华为手机全面回归：
崛起、超越、引领
作者 | 曾响铃
文 | 响铃说（xiangling0815）
近日，知名分析师郭明錤透露，华为或将在2024年上半年推出新款旗舰机型P70系列，据称，这一代华为P系列在影像、设计方面均有重大提升。
其表示，预计P70系列的出货量有望同比增长230%至1300-1500万部，继华为Mate60创造了“未宣先售”的市场佳绩后，华为P70系列将有望成为下一个国产智能手机市场的“搅局者”。
自华为手机全面回归后，不仅成功将国产自研化推到了新的维度，还打破了智能手机领域长年以来的刻板印象，作为国产手机市场的“变革者”，华为到底是如何挥动“屠龙刀”的？
01
造手机容易，但造“好手机”难
去年以来，智能手机领域迎来了不少新老对手，既有华为携Mate60全面回归，也有蔚来、吉利等智能车企纷纷宣布下场“造机”，智能手机真的谁都能造吗？
事实上，国产的智能手机，也并不是一开始就那么“智能”的。在iOS还没出来的上个世纪，智能手机还在用诺基亚的塞班、黑莓的Blackberry OS等系统。
但由于这些系统都没有开源，中国手机厂商也无法参与“造机”，更多还是充当生产加工的角色。比如天语、金立等都是这个时代的代表手机，主打就是一个“皮实耐用”。
来到真正的智能手机年代，手机市场也开始变得越来越繁荣。GfK数据显示，2012年上半年中国智能手机厂商的数量为195家，次年则增加至389家。
以罗永浩为例，其是在2012年成立锤子科技决定做手机，但众所周知，这一项目不仅失败了，还给罗永浩带来一身债务。由此可以看出，造一台手机不难，但手机好不好用、能不能被消费者所接受才是关键。
事实是，过去几年中国手机市场的份额排名一直非常稳定，TOP5品牌占据了总市场份额的80%以上，考虑到剩下的others里还有一半是华为，这意味着大部分厂商经过几年的竞争都退出了这个市场。
图源：Canalys数据
而造一台高端手机，则更是难上加难。据CINNO去年的数据显示，在5000元以上的高端手机市场中，苹果占据了79.2%的市场份额，这意味着大部分的高端手机市场份额都被苹果所拿下，在华为缺席的三年里，再没有一家企业能跟苹果对打。
所以，“造手机”只是入门门槛低，但技术门槛却一点不低，不是只要有生产线，会组装就行。
一方面，手机厂商需要有自己的核心技术。通常来说，手机的核心技术包括手机芯片、基带芯片、5G射频技术和手机系统几个主要部分。
众所周知，手机芯片和5G射频技术一直都是外国科技公司的拿手好戏，可一旦选择用进口芯片去制造手机，厂商就会失去自主权。以锤子手机为例，由于其出货量不高，甚至都拿不到彼时最新的骁龙820处理器，手机性能自然落于人后。
深知这一道理的华为，全面回归后首发的Mate 60搭载了自主研发的麒麟9000S芯片，采用了最先进的5nm制程工艺，采用了SoC集成、5G基带集成和AI加速器集成三大集成技术，提高了整体性能、功耗控制以及通讯的速度和稳定性，为用户带来更好的上网体验。
但自研技术一直是一门“烧钱”的长期投入，以华为为例，仅今年上半年的研发费用就高达826.04亿元，十年过去了，投入或高达万亿元，并不是所有手机厂商都有如此毅力。
此外，手机操作系统也是手机厂商的核心技术，在华为鸿蒙之前，市场上仅有iOS 和安卓。但随着智能物联网的不断发展，终端设备的数量不断增加，设备间的互联互通变得困难，相较于适应其它手机操作系统的规则，手机厂商自行打造一套跨平台的操作系统会反而会更为便捷。
另一方面，则是工业设计。虽然这不是手机的核心技术，但也需要花费功夫和成本来不断优化。比如苹果的Home键、刘海屏也一度是国产手机的模仿对象。
