LED封装市场大 产业将再度“发亮”

导读: LED菁英领袖高峰论坛，业者齐聚分享LED产业机会与挑战。2014年预期LED供需将转为平衡，LED生产稼动率上升，加上新技术快速缩减成本，今年将是产业再度“发亮”的一年。

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　　OFweek半导体照明网讯 LED菁英领袖高峰论坛，业者齐聚分享LED产业机会与挑战。2014年预期LED供需将转为平衡，LED生产稼动率上升，加上新技术快速缩减成本，今年将是产业再度“发亮”的一年。

        今年，LED菁英领袖高峰论坛邀集晶元光电协理林依达、Philips Lumileds亚太业务副总裁Alvin TSE谢文峰等国际大厂的重量级讲师，从技术发展现况与趋势、产品应用方案与市场等多面向，探讨LED技术与应用方案之机会与挑战。

　　晶元光电协理林依达分析，LED封装市场将持续成长，LED背光模组应用方案渗透率已经相当高。而大尺寸高解析度电视，需要更多背光源；加上更大尺寸智慧型手机及平板电脑，亦将带动可携式装置背光模组及闪光灯应用年成长率将超过15%，皆驱使LED市场的成长。

　　Philips Lumileds亚太业务副总裁Alvin TSE谢文峰指出，2012至2016年LED 照明市场的年复合成长率为19%。2013年LED 照明全球销售已占30%，也由于LED的寿命长，以及供应商的总持有成本控制得宜，加上来自于户外照明、办公照明、汽车等照明都将带动LED市场成长，未来三年LED照明可望成长超过50%以上。

　　SEMI台湾区总裁曹世纶表示，根据最新的SEMI全球晶圆厂预估报告指出，光电及LED晶圆厂支出预计将稳定成长，虽然2013年全球LED设备支出下降23％，但预计2014年将呈现反弹趋势，整体LED设备市场将突破11亿美元的水准，在照明市场的带动下，2015年投资也可望持续成长态势。台湾厂商是全球LED制造的龙头，在台湾及大陆共有超过50座LED晶圆厂，约占全球产能的三成，超越其他地区。LED产业今年供需状况达到平衡，设备的投资增加，LED产业将拥有许多新契机。