SIWAVE 操作

1.SIWAVE 操作步骤

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1、DC IR Drop仿真：主要是分析电源平面的电流密度以及电压跌落情况，根据仿真结果判断是否应该对电源平面划分进行优化。比如说加宽走线，改变布局，增加电源互连过孔等措施。同时还可以将电特性引起的热分布和Icepak进行电热双向耦合仿真。

2、PCB谐振分析：主要是自动探测PCB各个层面之间存在的谐振频点。给PCB信号布线以及芯片布局提供参考依据，避免激发相应的谐振现象。另外也可为电源Z参数分析结果中出现高阻抗的频点提供去耦电容应该添加位置的参考。

3、SYZ参数提取：主要目的1，提取PCB互连S参数模型，用于在Designer里面构建整个系统的仿真电路，进行时域仿真，或者观察通道的频率响应情况，比如：插入损耗和回波损耗，以及线间干扰情况。 主要目的2，提取电源平面芯片电源端口处的频域Z11参数，用于以目标阻抗的分析方式来评估电源平面去耦网络的设计质量。进行电源阻抗分析时，先为芯片电源pin脚设置端口。因为要观察芯片多个电源管脚的总的平均阻抗，所以要事先进行Pin group后再设置端口。

4、Siwizard/场路协同：主要目的：自动建立端口，提取指定信号/电源无源S参数，同时在Circuit界面自动建立时域仿真电路，包括指定的芯片IBIS模型以及指定的VRM电路，可以获得信号时域波形，眼图，同时也可以获得电源的时域波动，FFT运算可获得频谱分布。

5、PI advisor电源退耦自动优化：主要目的是根据用户设定的电源阻抗在频带内的限制要求，利用指定的电容数据库，对现有的PCB电源网络进行自动的退藕设计优化获得多种满足设定阻抗要求的优化方案，供用户选择。