湿气侵入半导体元件中与离子性不纯物作用,降低绝缘性,使漏电流增加并腐蚀铝路,此为信赖度降低的主因。湿气侵入封装成品中的路径有两条: ●由树脂整体(BULK OF PLASTIC)的表面扩散进入; ●经由树脂与IC脚架间的界面,以毛细现象侵入。取一个14脚的DIP(DUAl+IN LINE PACKAGE),在上方打开一个孔洞,孔底可达晶片表面,再将一个设有气体出入口的容器接在DIP的孔洞之上并密封之,然后将此装置浸在100%RH的水蒸气或水中,容器内通人干燥的氮气(0%RH),水气即会依上述两种途径侵入而进入容器中,我们利用侦测器测出流出氮气中所含有的水气,而得到全部(两种水气渗透速率之和)的水气渗透率Pt。Pt是经由树脂整体侵入的水气渗透速率Pb及经由界面毛细侵入的水气渗透速率P1之和,及Pt=Pb+P1。我们可取相同材料的树脂封住容器的底部,以同样方法测 出Pb,再将Pt与Pb相减即可求出Pl之值。