目前主要的芯片组厂商有Intel、VIA、SiS、ALi、AMD等厂商，其中Intel和AMD虽然都是处理器、芯片组集于一身的厂商，但是它们的侧重点并不同，Intel的芯片组业务占其总业务的一定比重，因此Intel相当的重视，而且Intel还推出了自有品牌的
主板，几乎形成了一条龙的服务，AMD的表现截然相反，芯片组业务对于其似乎是可有可无的，它们推出芯片组的最大意义就是让自己的
CPU有个可以运行的平台。VIA、SiS和ALi都是立足于台湾的第三方芯片组厂商，它们都生产支持Intel和AMD两种平台的芯片组，在世界芯片组舞台上有着重要的地位。
Intel Intel芯片组种类繁多，从Pentium III到现在的Pentium 4，从桌面到移动到
服务器领域都有多款芯片组，我们给大家介绍的是Intel还在供应的型号。
桌面芯片组 桌面芯片组根据使用CPU不同的可以分为Pentium III芯片组和Pentium 4芯片组，根据是否整合图形芯片组又可以分为整合芯片组和非整合芯片组。其中Pentium 4芯片组有Intel 850E/850/845PE/845GE/845GV/845E/845/845GL等8款，而Penitum III芯片组有Intel 815/815E/810E2/810E等4款，下面我们一一为大家介绍。
---Intel 850芯片组和Intel 850E芯片组
Intel 850芯片组推出的时候，Intel已经开始向着DDR阵营过渡了，Rambus一直过高的价格使得这款优秀的芯片组并不那么平易近人，同样也是一款叫好不叫座的产品。它同Intel 850E芯片组非常的相似，支持不支持53MHz FSB，另外也仅仅支持PC800 RDRAM，不过性能依然相当的不错。
Intel 850E是最新的支持RDRAM
内存的Intel芯片组，也是Intel最后一款支持Rambus的芯片组，它的相对于上一代芯片组没有有多少改进，只是增加了对于533MHz FSB的支持，并且最近Intel也正式的宣布了它对于PC1066的支持。
Intel 850E芯片组
Intel 850E芯片组由82850E MCH和82801BA ICH2芯片组成，其中MCH为615针OLGA封装，ICH2为360针EBGA封装。由于850E依然使用ICH2芯片，所以不支持USB 2.0，好在大部分主板厂商都通过板载USB 2.0控制器弥补了这款芯片组的缺憾，甚至还有的主板厂商使用ICH4芯片，同850E芯片搭配使用，这样可以直接支持USB 2.0。
这款芯片组的主要特点是：
-支持533/400MHz FSB（仅仅850E支持533MHz FSB）
-采用Intel Hub架构
-支持双通道RDRAM，最高可以提供4.2GB/s的内存带宽（仅仅850E）
-支持AGP4X接口规范
-LAN接口
-双USB控制器，可以支持4个USB设备
-Ultra ATA/100，Intel并不支持ATA133这样的非标准接口，它的下一代
硬盘接口将是SATA
-AC97控制器，提供更优质的音频回放能力，并且支持6声道输出
-支持CNR
-低功耗睡眠模式
这款产品的经典代表应该算是ASUS的P4T533，它率先实现了对于PC1066的支持，应该是目前的最优秀的Pentium 4平台之一。
---Intel 845PE芯片组
Intel 845PE芯片组是Intel第一款支持DDR 333内存的芯片组，它是从intel 845E芯片组改进而来的。对于Pentium 4处理器来说，其FSB的带宽已经达到了4.2GB/s，原来的DDR 266仅仅能够提供2.1GB/s的带宽，远远不能满足其要求，对于DDR333内存的支持有效的缓解了这个瓶颈。
Intel 82845PE芯片
Intel 845PE采用了Intel 82845PE MCH（760 FCBGA封装）和Intel 82801DB ICH4（421 MBGA封装）芯片，同其前作相比，除了内存控制器之外几乎没有什么改变了。
Intel 845PE芯片组主要特点：
-支持533/400MHz FSB，支持Intel最新的Pentium 4处理器
-支持Hyper-Threading技术，不过目前还没有支持这项技术的桌面处理器
-采用Intel Hub架构，提高数据传输的效率
-支持DDR333/266 SDRAM，最高带宽从原来的2.1GB/s提高到了2.7GB/s
-支持AGP4X接口规范，不支持AGP 8x在目前看来还不能算是缺憾
-LAN接口
-整合高速USB 2.0 USB控制器，可以支持6个USB设备，传输带宽提高到了480Mbps
-Ultra ATA/100，Intel并不支持ATA133这样的非标准接口，它的下一代硬盘接口将是SATA
-Intel Application Accelerator，帮助缩短系统启动时间和应用程序启动时间
-AC97控制器，支持6声道输出，支持杜比数字5.1环绕声
-支持CNR
-低功耗睡眠模式
