高瓴资本把整个科技领域的投资方向总结归纳成了4大赛道：第一个赛道是集成电路和半导体领域；第二个领域是前沿科技类项目，其中包括量子计算、脑机计算，和航空航天载人的宇宙飞船相关项目；第三，新能源或者是新动力车；第四，新终端，即智能硬件。
以新品半导体为例，目前高瓴的布局已经相当密集，芯耀辉、芯华章，地平线、天科合达，星思半导体，融资大户壁仞科技以及星云智联，分别对应的是芯片产业链最上游的IP、EDA设计，到应用芯片里的汽车自动驾驶芯片、碳化硅功率器件、难度极大的手机基带，再到通用型GPU和DPU。