表面安装的工艺流程
SMT工艺有两类最基本的工艺流程式，一类是锡膏再流焊工艺，另一类是贴片波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复，混合使用，以满足不同产品生产的需要。
1、锡膏再流焊工艺 ，该工艺流程式的特点是简单、快捷、有利于产品体积的减小。
2、贴片波峰焊工艺 ，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
若将上述两种工艺流程式混合与重复，则可以演变成多种工艺流程供电子产品组装之用，如混合安装。
③、混合安装 ，该工艺流程特点是充分利用PCB双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件廉的优点，多用于消费类电子产品的组装。
④双面均采用锡膏再流焊工艺，该工艺流程的特点是采用双面锡膏再流焊工艺，能充分利用PCB空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电子产品，移动电话是典型产品之一。
焊接工艺
焊接是表面安装技术中的主要工艺技术。在一块表面安装组件（SMA）上少则有几十多则有成千上万个焊点，一个焊点不良就会导致整顿秩序个SMD产品失效，所以焊接质量是SMA可靠性的关键，它直接影响电子设备的性能和经济效益，焊接质量取决于所用的焊接方法、焊接材料，焊接工艺和焊接设备。
表面组装有用软钎焊技术，它将SMC/SMD焊接到PCB的焊盘图形上，使元器件与PCB电路之间建立可靠的电气和机械连接，从而实现具有一定可靠性的电路功能，这种焊接技术主要工艺特征是；用焊剂将要焊接的金属表面洗净（去除氧化物等）使之对焊接料具有良好的润湿性；供给熔焊料润金属表面。
根据溶融焊料的供给方式，在SMT中采用的软钎焊技术主要有波峰焊（Wave Solde\ring）和再流焊（Reflow Soldering）. 一般情况下，波峰焊用于混合组装方式，再流焊用于全表面组装方式，波峰焊是通孔插技术中使用的传统焊接工艺技术，根据波峰的形状不同有单波峰焊、双波峰焊等形式之分，根据提供热源的方式不同，再流焊有传导，对流、红外、激光、气相等方式。
波峰焊与再流焊之间的基本区别在于热源与钎料的供给方式不同。在波峰焊中，钎料波峰有两个作用：一是供热，二是提供钎料，在再流焊中，热是由再流焊技术是印制电路板上进行大批量焊接元器件的主要方式。就目前而言，再流焊技术与设备是SMT组装厂商组装SMC/SMD的主选技术与设备，但波峰焊仍不失为一种高效自动化，商产量，可在生产线上串联的焊接技术。因此，在今后相当长的一段时间内，波峰技术与再流焊技术仍然电子组培装的首选焊接设备。
焊接特点
由于SMC/SMD的微型化和SMA的高密度化，SMA上元器件之间和元器件与PCB之间的间隙很小，因此，表面组装元器件的焊接与传统引线插装元器件的焊接相比，主要有以下几个特点。
1、元器件本身受热冲击大
2、要求形成微细化的焊接连接。
3、由于表面组装元器件的电极或引线的形状，结构及材料种类繁多，要求能对各种类型的电极或引线进行焊接。
4、要求表面组培装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高。
所以，SMT与THT相比，对焊接技术提出了更高的要求。然而，这并不是说获得高可靠性的SMA是困难的，事实上，只要对SMA进行正确设计和执行严格的组装工艺，其中包括严格的焊接工艺，SMA进行正确设计和执行严格的组装工艺，其中包括严格的焊接技术、方法和设备，严格控制焊接工艺。
除了波峰焊接和再流焊接技术之外，为了确保SMA的可靠性，对于一些热敏感性强的SMD常采用局部加热方式进行焊接。
