Google数据中心PUE——笑傲江湖的独孤九剑（三）

独孤九剑第三剑

破刀式：破解诸般单刀、双刀、柳叶刀、鬼头刀、大砍刀、斩马刀种种刀法。

第二篇文章讲述了Google数据中心会维持比较高的送风温度，一般会维持冷通道温度在25~27℃的工作范围，可以提高整个制冷效率和自然冷源使用时间。本章（第三篇）主要讲述Google数据中心如何来降低末端设备的运行功率。

目前数据中心常用机房末端有如下几种：

其设备的基本样式和送风形式如下图所示：

房间级空调

列间空调

风墙空调

机柜顶置空调

对于上述四种空调送风形式而言，机柜顶置空调的设计，仅仅通道两侧门区域为通道内外散热区域，机柜微模块热损失最小，效率最高。从以下几个方面来讨论。

末端空调的设计效率：

其四种空调模式，对于上述四个方面的影响，如下表所示。其中空调系统冷风比为空调制冷功率与空调风机功率的比值。

由于顶置空调贴近机柜，漏水后会造成很大的安全隐患，需要优秀的产品质量和施工质量，目前仅仅在少量互联网数据中心使用。

对于目前IDC客户而言，由于客户的多样性和安全性，目前一般使用房间级和风墙空调居多。特别当机柜功率约来越大时，可以利用风墙空调，增大空调换热盘管的高度来获得更多的冷量。

一般企业级客户选择列间空调比较多，适合比较少的定制化需要。具体的使用情况如下表所示：

在项目实施过程中，无论是老旧机房的气流优化还是新建机房的气流控制，其核心目标：控制机柜送风量和机柜需求风量形成微平衡，降低风机频率，达到节能目标。

地板风量＜机柜风量

地板风量＝机柜风量

地板风量＞机柜风量

机房整体气流组织模拟示意图

对于机房气流控制而言，IT设备平均供回风温差值约12℃。对于末端精密空调，其供回风温差运营数据直接体现了机房的运营水平。

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