区，例如目前被不断提及的所谓信息安全问题，本质上是个伪概念，要么你拒绝国际合作，重建一套自己的体系，完全用自己的核心技术武装自己，可惜现状如此落后，显然是不可能的；要么就彻底放弃这种迫害妄想症心态，积极参与国际合作，任何时候，国家之间的信息安全问题都存在，防范是必须的，但这不是技术创新和强调自主知识产权的绝对理由，这实质上是一种变相的闭关锁国心态，最终对创新和企业参与国际竞争没有任何好处，好在这只是一些局部的杂音，有技术主导能力当然是重要的，但这也要在合作中逐步实现，而且就算实现了，也要报有开放的态度和心态，国与国之间的技术封锁，和档案资料一样，是相对的，有时限的，强是强在不断有高技术涌出，而不是死抱着几个优势技术做壁垒，造长城的结果，除了劳民伤财，就是培养封闭和不思进取，最后积弱积贫。
好在整体趋势上，中国已经完全融入了国际分工，智能物联网产业大潮涌起时，只有放马疆野，才会占取尽可能大的份额，而且物联网的实现需要更大的信任与合作，目前只是基础建设阶段，有太多的标准和协议需要磨合与认定，中国虽然在高端技术方面劣势明显，但具体到各种商业应用上，作为用户与合作方的话语权还是很大的，在这个过程中，完全有可能后来者居上，甚至培养出有自己独特技术优势的企业，当下很多新兴企业所推出的智能家居，智能电器，智能医疗，智能汽车，智能可穿戴产品，就是这种合作的产物，作为如此巨大的发展方向，在投资上不可回避，但把握要点，有点难度，主要是时机与认识理解上的差异，不过这一点，只要加强学习，应该是可以克服的。
除了物联网应用上的投资机会外，总体上，现在的半导体行业是值得关注的，尽管中国相关企业产业链占位不妙，但全行业大发展之时，这类企业受益也是很明显的，另一面，按照摩尔定律，半导体产业的竞争淘汰率也不低，但也有章可循，那些有利于降低成本的新技术总是有投资价值的，比如近几年兴起的能使用12英寸晶圆的芯片厂，一片8英寸晶圆可制造100块芯片，而12寸能制造225块，成本优势不言而喻，在这个变迁过程中有先发优势的企业自然会有不俗的表现。
整体产业中，有IC设计能力的企业更值得关注，当然这里面的判断难度很大，比如国民技术，受困于移动支付的标准制定和金融企业的发展波折，有翅膀也迟迟飞不起来；另一家由自主知识产权的企业新大陆，5年前就开发出二维码识读芯片，并为此在北京开新闻发布会，因为这也是一枚“中国芯”，但应用市场一直不能启动，企业也做不出成绩来，要等待二维码使用的大规模普及化才行，近期移动支付方面可能是一次突破，如果二维码支付放行，那么企业终于等到了一个大的风口，可以高飞了；随着二维码应用的普及，二维码芯片的可拓展空间还很大，甚至有可能成为构建物联网智能体系中比较重要的一个分支，如果辨识和微处理系统再度集成，其可应用的空间倍增。所以虽然这家公司从未被定义为IC设计类企业，但这一细分领域的方向如果发展的好，倒是很有可能独树一帜的。
总之，物联的目的是要实现智能化管理，智能化管理才能提升效率，因此物联网的核心还是在智能化上，而不是我们之前简单理解的传感器和物体标识，搞了几年的无锡物联网大会就是这种简单理解下的产物，尽管那也是整体物联网架构中的重要分支，但却是不是决定性的力量，物联网的核心还是在信息集成、监控、处理和指令传达上，按这个方向发展的企业才是抓住核心，前景可期。
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