今天我们具体讲讲芯片的材料。有一句话要先和大家分享，做优质标的，并不难。只要你肯用心，会用搜索引擎，基本都能抓到核心的优质标的。难的是什么？难的是你不知道什么时候低吸和是否持有。
换句话说，就是80%的人都能选到牛股，但是只有不到8%的人能够完整得把握住该牛股的行情。
光刻胶爆发。逻辑还是不变，异动是因为美国给荷兰的阿斯麦公司（全球唯一光刻机厂商）施压，也就是加大力度在科技尤其是半导体领域限制我国发展。
光刻机，我们只需要知道一点。这个设备，是芯片制造环节最重要的一环，而且全球有且仅有一家能生产，年产能大概在15台左右。
光刻胶，是在光刻环节配套使用的材料，国内有些公司在不断突破半导体用光刻胶的技术，真正正宗只有两家，晶瑞股份和南大光电。剩下的，要么短线蹭概念，要么是光刻胶但却不是半导体用的。
关于材料方面，分享一些正宗的标的，供各位参考。
芯片产业链的三个环节都会用到各种材料，其中制造材料占比最大，制造材料之中，又有三大方向占比居前，分别是电子特气、掩膜板和光刻胶。电子特气，昊华科技和南大光电；掩膜板，清溢光电等。当然还有很多，后面我们陆续分享。
整体思路，还是建议关注龙头公司。目前国内半导体材料的市场份额较为分散，未来市场份额必然会集中到少数几个龙头公司。
而且我认为国内半导体材料行业必然会出现几个在 5 年内连续保持高速成长的企业，紧紧跟随国内半导体产业链国产化的趋势，营业规模扩张的空间在10倍以上。
为什么有这么大胆的猜测呢？
源于对行业的深入研究。目前我国半导体材料的国产化率约为20%，如果5年后国内半导体材料能基本实现国产化，再考虑到国内半导体材料整体市场规模在 5年后至少增长50%，那么5年左右的时间里国内半导体企业的整体销售额将扩大到目前的7-8倍。
再加上龙头公司的市场份额拥有议价权的优势，5年内营收扩张10倍，也不是什么太异想天开的事情咯。
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