【投融资】截至2023年3月我国车载智能硬件行业投融资情况 今年投资金额已达9.75亿元

数据显示自2020年我国车载智能硬件投融资事件数及金额达峰值后逐年下降，从2020年的22起减少到2022年的11起。2023年1月-3月15日，我国车载智能硬件行业发生投融资事件2起，投资金额达9.75亿元。

数据来源：中国车载智能硬件市场竞争态势研究与发展战略预测报告（2023-2030年）

2022年我国车载智能硬件行业共发生投融资事件11起，其中6月份发生的投资数量最多，达3起；投资金额最高的为3月份，投资金额为14亿元。

数据来源：中国车载智能硬件市场竞争态势研究与发展战略预测报告（2023-2030年）

截止至2023年3月15日，我国车载智能硬件行业共发生投融资事件AA起，其中发生的A轮投资事件最多，达到46起，占比约为38%；其次为战略投资，达到25起，占比约为21%。

数据来源：中国车载智能硬件市场竞争态势研究与发展战略预测报告（2023-2030年）

2023年车载智能硬件已发生2起投资事件，其中已披露投资金额最大的事件为Envisics收到的C轮投资，金额达5000万美元。

2023年车载智能硬件投融资事件情况

时间	公司简称	轮次	投资金额
2023/3/9	Envisics	C轮	5000万美元
2023/2/13	镁佳科技	D轮	近亿美元

数据来源：中国车载智能硬件市场竞争态势研究与发展战略预测报告（2023-2030年）

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