手机BGA型集成IC焊接与拆焊

手机BGA型集成IC焊接与拆焊一般采用植锡工具进行。

1、植锡工具   

     随着手机逐渐小型化和元器件集成化程度的不断提高，近年来采用了BGA（Ball GridArray）球栅阵列封装器件)封装技术。采用BGA技术与过去的QFP平面封装技术的不同之处在于：在BGA封装方式下，芯片引脚不是分布在芯片的周围，而是在“肚子”下面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以矩阵布局的凸点引脚，这就可以容纳更多的引脚数，且可以较大的引脚间距代替QFP引脚间距，避免引脚距离过短而导致焊接互连。因此，使用BGA封装方式不仅可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，还可使引脚间距加大。

（1）植锡板。植锡板是用来为BGA封装的IC芯片“种植”锡脚的工具。

（2）锡浆是用来做焊脚的，建议使用瓶装的锡浆。助焊剂对IC和PCB没有腐蚀性，因为其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度而不被烧坏。  

（3）清洗剂。使用无水酒精或天那水作为清洗剂，对松香助焊膏等有极好的溶解性。注意，长期使用天那水对人体有害。

   

2、BGA芯片植锡操作   

（1）清洗。首先在IC的锡脚面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除，然后用天那水清洗干净。    （2）固定。可以使用维修平台的凹槽来定位BGA芯片，也可以简单地采用双面胶将芯片粘在桌子上来固定。

（3）上锡。选择稍干的锡浆，用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆薄薄地、均匀地填充于植锡板的小孔中，上锡过程中要注意压紧植锡板，不要让植锡板和芯片之间出现空隙，以免影响上锡效果。整个操作如图3．58所示。

（4）吹焊植锡。将植锡板固定到IC上面，然后把锡浆刮印到IC上面压紧植锡板，将热风枪风量调大，温度调至350°左右，摇晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败，严重的还会使IC过热损坏。锡球冷却后，再将植锡板与IC分离。这种方法的优点是一次植锡后，若有缺脚，或者锡球过大或过小，可进行二次处理，特别适合新手使用。   

（5）调整。如果吹焊完毕后，发现有些锡球的大小不均匀，甚至有个别引脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次。

3、焊接前BGA芯片的定位    

   由于BGA芯片的引脚在芯片的下方，在电路板上焊接过程中不能直接看到，所以在焊接的时候要注意BGA芯片的定位。熟练的操作人员常用目测定位法。操作人员不熟练的时候，可采用画线定位法，用画线法时，要注意IC的边沿必须对齐所画的线，并且画线用力不要过大，以免造成印制板上铜箔断路。另外，如图3．59所示的贴纸定位法也是可采用的方法。

4、BGA芯片焊接    

     BGA芯片定好位后，就可以焊接了。把热风枪调节至合适的风量和温度，让风嘴对准芯片，高度3 cm左右，缓慢晃动，均匀加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和电路板上的焊点熔合在一起，这时可以继续吹焊片刻，使加热均匀、充分。由于表面张力的作用，BGA芯片与电路板的焊点之间会自动对准定位。判断是否自动对准定位的具体操作方法是：用镊子轻轻推动BGA芯片，如果芯片可以自动复位，则说明芯片已经对准位置。注意，在加热过程中切勿用力按住BGA芯片，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。

焊接时应注意以下几点：

（1）风枪吹焊植锡球时，温度不宜过高，风量也不宜过大，否则锡球会被吹在一起，造成植锡失败，温度通常不超过350°C。   

（2）刮抹锡膏要均匀。   

（3）每次植锡完毕后，要用清洗液将植锡板清理干净，以便下次使用。   

（4）锡膏不用时要密封，以免干燥后无法使用。   

（5）需备防静电吸锡笔或吸锡线，在拆卸集成块，特别是BGA封装的IC时，将残留在上面的锡吸干净。