2020下半年汽车板块上涨45%，其中乘用车板块上涨102%，主要是行业周期复苏，整车盈利弹性较大。展望2021年，预计1-2月受春节等因素影响波动较大，但上半年表观增速有望达到25%-30%；本轮行业复苏的驱动力是三四五线城市需求的释放，行业维持景气度向上。
新能源板块上周回调5.6%，短期承压，但长期看好新能源汽车产业链。经过多年培育，国内新能源汽车行业进入新的发展阶段，此“新”主要包括两方面：其一，行业由“旧”的政策驱动转变为“新”的供给驱动，2020年是国内电动车供给驱动元年，在特斯拉Model 3国产后，价格多次下调，倒逼各车企不断推出高性价比产品。其二，国内新能源上下游产业链龙头企业已经具备国际竞争力，宁德时代、三花智控等已经与外资对手直接展开竞争。
相关个股标的：
长安汽车（000625）
公司2021年1月销量达25.20万辆，同比+87.2%、环比+25.6%。其中长安自主品牌1月销量15.87万辆，同比+95.1%，环比+64.1%；长安福特1月销量3.01万辆，同比大幅增长96.1%，长安马自达1月销量1.2万辆，同比增长33.8%，销量回暖明显。公司拟推出限制性股权激励计划，管理层和股东利益绑定，有利于公司长期有序发展。
宇通客车（600066）
公司2020年全年销量41756台，同比-29%。2020年疫情延迟采购需求，行业风险基本释放，2021年开始客车行业有望触底回升。中期看好宇通新产品（氢燃料电池、房车）、新市场（海外出口）拓展；远期看好智慧出行商业模式变革，宇通有望从客车生产制造商向一体化解决方案提供商进行转型，以满足城市全场景的公共出行需求，建成“主干线-支线-微循环”三位一体的自动驾驶出行系统。
福田汽车（600166）
公司是轻卡行业绝对龙头，中重卡市占率位列前五。20年业绩预告显示，20年公司预计利润总额0.23亿元左右，其中宝沃减值与投资收益合计影响-18.74亿元左右，扣除宝沃后公司实现利润总额18.97亿元左右。受益于轻卡供给侧改革、AMT渗透率提升及奔驰新车周期，公司业绩仍有较大向上弹性。
长城汽车（601633）
2020公司超额完成销量目标，全年销售111万台（+4.8%），年度目标完成率109%。公司拟发行可转债投入新车型研发及数字化项目，未来5年计划向车路协同与自动驾驶软硬件一体化、云服务、硬件算力平台、整车级操作系统等领域投入80亿，凸显公司数字化转型的决心。
比亚迪（002594）
公司是国内电动车龙头和动力电池龙头企业。全球电动化浪潮加速，公司电动车+电池亦快速增长。
1）整车：高端旗舰车型汉与特斯拉及新势力正面竞争获成功、中低端车型销量持续恢复、2021年开启DM 4.0的新品周期：秦PLUS、宋PLUS、唐等DM-i车型有望大幅提升销量规模；
2）电池：2020年出货量接近宁德时代30%，刀片电池扩产符合预期，后续外供有望持续突破，整体产能跟随行业发展进入新一轮扩张；
3）其他：比亚迪电子业务进入苹果产业链后有望持续增长，比亚迪半导体分拆在即，光伏及云轨业务发展稳定。
广汽集团（601238）
2020年全年累计产销量产销比为1.00倍（前值1.01倍），累计汽车产销量分别为203.48万辆和204.38万辆，同比分别+0.54%和-0.89%，分别较上月+0.42pct和+1.32pct，延续二季度以来的同比降幅收窄态势。
广汽本田、丰田产销增幅明显，广汽乘用车同比小幅下降。SUV、MPV同比高速增长，丰田雷凌、凯美瑞、本田缤智销量稳定高速增长。行业复苏+自主品牌回暖+新能源发力，有望带动公司销量与估值同步提升。
另外据供应链透露，半导体供应链拟再度涨价，晶圆代工厂联电(UMC.US)拟于农历年后再度调高报价，涨幅最高达15%。联电已通知12寸客户，因产能太满，必须延长交期近一个月。下游封测厂日月光投控、京元电等因需求大增导致产能同步吃紧，也有意涨价。
去年开始，疫情催生宅经济大爆发，带动笔记本电脑、平板、电视、游戏机等终端需求大增，加上5G应用渗透率扩大，尤其5G手机半导体的含量较4G手机高三、四成，部分芯片用量更是倍增。伴随多镜头趋势，电源管理IC、驱动IC、指纹辨识芯片、图像感测器(CIS)等需求大增，这些芯片主要采用8寸晶圆生产，导致8寸晶圆代工供不应求势态延续。
尽管部分芯片商考量8寸晶圆厂产能紧俏，将微控制器(MCU)、WiFi及蓝牙等芯片转至12寸晶圆厂生产，但并未解决8寸晶圆代工供应不足的状况，反而使得晶圆代工产能不足的问题延伸至12寸晶圆代工，包括55纳米至22纳米产能都告急，市场大缺货。
由于晶圆代工与封测是半导体两大关键供应链，相关供应商再度涨价，预计IC设计厂将受累，不仅面临抢产能大战，还要解决上游(晶圆代工)、下游(封测)两面调升价格的影响。
相关个股标的：
中环股份（半导体上游）
生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技术企业。截至2020年3季度，公司硅片产能约51GW，其中210硅片产能约18GW，产能随项目推进迅速提升。今年1月210硅片拟出货量超1.4GW，根据行业市场数据，公司210出货量占目前210硅片供应市场的99.5%。公司 未来三年新增的产能规划全部为G12。预计至2023年，涵盖G12产品总产能将达到85GW。华西证券1月25日发布研报，对中环股份维持“买入”评级。
华润微（半导体上游）
华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业。公司拥有6英寸晶圆制造产能约为247万片/年，8英寸晶圆制造产能约为133万片/年。另外，华润微12英寸产线建设项目已履行完毕相关审批程序，正在按计划实施推进中。1月19日发布公告，预计2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润9.22亿元到9.62亿元，同比增加130.00%到140.03%。
长电科技（半导体下游）
全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。在半导体封测产业高景气的背景下，涨价顺周期叠加高产能利用率，或将给长电科技带来营收、利润率的双重高增。
士兰微
公司从纯芯片设计起家，经过20余年的发展，有芯片设计、芯片制造，芯片封测完整的产业链。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、 LED（发光二极管）产品等三大类；主要从事CMOS 、BiCMOS和双极型等消费类整机用集成电路产品的开发、生产与销售。1月18日发布公告称，收到各类小额政府补助资金共计2059.89万元。
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