半导体芯片界公认的“未来材料”—

碳化硅（SIC）是半导体界公认的“一种未来的材料”，是新世纪有广阔发展潜力的新型半导体材料。预计在今后5～10年将会快速发展和有显著成果出现。促使碳化硅发展的主要因素是硅（SI）材料的负载量已到达极限，以硅作为基片的半导体器件性能和能力极限已无可突破的空间。

根据数据显示，碳化硅 (SiC)电力电子市场是具体而实在，且发展前景良好。这种趋势非但不会改变，碳化硅行业还会进一步向前发展。用户正在尝试碳化硅技术，以应用于具体且具有发展前景的项目。

如今，碳化硅技术的附加值已被电力电子领域所普遍了解与认可。

2016 至 2022 年间，有望实现 6% 的复合年增长率 (CAGR)。而且，新应用的出现也将推动碳化硅电力电子器件市场的发展。

也就是说，2022 年，碳化硅器件市场总值将超过 10 亿美元。

事实上，2020 年之后，市场发展的脚步将进一步加快，2020 至 2022 年间，有望实现 40% 的复合年增长率 (CAGR)。

目前谁是主要的SiC供应商呢？

目前行业的龙头，Infineon和Cree两家公司研发出新的RF功率系统Wolfspeed，已经占据了整个SiC市场份额68%。

不仅如此，Cree公司最近还收获了功率组件和电子应用上先驱新产品—APEI的订单，这款产品有可能对SiC市场造成很大的冲击。

目前这两家公司都把目光放在如何实现将SiC器件集成到功率组件和转换器上的工业化应用问题，同时也能为这些SiC器件系统提供经特别设计的封装。

Infineon公司已经具备了开发用于SiC器件功率组件所需的技术基础，而Cree公司正在发展它的SiC功率业务的供应链，如同它们之前在发展LED业务时所做的那样。

尽管这两家大公司都打算加速其在SiC应用上的进程，但是它们并不企图在未来继续统治这个领域的市场。

Infineon和Cree公司从一开始进入这个市场时就占据了大量的市场份额，但是Rohm、STMicroelctronics等公司也正在对这个市场虎视眈眈。

回顾供应链发展开始的16年前，首批SiC功率器件开始商业化，当时只有德国英飞凌和美国科瑞两家企业能够提供SiC产品，后者的功率和设备器件业务已经独立为Wolfspeed。

在随后的10年，器件的市场范围并没有真正地扩展，SiC器件在努力在向产业界证明自己。

2009-2010年，情况发生突变，更多器件供应商开始供应SiC二极管。

如到2017年7月份，二极管供应商的数量达到23家。SiC晶体管供应商的总数也同样在增加。

特别值得一提的是，从2016年到2017年，SiC MOSFET供应商的数量已经翻倍。该数量在接下来的几年内还将继续增加。

因为纯硅晶圆的提升空间的局限性，碳化硅的出现也算是半导体芯片的一种导向和突破。

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