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摄像头CIS、ISP:行业壁垒最高,高像素芯片占有率持续提升
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发布时间:2018-10-24  来源:立鼎产业研究网  点击量: 2281
如果将以摄像头为基础的成像系统比作人类的视觉系统,那么镜头是人眼中的晶状体和玻璃体,它负责光学系统的变焦和光学能量的手机;CIS 就是人眼的视网膜, 它负责将收集到的光能转化成可以处理的电信号(视网膜是生物电信号,CIS 是模拟电信号);而 ISP则相当于是人类视觉系统的视神经和负责视觉处理的大脑皮层。它负责将 CIS 采集到的信号进行分析和处理,将看似杂乱的、专业的图像信号处理成丰富的、可看懂的图片信息。
图像传感器(CIS)是手机摄像中的灵魂部分,决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格。其原理为利用光电二极管(PD)的光电效应,将接收到的光信号转换成电信号。CIS 的半导体工艺是整个光学领域门槛最高的环节, CIS 产业也占据整个手机摄像头产业规模的主要部分。
CIS 中最为重要的一个参数就是像素,像素数量=单芯片感光面积/单像素感光面积,在感光面积保持不变的情况下,像素数量的增加可以带来手机图像解析度的提高,但是单一提高像素会使得 CIS 感光芯片的单像素面积降低,影响信号质量,从而造成画质下降。当前 CIS 已由传统的前照式向背照式及堆栈式过渡。
CIS 种类
资料来源:公开资料
尽管手机数量渐趋饱和,但CIS 市场导入了双镜头、光圈与 3D 相机,因而能持续稳定成长。市场需求不再仅仅停留于更清晰、更流畅的视觉效果,而是更强调多感官的互动体验。2016 年全球手机用 CIS 出货量达 34.9 亿颗,预计 2017 年达 38.9 亿颗,同比增长 11.5%。同时,随着手机像素的持续升级,高像素 CIS 占比逐年上升,5MP 以下的低像素 CIS 市场将逐渐萎缩。
手机CIS出货量(百万颗)
资料来源:公开资料
CIS产业主要有两种生产模式,一种是IDM,即由设计到生产实行一体化,可以更好的控制供应链,以及迅速对市场需求做出反应,IDM 模式的企业主要有索尼和三星;另一种是 Fabless 模式,即由各大厂商分工进行,诸如设计(豪威)——晶圆代工(台积电)——封测(晶方科技),这种模式主要用于 CIS 的低端市场。
在CIS 领域,索尼、三星、豪威位列前三,海力士、格科微、松下、意法、东芝、Pixelplus 等为第二梯队,安森美、Teledyne、Hamamatsu、夏普、佳能、AMS 为高端厂商。
CIS产业链情况
资料来源:公开资料
CIS市规模及竞争格局
资料来源:公开资料
ISP(Image SignalProcessor,信号处理器)用于处理图像信号传感器输出的图像信号,ISP 的作用包括线性纠正、噪点去除、坏点修补、颜色插值、白平衡矫正、曝光校正等,很大程度上决定图像质量,通常它对图像质量的改善空间可达 10%-15%。
ISP 芯片分为集成和独立两种,当前的手机大多采用处理器附带的集成 ISP 芯片,也就是 ISP 芯片集成在手机的处理器里。目前高通骁龙系列、英伟达 Tegra 系列处理器内部都集成有ISP 芯片。例如索尼 xperia Z2、OPPO Find5 就是采用了高通处理器附带的集成 ISP 芯片,苹果在 A 系列芯片会集成定制的 ISP。独立 ISP 芯片是独立于处理器而存在的,虽然成本较高,但优势也是比较明显。除了运算能力、成像质量更优秀外,因 ISP 带有可编程性,一般的独立 ISP 芯片都是手机商向 ISP 提供商定制的,所以与相机其他组件的契合度更佳,成像也有属于自己的特色。
集成 ISP 芯片的高通骁龙处理器
资料来源:公开资料
富士通 MB91696AM 独立图像信号处理器结构图
资料来源:公开资料
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