LED封装生产工艺流程

1芯片检验

　　外观检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。

　　2扩晶

　　由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

　　3点固晶胶

　　在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶.(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片)，评估一款银胶的好坏主要有两点：

　　一、粘稠度(一般在3000-4000cps)

　　二、热量传导率(目前我司采用的是美国银胶EPO-TEK公司生产导热系数为29W/mk)

　　工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求. 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的解冻、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项.

　　4备固晶胶

　　和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺(一般应用于做数码管生产上面)。

　　5手工刺片

　　将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上.手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

　　6自动装架

　　自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上. 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整.在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

　　7烧结

　　烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良.银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间1.5小时.根据实际情况可以调整到170℃，1小时.绝缘胶一般150℃，1小时. 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开.烘箱不得再其他用途，防止污染。

　　8压焊

　　压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作. LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似. 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状(弧形)，第一、二焊点形状大小都有规定，金线拉力，大功率金线一般用1.2mil直径。

　　9点胶封装

　　LED的封装主要有点荧光粉胶、灌封、模压三种.基本上工艺控制的难点是气泡、多胶、少胶、黑点.设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的胶水和支架， TOP-LED和芯片模组LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为胶水在使用过程中会变稠.白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

　　10灌胶封装

　　Lamp-LED、大功率LED的封装采用灌封的形式.灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态胶体，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让其固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

　　11模压封装

　　将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化.

　　12短烤、常烤

　　短烤是指封装胶水的初步固化，透镜封装一般固化条件在100℃，30分钟.模压封装一般在150℃，40分钟。常烤是为了让胶体充分固化，同时对LED进行热老化. 常烤对于提高硅胶与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为150℃，4小时。

　　13测试

　　测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选. 一般情况下透镜封装比平面封装的亮度要高8%-10%左右。

　　14包装

　　将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包。