---Intel 845E芯片组
对于Intel来说这款芯片组也是一款比较重要的芯片组，它是第一款支持DDR内存的芯片组，之前的由于Intel同Rambus之间的协议，一直不能推出支持DDR内存的芯片组，以至于Intel被VIA和SiS的产品搞的非常的被动。
Intel 845E采用了Intel 82845E MCH（593 FCBGA封装）和Intel 82801DB ICH4（421 MBGA封装）芯片，它仅仅支持DDR266内存，封装形式同后来的Intel 845PE（760 FCBGA）有些区别，因此采用了Intel 845PE的主板的设计同Intel 845G和Intel 845GE的更加接近。
Intel 845芯片组是第一款非Rambus的Pentium 4芯片组，它开始支持PC133 SDRAM内存，显然这种内存根本无法满足Pentium 4对于数据带宽的需要，所以在当时它的情况并不是很理想，而VIA P4X266A和SiS 645趁机火了一把。
---Intel 845GE/G/GV/GL芯片组
在整合芯片组方面，Intel 845GE芯片组（整合Intel Extreme Graphics图形芯片）是最新的成员，它同Intel 845G芯片组的主要区别就是增加了对于533MHz FSB和DDR 333的支持。
另外，其整合Intel Extreme Graphics图形核心也有些改变，比如核心的工作频率从原来的200MHz提升到了266Mhz，采用了共享内存为显存的方式，因此内存频率的提升对于其整合图形核心的性能提升作用比较明显。
Intel 845GE芯片组示意图
---Intel 845GV芯片组（整合Intel Extreme Graphics图形芯片）
Intel 845GL芯片组则是Intel 845G芯片组的简化版本，采用Intel 845GL芯片组的主板并支持外接
显卡，虽然其提供一个类似于AGP插槽的接口，但是其只能用于连接ADD（AGP Digit Display）扩展卡，通过这个卡Intel 845Gl可以支持DVI接口的显示或者TV-out输出。
---Intel 815/815E/815EP芯片组
Intel 815芯片组是用于支持Socket 370接口的Celeron和Pentium III处理器的整合芯片组，同样也支持采用0.13微米的Tualatin核心的Celeron或者Pentium III处理器。它除了整合了图形核心之外，也支持外接显卡。
Intel 815芯片组
Intel 815芯片组的GMCH芯片为82815，采用了544 BGA封装；ICH芯片为82801AA，采用了241 BGA封装。
主要特点：
-Intel Hub架构，依然沿用了其在i810开始的Hub架构，这种架构相对于南北桥架构可以提供更高效的数据传输
-整合Intel自己开发的图形芯片，提供较高的性价比
-支持ATA66，这在当时属于比较先进的接口技术
-Alert LAN 1.0
-支持66MHz、100MHz和133MHz系统总线
-支持100/133 SDRAM
-低功耗睡眠模式
-双USB 1.1控制器
-支持AGP 4x
-支持CNR接口
-整合AC97控制器，双声道
-支持DVD回复硬件动态补偿
Intel 815E依然是一款整合图形芯片的芯片组，它的GMCH芯片基本上没有改变，最大的改变是首次使用了ICH2芯片，因此它开始支持ATA100，并且支持LAN接入。ICH2的型号为82801BA，采用了360 EBGA封装。
由于Intel 815和Intel 815E都是整合芯片组，相对于VIA和SiS当时的非整合芯片组，它们的主板的价格有些偏高，因为很多用户并不想使用整合图形芯片，因此也不为自己用不到的功能付钱。为了进一步的降低产品的成本，Intel推出了非整合图形芯片的Intel 815EP芯片组，这款芯片组由82815EP MCH芯片和82801BA ICH2芯片组成，一经推出立刻得到了厂商和用户热烈支持，算是继Intel 440BX芯片组之后又一款经典芯片组。
---Intel 810E/Intel 810E2芯片组
这是Intel继BX芯片组之后推出的新的系列的芯片组，它们是Intel第一款采用了Intel Hub架构的芯片组。Intel不再采用原来的南北桥架构，而是分别采用了MCH、ICH来代替，不过直到现在人们也依然习惯性把它们成为北桥和南桥。
Intel 810E芯片组支持Socket 370接口的Celeron或者Pentium III处理器，不过它并不支持Tualatin。因此还在使用这款芯片组主板的用户在升级CPU的时候要注意这一点。它的GMCH芯片为82810E，ICH芯片为82801AA芯片，支持PC100和PC133 SDRAM内存。其整合的图形芯片是类似于i740芯片的i752。
