Package Substrate | SAMSUNG ELECTRO
转自 周玉刚刚刚Innovus教程 - Timing报告详细解读
阅3814转13刚刚ICC2 Innovus - voltage area的大小、形状和位置规划
阅329转6刚刚Innovus修复Short的脚本分享(附脚本思路详细讲解)
阅1653转17刚刚Physical Cell 介绍——Boundary Cell (End-CAP Cell)
阅426转13刚刚Physical Cell 介绍——TAP Cell
阅2956转22刚刚Physical Cell 介绍——DCAP Cell
阅1837转20刚刚Physical Cell 介绍——Filler Cell
阅1600转17刚刚Physical Cell 介绍——TCD & ICOVL Cell
阅2975转24刚刚Standard Cell 介绍——Cell命名规则与特性
阅4790转22刚刚Standard Cell 介绍——CK & DCCK Cell
阅1136转13刚刚Standard Cell 介绍——Tie Cell
阅2515转18刚刚Standard Cell 介绍——Delay Cell
阅1163转11刚刚Standard Cell 介绍——Spare Cell & GCELL
阅2414转18刚刚Standard Cell 介绍——Isolation Cell
阅1817转15刚刚Standard Cell 介绍——Level Shifter
阅3938转20刚刚Standard Cell 介绍——Retention Cell
阅1544转16刚刚File 介绍——LEF File
阅1128转17刚刚File 介绍——DEF File
阅288转13刚刚File 介绍——SPEF File
阅1707转15刚刚
-
设计心理学2:与复杂共处
加载中...