一种基于顶部热沉的混合集成电源结构设计

作者：

杨正男1，王 勇2，欧长江1，胡 梅1，张雨萌1

作者单位：

1.中国电子科技集团公司第四十三研究所，安徽 合肥230088；

2.中国电子科技集团公司第四十三研究所，微系统安徽省重点实验室，安徽 合肥230088。

摘要：

介绍了一种基于顶部热沉的混合集成电源结构设计，该电源结构的载体为ALN陶瓷基板，内部采用多层布线结构，功率芯片植球后倒扣焊到陶瓷基板的焊盘上，无源器件采用高温焊料焊接在陶瓷基板焊盘上，顶部的热沉通过有机胶与陶瓷基板的边缘粘接，热沉和芯片背面、电感顶部之间采用导热胶填充，以提高芯片和电感的散热效果。该结构在抗辐射负载点电源中应用，验证了该方案的可行性。

引言：

随着卫星装备的小型化，整机系统的轻量化需求日趋明显，对空间用抗辐射DC/DC变换器的体积、重量和封装结构提出了更高的要求^[1-3]，国内外现有的抗辐射DC/DC变换器多为金属封装，体积和重量均已无法更好满足对供电电源的使用需求。为了解决上述问题，本文介绍了一种基于顶部热沉的混合集成电源结构，可将功率器件的热传导到顶部热沉，解决功率器件散热问题，同时可为抗辐射混合集成电源尤其是负载点电源提供一种微型化、轻量化的解决方案。

文章来源：《电子技术应用》杂志9月刊