2．镀铜层
电镀铜既以底层的形式应用于多层组合装饰体系，也单独用于装饰，同时还可用作功能镀层，特别广泛用于作多层体系的底层。此镀层还用于局部热处理，如局部渗碳、热传导(热坑)、电磁屏蔽。此沉积特别用于电铸，尤其用于印制线路板。
铜层相当软，可利用擦光的方法改善其外观。铜层具有吸收不同热膨胀系数的金属因温度变化或热震而产生应力的能力，特别适用于多层体系的热膨胀隔离层。在复合镀层加上软金属铜层会降低制件极限变形造成的腐蚀开裂失效。铜层单独用于装饰镀层时，其表面要涂清漆或其他适当耐蚀层，以防止其发生变色。
可以从氰化物、无氰化物、焦磷酸盐等碱性镀液和硫酸盐或氟硼酸盐酸性镀液中电镀铜。
(1)碱性镀铜
碱性镀液包括氰化镀铜液、无氰镀铜液、焦磷酸镀铜液。
氰化镀铜液容易在所有表面上产生厚度相当均匀的薄铜层，因而用于一些基体在电镀其他镀层之前的冲击镀。此镀液的宏观深镀能力最好，也用于一般镀铜。但是，由于氰化物对环境保护与职业安全与卫生的危害，它的利用正在世界各国受到限制，甚至禁用。
碱性无氰镀铜液是为取代氰化物镀铜液而研究和开发出来的一种电镀铜液，其所获得的沉积层可与氰化物镀铜液相比，但比氰化物镀铜要求更严格，表面准备要更彻底。现已证明，在局部热处理应用方面，碱性无氰化物镀铜层的性能已等于或优于氰化物镀铜层。此镀液可用于挂镀、滚镀和连续镀。其镀铜层结晶致密、无孔、结合力高。碱性无氰化物镀铜液也可用于冲击镀和电磁屏蔽，其专用配方基于螯合物，最常用的是羧酸、有机胺化合物和磷酸盐。
碱性焦磷酸镀铜液的特性介于氰化物镀液与酸性镀液之间，极类似于高效氰化物镀液。其电流效率为l00％，深镀能力与电镀速度都高。在pH为中性的条件下也能正常工作。其电沉积的结晶细致，呈半光亮。在钢铁、锌基压铸件、镁或铝上进行焦磷酸盐镀铜时要先进行冲击镀，可采用低氰化物、焦磷酸盐冲击镀铜，也可冲击镀镍或其他冲击镀层。
(2)酸性镀铜
酸性镀铜液广泛用于电镀、电精炼和装饰电镀，以及印刷线路。此镀铜溶液中含二价铜，它比碱性电镀铜溶液更能容忍离子类杂质。其宏观深镀能力与金属分布都比较差。但是，它具有极高的微观深镀能力，对封闭多孔基体的电镀铜具有特别的意义。在大多数情况下，可以镀得光滑沉积，对电镀件的各种基体要求少，甚至不要求机械抛光。不过钢、锌基压铸件在进行酸性镀铜之前，必须先在氰化物电镀铜液中电镀铜，或在无氰镀铜、镀镍液中进行冲击镀，不能直接在强酸性镀液中电镀，否则会侵蚀基体或形成浸铜层的基体而严重影响镀层结合力。
酸性硫酸盐电镀铜液是最常用的酸性电镀铜液，主要用于电铸，其镀层强度高、韧性好。也用于镀厚铜，其镀层厚度超过500μm。还广泛用作Cu／Ni／Cr光亮装饰多层镀层的底层，以及电镀印刷线路板通孔。在一些情况下，它还用于化学镀镍和化学镀铜层上。由于添加剂的研究、开发和应用，它可电镀出半光亮和光亮镀层，其镀层的整平性良好。
酸陛氟硼酸盐电镀铜液用于高速电镀铜，其电镀铜层致密，外观光滑，美丽诱人。它可镀任何所需要的镀层厚度，一般镀层厚度为500μm。此镀液配制简单，镀液稳定，容易控制，电流效率接近l00％。在49°C，从铜含量低的配比镀液中镀得的铜层软且容易抛光到高光泽。添加磨砾于高铜含量或低铜含量的镀液，可在49。(2镀得更硬而强的镀层。要镀得厚度超过500μm的厚镀铜层，则需加添加剂，以免镀层孔隙率高。常用的镀铜液配方及工艺条件见表4．7。
表4．7镀铜液的配方及工艺条件
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