SMT印制板PCB设计中SMD等元器件的布置是关系到获得稳定的焊接质量的重要保障,因此在PCB设计和审核SMT印制板PCB设计中应注意以下几个方面。
5.1 在采用波峰焊接时,应尽量去除“阴影效应”,即器件的管脚方向应平行于锡流方向。
5.2 SMD在PCB上应均匀分布,特别是大功率器件和大质量器件必须分散布置。大功率器件如果加装散热器时应排布散热器的位置和固定方式,热敏感器件应远离散热器,大质量的器件应考虑加装器件固定架或固定盘。
5.3 SMD在PCB上的排列,原则上应随元器件类型改变而变化,但同时SMD尽可能采取一个方向、一个间距、一个极性排列。这样有利于贴装、焊接和检测。
5.4 考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修之需,相邻元器件焊盘之间间隔不能太近,建议按下述原则PCB设计。
(1)PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距≥2.5mm。
(2)PLCC、QFP、SOP与Chip、SOT之间间距≥1.5mm。
(3)Chip、SOT相互之间间距≥0.7mm。
5.5 采用波峰焊焊接的PCB面(一般是PCB背面),元器件的布局按以下要求PCB设计。
(1)波峰焊不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件的焊接,也就是说在要波峰焊的PCB面尽量不要布置这类器件。
(2)当元件尺寸相差较大的贴片元器件相邻排列且间距较小时(一般指其间隔小于相邻元件中较大一个元件的高度),较小的元器件应排在首先进入焊料波的位置。一般将PCB长尺寸边作为传送边,布局时将小元件置于它相邻大元件的同一侧。
5.6 插装元件布局
(1)元件尽可能有规则地分布排列,以得到均匀的组装密度;
(2)大功率元件周围不应布置热敏元件,要留有足够的距离;
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