Intel 810E芯片组相当长寿，目前它还在销售之中。毕竟不是所有的应用都是非Pentium 4不可的。当然，Intel也不必为了维持这款芯片组而继续生产82801AA芯片，目前销售的Intel 810E芯片组被称为Intel 810E2芯片组，它采用了Intel ICH2芯片，提供更丰富的I/O功能。
移动芯片组 用于
笔记本的芯片组也占据了Intel的芯片组业务的不小的份额，这种芯片组对于功耗和发热量都有极高的要求，Intel在这个方面有着非常独到的技术。
---Intel 440MX
Intel 440MX芯片组是较早的一款用于
笔记本的移动芯片组，它主要用于支持mobile Celeron处理器。它的依然保持了440BX AGPset核心的架构，不过把PIIX4南桥和Intel 440MX都整合在了同一个芯片中，因此它是一个单芯片架构的芯片组。
虽然是单芯片架构但是功能却是非常的丰富，比如支持USB、ACPI
电源管理和AC-97等接口。在当时，这款芯片组提供了相对低廉的价格、较高的稳定性和不错的性能。
采用Intel 440MX架构的芯片是Intel 82443MX，它采用了492BGA封装。后来，Intel在这款芯片组的基础上进行了改进，推出了440MX-100芯片组，使得这款芯片组可以支持Mobile Pentium III和0.13微米制程的Mobile Celeron处理器，延续了这款芯片组的寿命。
---Intel 815EM芯片组
Intel 815EM芯片组是专为支持Mobile Intel Pentium III和Mobile Celeron处理器而设计的，它以Intel 440BX AGPset技术为基础做了大量的改进。这款芯片组中整合了Intel第三代图形技术，可以提供不错的2D和3D图形性能。
Intel 815EM主要由82815EM（GMCH－2M芯片，544 BGA封装）、82801BAM(ICH2-M，360 EBGA封装)和82807AA (VCH，196 pBGA封装)，开始使用Intel Hub架构。
82815EM支持PC100 SDRAM内存，除了可以提供性能不错的2D/3D图形处理器功能之外，还支持硬件动态补偿，改善了
软件DVD回放的质量；82801BAM I/O控制器可以提供比原来的南北桥架构两倍的I/O带宽，更重要的是其整合了Intel SpeedStep控制电路来帮助整个系统降低功耗，另外整合了两个USB控制器，可以提供4个USB端口，AC97音频编码可以支持6声道输出，整合LAN功能提供1Mbps home PNA、10/100Mbps LAN和10/100Mbps LAN的连接能力－－这三种连接方式都使用了Intel SingleDriver技术，这样简化了
网络的复杂程度提高开发效率；82807AA是VCH芯片（Video Controller Hub），它的主要作用就是提供数字
视频输出，使得815EM芯片组具有直接支持LVDS TFT的能力。
---Intel 830芯片组
Intel 830系列芯片组是Intel最后的一个系列支持Mobile Intel Pentium III处理器和Mobile Intel Celeron处理器的芯片组，包括3个版本：830MP芯片组支持外部AGP2X/4X图形处理器；830M芯片组整合了Intel图形芯片，同样也支持外部AGP2X/4X图形处理器；830MG芯片组整合了图形芯片，但是并不支持外部图形处理器。这个系列芯片组在扩展性、稳定性中间取得了很好的平衡，并且进一步降低的功耗，缩小的体积，目前的主流笔记本特别是很多超轻、超薄笔记本都采用了这款芯片组。
主要特点：
-支持133MHz FSB
-支持PC 133 SDRAM，最高容量为1 GB，相对于815MP提高了倍
-改进的内存控制器，具有更快的内存访问速度
-低功耗设计
-支持CRT、TV-out和DVI输出
-266MB/s I/O带宽，相对于南北桥架构提高一倍
-提供6个USB接口
-整合LAN连接接口
-整合深度睡眠功能
-支持DRDRAM，允许主板厂商通过板载显存的方式为图形核心提供专用的显存
Intel 830芯片组开始支持133 MHz FSB，比之前的芯片组提高了33%，另外也开始支持PC 133 SDRAM，系统性能在整体上有了很大的提高。830M 和 830MG芯片组的整合图形芯片都通过DVMT（动态视频内存技术）来更高效的利用系统主存，一般利用整合芯片组的笔记本的成本会比利用非整合芯片组＋外部图形芯片的设计低，但是性能还是可以满足大部分应用的需要的。
---Mobile Intel 845系列芯片组
Mobile Intel 845芯片组包括845MP和845MZ芯片组，它们都是用于支持Mobile Intel Pentium 4-M处理器的芯片组。同830芯片组的命名一样，Intel 845MP芯片组支持外部图形芯片，而Intel 845MZ整合了图形芯片，降低了产品的成本。
