【投融资】截至2023年3月我国硬件解决方案行业投融资情况 今年已披露最大金额达5000万美元

数据显示我国硬件解决方案投融资事件数总体呈现波动下降趋势，从2016年的134起减少到2022年的27起。2023年1月-3月15日，我国硬件解决方案行业发生投融资事件4起，投资金额达4.85亿元。

数据来源：中国硬件解决方案市场竞争现状调研与发展战略研究报告（2023-2030年）

2022年我国硬件解决方案共发生投融资事件714起，其中1、2月份发生的投资数量最多，达4起；投资金额最高的为9月份，投资金额为9.5亿元。

数据来源：中国硬件解决方案市场竞争现状调研与发展战略研究报告（2023-2030年）

截止至2023年3月15日，我国硬件解决方案共发生投融资事件714起，其中发生的A轮投资事件最多，达到283起，占比约为40%；其次为种子天使，达到162起，占比约为23%。

数据来源：中国硬件解决方案市场竞争现状调研与发展战略研究报告（2023-2030年）

2023年硬件解决方案已发生4起投资事件，其中已披露投资金额最大的事件为华封科技收到的B+轮投资，金额达5000万美元。

2023年硬件解决方案投融资事件情况

时间	公司简称	轮次	投资金额
2023/3/3	钛方科技	战略投资	1亿人民币
2023/2/23	天创机器人	B+轮	未透露
2023/1/30	瑞发科半导体	战略投资	数千万人民币
2023/1/11	华封科技	B+轮	5000万美元

数据来源：中国硬件解决方案市场竞争现状调研与发展战略研究报告（2023-2030年）

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