深圳，中国改革开放的标杆和旗手城市，是中国经济活力、人民生活水平、国家综合实力40多年大跨步提升的活标本。
去过深圳的朋友都知道，深圳辖区地理呈东西走向的长条形，而横跨东西走向主要依靠三条主干道：北环大道、深南大道和滨河（海）大道。
深南大道，印记着深圳自诞生以来的发展，并被每一个去过深圳的人所熟知，改革开放历史积淀醇厚。有一家公司，深南电路，深南大道的姊妹，与深南大道前后脚诞生于深圳这片热土，同样拥有40多年的厚重积淀。
深南大道记录了深圳的发展，而作为姊妹的深南电路记录的不仅仅是深圳、更是中国科技硬件产业的筚路蓝缕。
深南电路，拥有封装基板、印制电路板、电子装联三项业务，分别对应科技硬件的芯片、电路和系统三个层级。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，国内行业内公认的“龙头老大”、“一哥”。
今晚公司发布2023年年报，借此机会解读，以期为您展示理性数字背后的感性深南。
公司踏实做事、低调宣传的缘故，市场对公司的感性认知上是不足的、甚至存在偏差。我把市场认知普遍偏差归结为四点：
产品认知偏差
研发认知偏差
应用方向认知偏差
生产效率认知偏差
财务偏差
第一点认知偏差：产品认知偏差
很多投资者总把深南电路当成一个普通的印刷电路板公司来看待。其实不然，深南电路，绝没这么简单。就像上述，印制电路板只是深南电路业务中承上启下的一环而已，其向上承载了封装基板，其向下融入了整套硬件系统，远不仅仅是一个提供线路板产品的公司。正因为三级产品结构，深南电路与其他电路板公司典型不同。深南电路是有能力、有机会为最终端客户提供一整套解决方案的方案商，而不是仅仅提供一套线路板的产品商。
简言之，有站在全局的视角高度、又拥有落到细微的技术能力，能为客户提供芯片级、板级、系统级的“3-in-One”最优解决办法的方案商是很难被拒绝的。
此为，第一点认知偏差：产品认知偏差。
第二点认知偏差：研发认知偏差
行业内大多数印刷电路板公司的技术来源依赖于外部，依赖于从外部挖角的方式来获取技术提升。而深南电路却是真正少有的具备技术内生能力的企业。
大概在8年前，我有幸拜访了一位行业技术专家兼企业家，他本人是中国电子电路行业专家工作委员会主任委员，对技术认知的专业性毫无疑问国内顶级。他谈到中国电子电路行业公司的几个普遍痛点，其中之一便是生产一线缺乏“知其然并知其所以然”的技术人才。但他又明确指出：深南电路是个例外，深南电路从成立之初就是从科研院所挑选精兵强将所组建，后续又能源源不断从高等院校吸收优秀新鲜人才加盟。深南电路的技术实力不单底子厚、而且内生持续升级能力强。
类似的评价，我听到过不下5次，均来自于行业的有识之士们，他们或友商的中坚骨干、或企业掌舵者。行业精英们一致认为：深南电路的新技术基本诞生于内部，而非外部挖角，因而具备持续迭代升级的能力。事实就是如此，比如深南电路一直是国家“02专项”（
2023年年报显示：公司2023年研发投入费用10.7亿元，同比增长30%，占营业收入的比例从2022年的6%提升至2023年的8%。不单费用总额远高于同行，就连研发占营收比例也是显著高于行业。
此为，第二点认知偏差：研发认知偏差。
第三点认知偏差：应用方向认知偏差
同为深圳地区企业，公司和华为一路携手走来，深入参与了中国通信基础设施的迭代升级。因而，很多人印象中深南的业务就是通信，或者说以通信为主。然而，实现135亿收入的深南电路应用方向也在不断拓展、悄悄变化。
正如2023年年报明确提到如下几点，值得重视：
印制电路板：
1）数据中心领域下半年以来部分客户 Eagle Stream 平台产品逐步起量，在新客户与部分新产品（如 AI 加速卡等）开发上取得 一定突破；
2）充分把握了新能源和 ADAS 方向的增长机会，全年汽车领域订单同比增长超 50%；
封装基板：
1） FC-CSP 产品在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF 产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA 14 层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14 层以上产品已进入送样认证阶段。
