会议时间：2020年12月8-10日
会议地点：深圳国际会展中心2/4号馆
展位号：A610
会议简介：
2020年12月8-10日，第三届深圳国际半导体暨5G应用展览会将在深圳国际会展中心（宝安）开展，会议将邀请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等数十个新兴应用领域企业参展。展会结合5G应用，除了展示设计、封测和制造工艺、设备、材料外，将展示新的应用解决方案，包含通信物联网应用、5G终端方案等。届时，米开罗那将向您展示最新的产品和技术。
米开罗那诚挚邀请您到我公司的展台（A610）参观交流，期待与您携手助力半导体行业发展!
本期展览看点
原材料
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；
生产设备
单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；
封装工艺及设备
减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等；
测试与封装配套产品
探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
5G通信
方案、设备、元器件、新材料、应用；
联系客服