Intel 845MP/MZ芯片组均支持外部AGP 4X显卡、400MHz FSB、DDR 266 SDRAM（最高容量1GB）。Intel 845MP/MZ芯片组都支持Enhanced Intel SpeedStep（增强SpeedStep）技术，其中包括Deep和Deeper Sleep两种低功耗状态。ICH3-M(82801 CAM)通过带宽为266MB/s的通道连接845MP/MZ，另外还提供了6 USB端口等多种IO接口，连接能力有一定的强化。
Intel 845MP主要功能和特点：
-支持400 MHz FSB
-采用了Intel I/O Hub架构，提供266MB/s I/O带宽，降低了I/O操作的延迟时间
-支持DDR 200/266，最高容量可达1GB
-支持AGP4X
-支持Enhanced Intel Speedstep技术
-根据CPU工作状态，实时在最高性能和最长电池使用时间两点之间动态切换电压和频率
-支持Deeper Sleep Alert Stat，这种状态下其功耗只有Deep sleep模式下的66%
-高级电源管理，支持ACPI 2.0规范并且兼容APM 1.2
-支持Ultra ATA/100
-最新的AC97控制器，可提供6声道环绕声输出
-845MP/MZ采用了FCBGA封装技术，降低了封装的尺寸
不过由于Mobile Pentium 4的功耗依然较大，所以Intel 845MP/MZ芯片组一般都是用于全内置的笔记本当中，一般定位是
台式机替代品。
服务器/工作站芯片组 Intel工作站芯片组主要包括Intel 850和Intel 860芯片组，Intel 850+Pentium 4+RDRAM可以提供相当高的整体性能，因此做为普通的工作站还是可以胜任的，关于这款芯片组我们在前面一经介绍过了，这里就不多说了。
Intel 860芯片组
Intel 860芯片组主要由82860 MCH（1024 OLGA封装）、82801BA ICH2（360 EBGA）、82803AA MRH-R（324 BGA）和82806AA 64-bit PCI控制器(P64H，241 BGA封装)这4颗芯片组成，主要用于支持双Xeon处理器工作站。
Intel 860芯片组利用了800系列芯片组的模块化设计，其中核心部分依然是MCH和ICH芯片。82860 MCH是连接处理器总线、内存和图形处理器的主要接口，Intel 860芯片组支持双通道RDRAM、400 MHz FSB。增强型82801BA ICH2芯片支持32-bit PCI总线、Ultra ATA/100、LAN控制器、双USB控制器、6声道环绕声输出等等。
82806AA P64H（64-bit PCI Controller Hub）芯片主要用于支持64-bit 33MHz/66MHz PCI插槽。P64H利用了Intel Hub架构的优势可以同MCH芯片直接通讯，为６４ｂｉｔ ＰＣＩ设备提供专用专用的通路。82803AA MRH-R主要增加Intel 860芯片组的内存支持容量，它可以把每个RDRAM通道转换为两个从而使得内存的最高容量翻一番。
---E7500芯片组
E7500是Intel公司首次在服务器应用领域中推出采用DDR内存的芯片组，虽然E7500的内存控制器（MCH）目前只支持100MHz的内存工作频率（也就是仅仅支持DDR200），但是通过采用2个内存通道，E7500可以提供最大 3.2GBps的内存带宽，这个数值与400MHz前端总线的Xeon处理器的带宽恰好相同。不过连接两颗Xeon处理器的仍旧是采用总线（3.2GBps）共享的方式。
除了采用DDR内存以外，E7500最大的改进就在于其I/O控制以及芯片间数据通道的改进。从i810芯片组开 始，Intel公司在此后推出的i800系列芯片组中都采用了IHA（Intel Hub Architecture）。以往所采用连接MCH和ICH之间的HL（Hub-Link）协议是1.0，而在E7500芯片组中采用的HL协议提升为1.5和2.0两个版本。之所以在一个芯片组产品中采用2个Hub-Link规范，是因为E7500芯片组中为了满足高数据 吞吐设备的需求，采用64bit的PCI/PCI-X P64H2芯片提供了新的PCI-X接口。E7500芯片组可以通过3个P64H2芯片提供3条HL2.0通道，每条通道可以为用户提供1.066GBps的I/O带宽，而且每个P64H2芯片可以提供2个64位的PCI或PCI-X通道。根据不同的应用环境，主板厂商可以在主板上设置66、100甚至133MHz的PCI-X插槽，对于那些高速RAID或者其他需要较大数据传输速率的设备，E7500芯片组在PCI/PCI-X上的灵活配置以及强大的性能足以满足目前设备的需要。
E7500芯片组中也配备了ICH3-S芯片，连接MCH与ICH3-S芯片的是1.5版本的Hub-Link，通过这条8位 66MHz的数据通道，用户可以连接PCI、ATA以及USB等设备。
---Intel E8870芯片组
