制作电路板通常用的腐蚀液是三氯化铁溶液,本文介绍用盐酸和双氧水混合液来制作电路板。单独的双氧水和盐酸都不能拿来腐蚀制板。盐酸中氢离子的氧化能力在铜离子之下,自然是不行的。双氧水是强氧化剂,比三氯化铁强的多,用来对付铜肯定没问题,但是产物将是致密且不溶于水的氧化铜,会阻止氧化物下面的铜和双氧水接触。但是如果有盐酸参与反应,那就不会生成氧化铜,而会生成溶于水的氯化铜。
反应方程式:H2O2 + 2(HCl) + Cu = CuCl2 + 2(H2O)这个不是做化学实验,没必要精细地考虑比例,配制溶液的时候每样倒一点,再加些水就可以了。
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