物联网是下一个社会大趋势，伴随着竞争、风险的同时也充满机遇和挑战，谁能成为这个风口上的“猪”，谁就能一飞冲天，成为下一个时代的主角。而作为核心技术之一的fabless半导体设计行业，在这一场“飓风”中该如何布局呢？
据统计数据显示，中国超过七成的芯片设计公司是不赚钱的，年营收超过1亿美元的芯片设计企业只有10多家，而具备可持续发展能力的只有1~2家。从应用市场看，随着手机平板行业增长进入平缓期，高端芯片和核心专利技术被国外垄断，同质化的产品规格导致中低端芯片价格竞争惨烈，这些都将迫使芯片设计公司转换思路，寻找新的蓝海市场。
与此同时，物联网的悄悄崛起，万物互联将成为可能，每一个智能硬件终端产品之中都需要内置各种处理芯片，这将给半导体设计行业带来庞大的市场需求，根据爱立信的预测2025年物联网设备的数量接近500亿台，是现在手机的50倍。然而，庞大的市场机遇也面临新的挑战，物联网时代，芯片设计如何适应新的玩法？
物联网时代，芯片设计的定制化之“变”
据调查数据显示，我国2012年的物联网市场规模已经达到3650亿元，2015年达到7500亿元，到2018年将实现1.5万亿元的规模，并且收益的 80%都集中在服务领域，而终端和传输只有30%不到的收益。因此，传统的芯片设计企业也应该寻求新的发展思路，在产业链中寻找自己的价值。
那么，传统芯片设计企业的求新求变之路该如何走呢？物联网是一个碎片化的市场，包括智慧家庭、智能汽车、智能穿戴、智能城市这四大领域，每一个领域对芯片的精度、性能、功耗甚至封装测试的要求都不尽相同。仅以智慧家庭中的智能家电、家居控制产品的处理器为例，电饭煲需要人机交互和温度控制两部分，对交互处理和控制精度的要求高且耐高温；而插座只需要信息的接收和简单的控制，处理器能力要求低且稳定性强。因此，很难存在一款标准化的处理器芯片，能够满足所有的市场需求。这对IC设计来说，挑战在于如何根据产品特征、领域特性，精准的选择芯片的IP、接口、工艺、封装、测试。
传统芯片设计企业的规划思路，多半是技术主导结合主流市场的需求，在有足够量级保证和利润之下，才会定义spec，而且为保障功能大而全多半是做加法；然后选择工艺最佳的晶圆代工企业进行投片，以及标准的封装测试；芯片销售渠道传统方式是1对多的直接面向多家硬件设备厂商，甚至应用不同领域的设备厂商，如手机芯片与平板通用，平板芯片与车载、监控摄像头是同一颗。
有别于标准化的设计流程，物联网市场的细分导致芯片定制化的需求提升，芯片设计企业首先必须和细分领域的系统应用企业深度合作，了解市场应用的需求，以及将要承载的服务，把需求转化成spec而且会根据不同的应用场景做减法设置，去掉多余的功能模块；然后选择IP资源最丰富的晶圆代工企业（工艺已经不是第一要素），快速流片生产，根据应用领域需求进行定制化的测试和选择不同的封装模式；最后把芯片推向特定的应用市场，甚至是1对1的指定服务企业。目前，已经有设计企业基于市场的应用需求在定制化芯片，如上海灵动根据工业3轴机床或者3D打印机的控制需求，定制6路DAC输出的MCU芯片(MCU一般情况只有2路DAC)。
除了根据硬件的产品特性定制芯片外，服务型企业未来同样会定制芯片，一方面将软件服务固化在芯片上，用户的粘性更大；另一方面服务的差异化由于芯片的加入会更好的屏蔽竞争。因此，芯片设计公司应该改变传统的做法，反其道而行，主动出击，深入了解市场的需求，从市场应用需求的角度着手，再把需求转变成芯片。可以预测的是，未来的IC设计会成为整体方案的一部分，而企业的客户的类型将会五花八门。
芯片设计企业也要学会构建生态圈
在新的商业模式下，芯片设计企业的重点不仅仅是单向的设计和销售给设备企业，还应该成为市场需求的挖掘者，积极迎合市场发展的需求，为产业链其他环节服务。真正建立起生态圈，或是顺利的融入他人的生态圈。例如预先洞察APP应用的需求，提前储备处理器IP以及与OS操作系统厂商配合；预先了解近距离和远距离的联网技术模块，在运营商发展中的趋势，或是主导协议标准是什么，从而配合，提前预置服务接口在芯片内，保证大数据的采集准确性和数据指向为云平台服务。
由此，IC企业需要借助专业的平台，接触各类硬件企业、应用服务等，寻找合适的物联网切入点。由思锐达主办的CICE展会，其目的在于整合产业链上下游的资源，意在引领芯片设计公司探索未来的发展路线，让芯片设计企业有机会和系统应用企业进行深度的交流，贴近市场的发展情况，展示产品和设计能力，在生态链中建立自己的品牌，而不仅仅是卖芯片。如参加CICE展会的北京君正针对移动设备、可穿戴式设备推出全新32位RISC CPU技术XBurst，兼容MIPS体系，其性能、功耗、尺寸都处于领先位置，已经应用于果壳、爱维等产品中；上海合宙通信是一家致力于提供物联网无线解决方案，包括GSM、GPRS、GPS、蓝牙和WIFI技术的产品和服务，能够应用于车载、能源、金融等领域，另外，还有众多的芯片设计、智能硬件、互联网企业，促进跨界资源整合与对接。
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