E8870芯片组是用于支持Intel Itanium 2处理器的芯片组，可用于2路或者4路服务器，一般用于大型数据库、ERP以及其它高端、大负载应用。其主要包括E8870 SNC（1357 OLGA封装）芯片、E8870DH DMH（567 OLGA封装）芯片、E8870IO SIOH（1012 OLGA封装）芯片、E8870SP SPS（1012 OLGA封装）、82870P2 P64H2（567 FCBGA封装）芯片)、82801DB ICH4（421 uBGA）芯片、82802AC FWH（32 PLCC封装）等芯片。
如下图所示，E8870芯片组支持400 MHz、128-bit系统总线，可以为4颗Itanium 2处理器提供6.4GB/s的共享带宽；DMH芯片可以支持8条DIMM插槽，最高容量可以达到128GB；SNC芯片通过两个高带宽通道同SIOH芯片通讯，其带宽最高可达6.4GB/s；提供4个Hub 2.0接口，每个接口带宽为1 GB/s，保证多个I/O设备的足够的带宽；整合I/O预取引擎（Pre-fetch Engine）和内建缓存，进一步提供数据传输的效率；支持高性能PCI/ PCI-X桥接，通过SIOH和ICH4提供对于目前各种类型的PCI/PCI-X设备的支持；另外还支持CPU、内存热插拔、ECC保护和矫正、MDFR、多冗余I/O通路等等高端服务器平台的功能。
经过几年的经营，Intel的64bit平台已经得到了大部分的硬件厂商和软件厂商的支持，这同Itanium刚刚发布的时候情况已经大不相同了。虽然，其64bit平台不兼容32bit应用，不过经过了这几年的发展，一些企业已经逐渐的渡过了32bit到64bit的阵痛，开始坚定的向着64bit平台挺进，对于Intel来说它已经大大的领先其主要竞争对手AMD了。
VIA芯片组
做为最成功的第三方芯片组厂商之一，VIA最近几年的发展相当的迅速。目前其占据了SocketA市场的大部分份额，在Socket370市场也有不小的比例－－令Intel不敢小视的比例，不过在Socket478平台上，因为Intel设立的专利壁垒，在今年的发展情况并不是那么顺利，不过并不妨碍其一再推出新的产品，并且称为市场的上经典。
Socket A平台 ---VIA Apollo VIA Apollo KT266A/KT333/KT400
KT266是VIA第一款采用DDR
内存的SocketA芯片组，它采用了VT 8366和VT8233芯片。已经推出就得到了用户的认可，因为采用该芯片的
主板的价格明显的低于采用AMD芯片组的主板价格，而且其稳定性、性能也由于其它厂商的芯片组。不过内存性能并不是非常的理想，因此不久之后VIA就对于其KT266芯片组做了改进，推出了KT266A芯片组，其内存性能有了明显的提升－－这也奠定这款芯片组成为经典的SocketA芯片组。
这是继KT266A之后支持AMD Duron/Athlon/Athlon XP处理器的芯片组，它有KT333北桥芯片和VT8233A芯片组成。支持200/266 FSB，支持最高容量为4GB的DDR 333内存－－这是其相对于上一代KT266A最大的改变。同其搭配的南桥芯片是VT8233A，本来VIA计划使用VT8235芯片，但是当时这款芯片还不成熟，其最大的买点USB 2.0控制器有些问题，因此把VT8233改进一下就用上了。
KT333北桥芯片同其VT8233A南桥之间通过带宽为266MB/s的V-link总线。VT8233A可支持5条PCI插槽、ATA33/66/100/133、6个USB 1.1端口，整合AC/97接口，支持AC/97
声卡或者Modem。
KT400是VIA最新的Socket A芯片组，其实这款芯片组更适合叫做KT333A，因为它并没有如同其名字一样支持还悬而未决的DDR 400内存，其北桥芯片最大的改变就是支持AGP 8x接口规范，不过这个功能对于大部分用户并没有太多的实际意义，虽然已经有几款AGP 8x
显卡上市，但是这种新的接口标准似乎并没有为其带来多少性能提升。
KT400另外的一个改变，就是南北桥之间采用了8x V-link总线，可以提供533MB/s的数据传输带宽。由于VIA终于使得其新的南桥芯片VT8235的USB 2.0控制器稳定的工作了，所以这款芯片组使用了其做为南桥，因此其可以直接支持6个USB 2.0端口。
---VIA Apollo KT133A/KLE133芯片组
KT133A同样也是一款经典的Socket A芯片组，它的在市场同AMD Athlon/Duron处理器创造了一段辉煌的历史，当然这样的搭配是性价比最高的系统。
这款芯片组采用了VT8363A北桥芯片和VT82C686B南桥芯片，北桥后面还是有个A，因为在其之前VIA也推出了一款采用了VT8363北桥芯片，而KT133A是其改进版本，从那个时候其VIA的每一款产品都要小小的升级一次。很多用户也因此养成了等待“A”版本产品的习惯。