2）无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程；广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023 年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。
电子装联：
1）医疗领域，公司凭借行业领先的技术与服务提升了客户粘性；
2）数据中心领域，公司通过提供更多高附加值服务和高竞争力的制造能力，争取到更多的优质项目；
3）汽车电子领域，公司持续强化专业产品线竞争力建设，支撑了海外头部 Tier 1客户开发。
很明显，公司已经从通信大本业逐步开疆拓土至不同应用领域。比如人工智能数据中心从封装基板经电路板到电子装联的三级布局（研发项目中也提到了AI及下一代平台）；比如汽车电子50%高增长，全面进入全球第一梯队客户。
此为，第三点认知偏差：应用方向认知偏差。
第四点认知偏差：生产效率偏差
数年前，数字工厂、智能制造在线路板生产企业中一时成为行业变革之关键点，各个企业争奇斗艳、争抢第一。众多企业纷纷标榜自身为行业标杆，一时不分伯仲。公司保持低调踏实、多做少说，不单没有落后行业，反而默默地成为行业标杆。
事实上，公司坚持投入专业化、自动化、数字化工厂建设，不断提升工厂运营效率。以下2023年的众多殊荣充分论证了这点：
公司获评 2023 年国家智能制造试点示范企业；
南通深南电路获评为 2023 年江苏省智能制造示范工厂，并入围了 2023 年第二届中国标杆智能工厂百强榜；
无锡深南电路通过了中国电子技术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定，并上榜“智能制造标杆企业”（第五批）名单，为电子电路行业内首家获此殊荣的企业。
此为，第四点认知偏差：生产效率偏差。
铺垫未来，展望2024
2023年公司实现营业总收入 135.26 亿元，同比下降 3.33%；归属于上市公司股东的净利润 13.98 亿元，同比下降14.81%。上述变动主要由于下游市场需求下行，封装基板和 PCB 业务全年整体稼动率较上年同期有所下降，叠加封装基板新项目建设、新工厂爬坡等带来的费用和固定成本增加等因素影响。
然而，2024年公司着重开展两块工作：高端封装基板建设+提质优化
高端封装基板建设：重点加快 FCBGA 产品线能力建设，推进广州项目爬坡；
提质优化：提升产品线竞争力、提升运营效率、降低成本费用
落实到三大块业务则是：
PCB 业务 2024年将继续优化下游市场产品结构，聚焦战略目标客户的开发突破，增强国际化的市场拓展能力；进一步提升工艺技术能力和研发水平，满足客户对新产品开发的需求；继续推进系统级降本工作，夯实运营能力，在提升产品线技术与质量管理的同时进一步强化，优化质量管理水平，强化成本竞争力。
封装基板业务 2024 年将抓住半导体市场需求机会，重点推进战略目标客户开发与关键项目落地；推动无锡封装基板二期实现盈利、加快 FCBGA 产品线竞争力建设，支撑广州项目顺利爬坡。
电子装联业务 2024 年将继续以数据中心、汽车等市场领域为重点，并持续深耕通信、工控、医疗等领域。内部将继续以运营、技术、供应链等为抓手，通过强化辅助设计与增值服务能力，更好地服务客户需求，持续加强电子装联业务 的综合竞争力。
总之，有储备、有目标、有手段。深南电路，2024值得期待！
如果想和我进一步探讨各种，绝不仅限于深南电路、不仅限于电子电路行业，包括科技产业趋势、技术路径、竞争格局以及未来预判等，可以一起进入星球讨论。我平时也会不定期在知识星球上，对一些最新科技动向做解读。帮助读者透过现象看本质、真正理解事物的底层逻辑，从而帮助读者应对未来。
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