骁龙898处理器，是否会成为新一代“大火龙”？

高通骁龙898旗舰处理器的CPU采用了1个3.0GHz的X2超大核+3个2.5GHz大核+4个1.79GHz的八核设计，CPU采用Adreno730芯片，内部还会集成X655G基带。骁龙898大幅度提升了性能，也势必会进一步增加芯片功耗、发热，高通骁龙898处理器是否会成为比骁龙888更热的“大火龙”。

  高通骁龙888的翻车应该会让高通思考一味的堆性能恐怕并不是明智之举，然而高通骁龙898不仅没有收敛，反而在CPU和GPU两面疯狂发飙，把大核心支持从X1升级到X2，而且X2大核心的频率史无前例的超过了3Ghz，达到了3.09Ghz，而且还是继续由三星代工。

  由于高通骁龙898处理器采用三星4nm工艺制程，到底能不能比得上台积电的5纳米+工艺还不好说，确实对于很多网友们的担忧，也是情理之中，毕竟在目前手机散热技术一直都无法取得更大技术突破时，加上骁龙898的综合性能提升又如此之大，在散热方面控制更是极其困难。

  虽然高通骁龙898处理器更换了ARMv9新架构，但是芯片的工艺制程没有大升级，三星4nm本质上就是基于原来拉胯的5nm改进而来。由于三星所生产的高通骁龙处理器翻车概率很大，所以这次高通骁龙898处理器在性能提升幅度如此夸张的前提下，很多网友们也开始再次担忧，高通骁龙898处理器是否会成为新一代“大火龙”。

  在已爆料的高通骁龙898信息中，其性能将有20%的提升，至于功耗方面是否有降低，爆料中未做过多透露。那么高通骁龙898会不会是新一代的“大火龙”？高通肯定是不希望的。不管怎么说，还是期待高通骁龙898骁龙898的到来吧，希望它能够像高通骁龙870那样给大家带来满满的惊喜。