KT133A支持200/266 FSB，支持PC100/133 SDRAM，最高容量为1.5GB，支持AGP 4x接口，其南桥686B芯片也是当时非常出色的南桥芯片组，其支持ATA33/66/100、USB 1.1等当时比较先进的技术。
Socket 478平台
套用一句广告词，RDRAM太贵SDRAM（性能）太少，P4X266正好。这正是VIA P4X266推出的是情形的写照，当时Intel把自己推向了一个很尴尬的的位置。支持DDR内存的VIA P4X266芯片组正是广大用户最希望的产品－－本来形式一片大好，但是Pentium 4总线授权的问题阻碍了VIA在Pentium 4芯片组称霸的征程。
关于这场纠纷至今依然没有结果，其中的细节的报道的文章无数，这里就不赘述了。我们还是把注意力放在产品上：
VIA P4X266（VT8753，664 BGA封装）应该是当时较早的一款支持400MHz FSB Pentium 4+DDR200/266的芯片组，当然他也支持PC100/133 SDRAM，依稀记得精英曾经推出仅支持SDRAM的主板，希望打一个擦边球，但是依然没有没有逃避被Intel顺便起诉结果（好在最后不了了之）。
VIA P4X266南北桥之间通过带宽为266MB/s的V-link总线连接。其南桥使用了VT8233（376 BGA封装），这款芯片组前面我们已经介绍了，它支持ACR接口和AC'97 Audio和MC'97 Modem，整合了3Com 10/100Mb
网卡控制器或者10/100Mb Ethernet、1/10Mb HomePNA控制器。支持2 ATA 33/66/100接口和6个USB端口。
“A”版本的做法也延续到了Pentium 4芯片组，P4X266A是一款非常成熟的芯片组，当时的测试成绩显示其远远超过了Intel 845芯片组，同Intel 850芯片组也有的一比。不过即使VIA把S3的标记印刷在了VIA Logo的前面，还是遭到了Intel的解决打压，并且没有一个一线主板厂商敢于公开推出采用这款芯片组的主板，因此这款在技术上成功的芯片组并没有取得市场的成功。
从架构图上我们看不出来北桥做了什么改变，其实P4X266A改进其内存控制器，使得其具有更高的效率。南桥芯片有VT8233A接替，它也比以前更加稳定，并没有增加新的功能。
在P4X400之前曾经有一款P4X333芯片组，它的相对于P4X266A芯片组增加了对于DDR 333内存的支持，其它的并没有什么改进这款芯片组几乎没有什么可圈可点之处。VIA在推出P4X400之后随即把P4X333从其产品线中去掉了。
P4X400是一款饱受争议的芯片组，它的推出并不顺利。最初，VIA显然希望再次领导DDR 400的标准，因此显然这款芯片组应该支持DDR 400，或许是研发上的问题（早期的P4X400并不能稳定的同DDR 400协同工作），或许是其它的原因，最后P4X400还是仅仅正式支持DDR 333。不过AGP 8x和8x V-link总线总算让它还算得上是一款新的芯片组。
由于VT8235的USB 2.0控制器存在一些问题，早期的P4X400依然使用了VT8233A南桥，后来才使用了VT8235南桥。VT8235最大的特点就是支持6个USB 2.0端口，其它的并没有太多的变化，这三款Pentium 4芯片组的主要异同点可以通过下面的表格来了解：
Socket 370 / Slot 1芯片组 ---VIA Apollo Pro266/Pro266T
VIA利用这两款芯片组使得Pentium III芯片组可以使用DDR内存，其中Pro266T芯片组可以支持Tualatin核心的Pentium III处理器或者Celeron处理器。
它们的主要功能：
-支持Intel Pentium III(包括Tualatin)、Intel Celeron和VIA C3
-支持66/100/133MHz FSB
-支持AGP 2X/4X
-最高支持4.0GB DDR200/266 SDRAM或者PC100/ 133 SDRAM，另外它还支持VCRAM
-南北桥之间通过带宽为266MB/s的V-Link连接
-支持ACR接口
-整合6声道AC'97音频控制器
-整合MC'97 Modem
-整合3Com 10/100 MAC控制器
-支持ATA 33/66/100
-6 USB，UHCI兼容
-552-pin BGA VT8653 北桥
-376 -pin BGA VT8233南桥
---VIA Apollo PLE133/VIA Apollo PLE133T
这两款芯片组是较早的Pentium III芯片组，它们仅仅支持SDRAM，PLE133的北桥是VT8601，PLE133T当然是支持Tualatin核心处理器的改进版本，它的北桥芯片是VT8602。
从下面的架构示意图上可以看出，它采用了376 BGA封装的376-pin BGA VT82C686B南桥。
---VIA Apollo Pro133A/Pro133T
