航空电子元器件管理引用IPC-J-STD-033湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求

  通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。

专业术语

• Active Desiccant（活性干燥剂）:新鲜的干燥剂，或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的

干燥剂。

• Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的一种标签。主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）,moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）。

• Bulk Reflow：对许多器件同时进行回流焊接，焊接工艺包括 IR(infrared), convection/IR,convection, VPR(vapor phase reflow)。

• Carrier:直接用来盛放器件的容器，如：Tray(托盘)，Tube(管)，Tape and Reel(卷带)。

• Desiccant（干燥剂）：一种吸湿材料，用来保持低水平的湿度。

• Floor Life(裸露寿命)：从防潮袋拿出起，到回流焊接为至，湿度敏感器件在不超过 30 度和 60％RH 的工厂环境条件下所允许的最长的曝露时间。

• Humidity Indicator Card(HIC):上面印有湿度敏感化学剂的卡片。当卡片上面的印制剂由篮变红时，表明相对湿度超出范围。该卡片随干燥剂一起装在湿度敏感器件的袋子里，用来指示器件是否已经达到了所能承受的湿度水平

• Manufacture’s Exposure Time(MET):在对器件用袋子密封以前，厂商会对器件进行烘烤，从烘烤完毕开始，到器件被密封为止，器件的的最大曝露时间。其中包括在物料配送过程中为了采用更小的运输单元或者换干燥剂从而把密封袋拆开来所导致的器件曝露时间。一般默认的允许 MET 为 24 小时。

• Moisture Sensitive Device(MSD)：湿度敏感器件。

• Moisture Barrier Bag(MBB):为了阻止水蒸气传输到器件内部，特意设计的一种包装 MSD 的袋子。

• Moisture Sensitive Level(MSL):湿度敏感等级

• Rework(返工)：为了废料再用或者不良分析，从而把器件拆下来；或者对一个更换过的器件进行焊接；或者对一个已经焊好的器件重新加热并移位。

• Shelf Life(密封寿命):MSD 在 MBB 内保存所允许的时间。

• Surface Mount Device（SMD）:这里仅仅指的是那些塑料封装或者用其他会吸湿的材料封装的表面贴装器件。

• Solder Reflow(回流焊接)：通过熔化的锡膏或锡来把器件和 PCB 焊接到一起的过程。

• Water Vapor Tramission Rate（WVTR）:塑料胶片或刚化塑料胶片材料对湿气的渗透率。

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