protel各层的含义

在DESIGN--OPTION里有：

　　一、Signal Layers(信号层)

　　 Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top （顶层）、Bottom（底层）和Mid1-Mid14（14个中间层）。

　　 信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top（顶层）和Bottom（底层）两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid（中间布线层）。

　　二、Internal Planes(内部电源/接地层)

　　 Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4（4个内部电源/接地层）。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。

　　三、Mechanical Layers(机械层)

　　 机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界），通常只需使用一个机械层。有Mech1-Mech4（4个机械层）。

　　四、Drkll Layers(钻孔位置层)

　　 共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。

　　五、Solder Mask(阻焊层)

　　 共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。

　　六、Paste Mask(锡膏防护层)

　　 共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。

　　七、Silkscreen(丝印层)

　　 共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。

　　八、Other(其它层)

　　 共有8层：“Keep Out（禁止布线层）”、“Multi Layer（设置多层面）”、“Connect（连接层）”“DRC Error（错误层）”、2个“Visible Grid（可视网格层）”“Pad Holes（焊盘孔层）”和“Via Holes（过孔孔层）”。其中有些层是系统自己使用的如Visible Grid（可视网格层）就是为了设计者在绘图时便于定位。而Keep Put（禁止布线层）是在自动布线时使用，手工布线不需要使用。

　　 对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是Top Layers（顶层铜箔布线）、Bottom Layers（底层铜箔布线）和Top Silkscreen（顶层丝引层）。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。

 

Protel99画PCB板时各个层的含义

 

toplayer -------------- 顶层布线层

bottomlayer ---------- 底层布线层

具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。

 

mechanical -------- 机械层

是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

 

keepoutlayer -------- 禁止布线层

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性

 

的线是不可能超出禁止布线层的边界。

 

topoverlay -------------- 顶层丝印层

bottomoverlay ---------- 底层丝印层

定义顶层和底层的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的组件编号和一些字符。

 

toppaste ---------------- 顶层焊盘层

bottompaste ------------ 底层焊盘层

顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的贴片组件的焊盘,也就是用来开钢网的.

 

topsolder --------------- 顶层阻焊层

bottomsolder -----------底层阻焊层

由于PCB板是要默认上绿油的，用这两个层画线的地方就会开个“天窗"，不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用，以便另外加焊锡。

 

multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名思义，这个层就是指PCB板的所有层。

 

　在DESIGN--OPTION裏有：
　　一、Signal Layers(信號層)
　　 Protel98、Protel99提供了16個信號層：Top （頂層）、Bottom（底層）和Mid1-Mid14（14個中間層）。
　　 信號層就是用來完成印制電路板銅箔走線的布線層。在設計雙面板時，一般只使用Top（頂層）和Bottom（底層）兩層，當印制電路板層數超過4層時，就需要使用Mid（中間布線層）。
　　二、Internal Planes(內部電源/接地層)
　　 Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4（4個內部電源/接地層）。內部電源/接地層主要用于4層以上印制電路板作爲電源和接地專用布線層，雙面板不需要使用。
　　三、Mechanical Layers(機械層)
　　 機械層一般用來繪制印制電路板的邊框（邊界），通常只需使用一個機械層。有Mech1-Mech4（4個機械層）。
　　四、Drkll Layers(鑽孔位置層)
　　 共有2層：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于繪制鑽孔孔徑和孔的定位。
　　五、Solder Mask(阻焊層)
　　 共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。阻焊層上繪制的時印制電路板上的焊盤和過孔周圍的保護區域。
　　六、Paste Mask(錫膏防護層)
　　 共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。錫膏防護層主要用于有表面貼元器件的印制電路板，這時表帖元器件的安裝工藝所需要的，無表帖元器件時不需要使用該層。
　　七、Silkscreen(絲印層)
　　 共有2層：Top（頂層）和Bottom（底層）。絲印層主要用于繪制文字說明和圖形說明，如元器件的外形輪廓、標號和參數等。
　　八、Other(其它層)
　　 共有8層：“Keep Out（禁止布線層）”、“Multi Layer（設置多層面）”、“Connect（連接層）”“DRC Error（錯誤層）”、2個“Visible Grid（可視網格層）”“Pad Holes（焊盤孔層）”和“Via Holes（過孔孔層）”。其中有些層是系統自己使用的如Visible Grid（可視網格層）就是爲了設計者在繪圖時便于定位。而Keep Put（禁止布線層）是在自動布線時使用，手工布線不需要使用。
　　 對于手工繪制雙面印制電路板來說，使用最多的是Top Layers（頂層銅箔布線）、Bottom Layers（底層銅箔布線）和Top Silkscreen（頂層絲引層）。每一個圖層都可以選擇一個自己習慣的顔色，一般頂層用紅色、底層用藍色、文字及符號用綠色或白色、焊盤和過孔用黃色。

Protel99画PCB板时各个层的含义

toplayer -------------- 顶层布线层
bottomlayer ---------- 底层布线层
具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。

mechanical -------- 机械层
是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

keepoutlayer -------- 禁止布线层
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性

的线是不可能超出禁止布线层的边界。

topoverlay -------------- 顶层丝印层
bottomoverlay ---------- 底层丝印层
定义顶层和底层的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste ---------------- 顶层焊盘层
bottompaste ------------ 底层焊盘层
顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘,也就是用來開鋼網的.

topsolder --------------- 顶层阻焊层
bottomsolder -----------底层阻焊层
由于PCB板是要默认上绿油的，用这两个层画线的地方就会开个“天窗"，不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用，以便另外加焊锡。

multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名思义，这个层就是指PCB板的所有层。