而华为Mate60Pro则带来了创新性的50%边框后盖一体化金属方案，不仅保持了金属后盖带来的出色手感和质感，还解决了金属后盖对信号的干扰以及不支持无线充电的问题。
而以上，还仅仅是智能手机制造过程中的几个环节，但要做好一台手机，并不只是零部件及模组堆砌嵌套，手机厂商对软硬件的调教也会让用户体验形成差异化。
因此，智能手机未来不光是拼硬件性能，还要拼整个手机系统的平衡性，既要考虑用户体验，也要不断突破性能瓶颈。
02
小身材、大实力，封装技术提高效能
手机作为最具有科技含量的消费品之一，体积虽小，但零部件却不少，特别是性能更高的手机，在制造工艺没有进步的前提下，处理器的单位面积也应该越大，否则随着芯片的处理性能不断提升，散热效率就成了一大难题。
但手机毕竟不是平板，其体积不可能无限制放大，这便非常考验厂商的综合制造能力。华为近日则公布了一项“半导体封装”专利，专利包括衬底、芯片、引线框架和密封剂内容。
在这种封装技术中，由于芯片与散热器之间的接触方式更加紧密，可以保持芯片的工作温度在一个合理的范围内，提高设备的整体性能和稳定性。
此外，倒装芯片封装可以减小芯片与基板之间的电阻和电感，提高信号传输速度和性能。同时还可以有效降低芯片的尺寸和重量，使得电子设备更加轻薄便携。
事实上，除了“倒装芯片封装”专利之外，华为还申请了“半导体封装”专利、“晶体管的制备方法和晶体管”专利等，涵盖了热性能改进、堆叠结构、制备方法等方面，可见华为对半导体技术领域的重视。
一直以来，半导体领域都有“摩尔定律”，即芯片中的晶体管和电阻器的数量每年会翻番，因为工程师可以不断缩小晶体管的体积。但实际上，摩尔定律逐步趋近于物理极限。
新工艺制程发展虽然能使芯片的体积与性能不断迭代，但同时也带来了高昂的成本。据IBS统计，28nm芯片的设计成本在4000万美元，16nm芯片设计成本约1亿美元，而5nm芯片的设计成本更高达5.4亿美元。
由此可见，先进工艺的投入产出比已难以具备商业合理性，因此在“后摩尔时代”，产业开始思考将不同工艺的模块化芯片，采用先进封装技术整合在一起，这就是Chiplet技术。
其中，华为是国内最早尝试Chiplet的一批公司，并于2019年推出了基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器，再到近日的“倒装芯片封装”专利，Chiplet或是华为进一步布局芯片半导体、GPU领域的关键武器，更是其实现弯道超车的重要手段。
目前，AMD、台积电、三星等巨头都在积极布局Chiplet，如果华为在这一领域能够有更快速的突破，将有望进一步提高麒麟芯片的性能和良率，同时降低能耗，关键是还能大大降低设计成本和复杂度，同时也有利于后续产品的迭代，加速产品的上市周期。
当下华为Mate60缺货已经缺到了海外市场，如果能提高核心零部件的产能，也能大大缓解华为手机的缺货压力，更重要的是，麒麟芯片也能真正实现“自给自足”，而无须在其它环节再受掣肘。
03
产业链加速，“国产率”大大提升
除了核心零部件和创新技术的自研之外，华为与国内产业链上下游企业也开展了深度合作，国产化供应链也成为了华为不断革新的重要支持。
据相关媒体梳理，华为Mate 60的国内供应链占比超过了90%，从手机硬件产业链到软件模型、卫星通信能力、芯片等全部都通过国内产业链完成，成为了国产化率最高的国产品牌手机。
由于众所周知的原因，2020年，华为启动了名为“南泥湾”的零部件国产替代计划，通过订单扶持、资金扶持和技术扶持等方式，培育与孵化上游供应链企业，在帮助它们提高产品质量和竞争力的同时，也进一步稳定了华为的供应链体系。
资料来源：集微网、洞见学堂
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