Pro133A采用了比较经典的VT82C694北桥芯片，南桥芯片是VT82C596。这款芯片组可以支持Slot1或者Socket370接口的Pentium III/Celeron处理器。
AMD芯片组 似乎是
CPU市场的竞争太激烈，AMD并没有把太多的心思放在芯片组市场上。所以目前它的芯片组列表中的名单非常的简单－－个人觉得它推出芯片组的最大作用就是让自己的最新的CPU有个可运行的平台，一旦第三方厂商的芯片组推出，它们的历史使命就此完成。
---AMD-750芯片组
AMD-750芯片组是AMD推出的第一款支持Athlon处理器的芯片组，包括AMD-751北桥芯片和AMD-756南桥芯片，它的主要功能如下：
-支持AMD Athlon处理器
-采用了200-MHz Athlon系统总线，提供1.6 GB/s的数据传输带宽
-PC100
内存接口
-提供AGP-2X接口
-支持33-MHz 32-bit PCI总线
-支持ATA-33和ATA-66模式
MD 750芯片组架构图
A
---AMD-760芯片组
AMD-760是AMD第一款比较成熟的芯片组，因为AMD 750的表现实在不能让人满意，设计它的工程师似乎抱定了能用就行的原则，所以AMD 750虽然占据了第一款支持Athlon的芯片组的位子，但是AMD 760显然更值得我们记住。AMD-760包括AMD-761北桥和AMD-766南桥组成，它们提供对于Athlon和Duron处理器的支持。
-支持AMD Athlon和AMD Duron处理器
-支持200/266-MHz Athlon系统总线，提供最高可达2.1 GB/s的带宽
-提供200-MHz/266-MHz Double Data Rate (DDR)内存接口
-支持AGP-4X
-支持33-MHz 32-bit PCI总线
-支持ATA-33、ATA-66和ATA-100模式
AMD760一经推出就倍受关注和好评，当时它应该是性能最好的Athlon芯片组，唯一的可惜的是AMD遭遇了产能不足，并不能大量的提供该芯片组，所以也只有几个大厂推出了采用AMD 760芯片组的
主板产品，当然价格相对较高，虽然成熟的KT266A的推出它就逐渐的被用户所淡忘了……
---AMD-760 MP芯片组
Athlon MP处理器的推出，标志着AMD正式向着高端市场进军。为此，AMD推出了支持其的芯片组产品AMD-760 MP芯片组，使得AMD处理器和得以顺利的进入到
服务器和
工作站等领域。它的北桥芯片为AMD-762，南桥芯片为AMD-766，主要功能如下：
-支持双路AMD Athlon MP处理器
-支持266-MHz Athlon系统总线，提供高达2.1 GB/s的数据传输带宽
-支持266-MHz DDR
-支持AGP-4X
-支持33-MHz 32-bit/64-bit PCI总线接口
-支持ATA-33、ATA-66和ATA-100
AMD对于AMD760芯片组的态度上可以看出AMD对于这款芯片组的重视，他不会再仅仅抱着玩玩的心态，而是希望进入到高端市场。同时，我们也看到了第三方厂商包括VIA、SiS和ALi都没有涉足这个领域，因此AMD也必须继续在这个领域推进。不过得承认，AMD760有着太多的桌面芯片组的影子，因此AMD很快推出了AMD 760MPX芯片组。
---AMD-760 MPX
AMD-760 MPX是目前AMD最高水准的芯片组，它可以支持双CPU，而MPX正是MultiProcessor eXtended的缩写。这款芯片组依然采用了AMD-762北桥芯片和AMD-768南桥芯片。其主要的功能如下：
-支持双路AMD Athlon MP处理器
-266-MHz Athlon系统总线，带宽为2.1 GB/s
-266-MHz(PC2100) DDR内存接口
-支持AGP-4X
-支持66-MHz 64-bit/32-bit PCI总线（主IDE控制器）
-支持33-MHz 32-bit PCI总线（从IDE控制器）
-AC'97音频控制器
-支持ATA-33、ATA-66和ATA-100模式
SiS芯片组
SiS最具特色的产品是其整合芯片组，因此我们按照整合芯片组和非整合芯片组来分别进行介绍。当然每个大类又可以分为Intel平台和AMD平台的芯片组产品。首先我们来介绍非整合芯片组：
---SiS 645/645DX
SiS回想起来这两款产品，一定会高兴的笑起来。它们是SiS最早的支持Pentium 4处理器的芯片组，由于顺利的取得了Intel的Pentium 4总线授权，所以这两款芯片组在推广的过程中非常的顺利，得到了诸于华硕、精英、微星等一线大厂的鼎立支持，其市场份额相对于VIA扩大了不少，而且其这两款芯片组的性能、稳定性也都相当的不错，可以说在市场上、技术上都取得了成功。
SiS 645/645DX都支持400MHz Pentium 4处理器，支持DDR333/266/PC133
内存，最大容量为1GB－－虽然距离P4X系列小了很多，但是对于普通用户来说256MB或者512MB来说已经足够了。它们依然支持AGP 4x接口规范。
