因受到美国单方面的限制，华为一直无法在5G芯片领域大展拳脚，其自主设计的华为海思芯片没有代工厂愿意生产，整个业务线几近陷入停滞，不过这并没有让华为放弃海思半导体研发部门。华为持续高投入下的海思半导体部门终迎重大突破，华为在超导量子芯片领域取得核心专利，美媒直呼：“我们到底封锁了什么？”
美国曾为了维护自身在芯片行业的主导地位，对我国相关企业进行了单方面的限制，华为就是其中之一，而限制的重点领域就是5G芯片的生产，现在华为手机的全球市场份额已经被挤占。正当人们以为“海思麒麟芯片”将会是华为在自研芯片模式下的最后一款产品时，华为却宣布要继续加大公司在半导体领域的研发投入。
今年前三季度，华为在研发端投入的资金超1105亿元，而整个公司前三季度的总营收则为4458亿元，近25%的研营比足以彰显华为推进半导体核心技术自研的决心。在人才储备方面，华为旗下海思研发团队员工规模超7000人，并没有因终端业务受限而缩减人数。
为了降低终端业务下行给公司营收带来的冲击，华为在技术专利授权、智能汽车、ICE基础设施和云端服务上持续发力，目前公司的主营业务利润率也基本保持在6%以上。稳住营收后，华为继续聚焦终端业务突围，短期内难以绕过传统芯片制约，于是便向非常规的新领域进军。
持续高比例的研发资金投入，加上充实的人才队伍保障，华为海思深耕半导体领域近20年，取得了很多技术上的突破，而这次面对限制，海思又成功找到了新的方向。华为已对外高调宣布称，其目前已成功申请超导量子芯片相关专利，从专利介绍中可以看出，长期困扰量子芯片应用的“量子比特串扰”问题已有了解决之法。
华为此次申请的专利是超导量子芯片耦合器和控制器，主要是通过两者的调频作用，将比特电路间的交叉共振效应降低到零，从而实现排除量子比特间的串扰，解决了这一问题，距离量子芯片的实际应用无疑是更进一步。包括美国谷歌、高通公司在内的全球半导体行业巨头都曾困于量子比特串扰对量子芯片应用的限制，华为此次公布的新专利也算是走在了半导体行业的前列。
当然制造高端芯片不止是解决应用难题那么简单，设计与制造环节才是从技术过渡到实际应用的关键。早在传统硅基芯片行业的竞争中我们就可以看出，没有自主研发的设计软件，没有自主制造的高端光刻机，一切技术设想都只能陷于空谈，不过好在量子芯片对于光刻机的要求并不高，国内制造的百纳米级光刻机完全可以满足需求。
在设计软件方面，本土企业本源量子推出新研发的“本源坤元”Q-EDA软件，专门应对量子芯片的设计环节，设计工具“卡脖子”已经成为历史。
另外阿里巴巴旗下达摩院也成功研发出新型超导量子fluxonium，将量子芯片的规格突破到两比特级。面对我国企业在量子芯片领域取得的一个个新成就，美媒不禁发问：“我们到底封锁了什么？”
这个疑问其实很好回答，从商业的角度看，美国单方面限制贸易行为违背了市场经济发展的规律，也封锁了自家企业的生意。从技术的角度看，随着硅基芯片制程逼近摩尔定律的极限，半导体行业需要新的发展方向，而量子芯片就是可能的答案。美国此举限制了自身的眼界，同时也制约了全球半导体行业的发展。
华为长期坚持在研发领域的高投入终获回报，此次海思部门在超导量子芯片领域取得的新突破，让量子芯片的应用价值实现飞跃。一个更高性能、更低能耗的新型芯片将逐步取代硅基芯片的市场地位，预计2023年，华为将会携新型5G芯片重新回归终端市场。当然在传统芯片领域我们也没有停止前进，哪怕是高端光刻机，我们的研发人员也正在层层冲破封锁，相信破局的时刻很快就会到来。
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