北桥同南桥之间采用了带宽为533MB/s的MuTIOL总线，这比P4X266A所采用的V-link总线带宽高了一倍，可以促进IO性能。SiS 645采用了961南桥，而SiS 645DX采用了961B，功能上后者并没有增加什么。需要说明的是SiS 96x系列的多功能南桥拉开的表演的序幕。
---SiS 648
SiS 648是SiS最新推出的Pentium 4芯片组，它支持400MHz/533MHz Pentium 4处理器、依然支持DDR333/266内存模组，虽然其官方没有正式宣布对于DDR400的支持，但是这款芯片组的确可以非常稳定的运行在其上。SiS 648开始支持AGP 8x接口规范，可以同其Xabre配合使用。
SiS 648通过带宽高达1GB/s的（16bit 533MHz/s）MuTIOL总线同SiS 963南桥芯片相连。值得一提的是其功能丰富的963南桥芯片，其几乎提供所有主流的I/O功能，比如支持6 PCI、双IDE通道、6 USB 2.0端口、3 IEEE 1394a端口、6声道AC'97、ACR等等。
---SiS 658
SiS 658的推出显示了SiS的技术和勇气，不过由于SiS依然把重点放在DDR上，所以这款芯片组即使失败了也不会对于SiS有什么影响，如果成功了那么SiS将会成为Rambus芯片组的新的领头羊－－因为Intel已经宣布不会再开发支持Rambus的芯片组了。
R658芯片组同SiS648芯片组的功能非常的相似，只是在内存控制器上有所改变，它支持了PC1066 RDRAM，最高支持4 RIMM（每通道最高1GB），这样可以提供4.2GB/s的带宽完全可以满足Pentium 4 533MHz FSB的需要。不过，目前我们还没有看到采用这款芯片组的
主板样品，因此对于其效能无法评估。
---SiS 733
SiS733是支持AMD SocketA接口的处理器的芯片组，它采用了单芯片封装，但是内部架构依然是南北桥架构只是外部的表现形式不同。SiS733 支持3 PC133 SDRAM DIMM，可提供1.06 GB/s的内存带宽，另外支持AGP 4X和Fast Write功能。封装在SiS733内部的超级南桥芯片组提供丰富的I/O能力，比如PCI/USB、LPC等等，它的IDE可以支持Ultra DMA33/66/100这在当时比较的领先。
---SiS 735
SiS 733的续作SiS 735依然延续了单芯片封装，开始增加了对于DDR 266的支持，最大可支持1.5GB。其内部整合的南桥芯片的功能进一步的丰富，比如可以支持6个USB端口、6个PCI设备、整合了AC'97控制器、提供ACR接口等等。
---SiS 745
SiS745也是单芯片封装，它开始支持DDR333内存，最高内存容量降低到了1 GB，南桥也做了进一步的改进，增加了对于IEEE 1394a的支持，这应该是功能最丰富的用于AMD平台的南桥芯片了。
---SiS 746
SiS 746开始重新回到了南北桥架构上，SiS 746北桥芯片支持 AMD Athlon/Duron FSB266MHz、AGP 8x和DDR333－－其中AGP 8x是其相对于SiS 745最大的改变。
南北巧之间采用了带宽为1GB/s的MuTIOL总线（16bit 533MHz 双向总线），南桥采用了其最强大的SiS 963，前面我们已经介绍过了。
整合芯片组 ---SiS 630/630s/650/651
2000年，SiS相继推出了SiS 630/630s芯片组，它们都整合了SiS300。支持Pentium III/Celeron处理器和PC133 SDRAM。不过当时由于VIA的Pro133A和KT133A的风头正劲，所以这两款芯片组的表现并没有引起过多的注意。
由于其SiS 645/645DX等Pentium 4取得了不错的市场成绩，SiS当然也不会错过在整合芯片组发扬光大的机会，它们相继推出了SiS 650和SiS 651，其中SiS 651可以支持400/533 MHz FSB总线，也就是可以支持目前Intel最新的Pentium 4处理器，其内置了AGP 4x的图形核心，并不支持AGP 8x。
SiS 651芯片同SiS 962芯片之间通过带宽为1GB/s的双向16bitMuTIOL总线传输数据。SiS 962是SiS 963之前的一款南桥芯片组，同SiS 963在功能上非常的相似。如下图所示：
---SiS 740
SiS 740是目前其最新的支持SocketA处理器的整合芯片组，其内部整合256bit图形芯片，提供了基本的2D/3D处理器功能。另外其还通过SiS 301B芯片提供了第二台显示器的支持，当然也提供了3D眼镜、TV-out、LCD的支持。
SiS 740也重新回到南北桥芯片分立的设计方式，这样分立的设计可以在一定程度上降低主板厂商布线的难度。SiS 961没有整合IEEE 1394a控制器，其它的功能同Si S862/963基本是一样的.
