尽管2014年智慧型手机硬体持续升级动作，然近期联发科、高通等晶片大厂纷强化包括快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用技术投资动作。台系IC设计业者表示，2014年智慧型手机硬体恐欠缺创新技术，硬体功能将面临升级瓶颈，国内、外品牌手机厂决定改从周边产品及技术应用下手，希望给予消费者更新的使用体验，进而触动换机需求。
IC设计业者指出，尽管2014年各家晶片大厂4G、8核心及64位元手机晶片解决方案将陆续出炉，由于8核心世代应会持续一段时间，至于12及16核心手机晶片解决方案因综效不明，加上主流制程技术难跟上进度，全球手机晶片市场极可能在2014年下半便出现升级无力的困境，高阶智慧型手机市场将面临核心晶片火力不足问题。
面对快速及无线充电、NFC、指纹辨识等功能极可能是2014年新款智慧型手机新应用亮点，联发科及高通当然不会放过此一决胜市场关键，纷加大投资力道。台系类比IC供应商表示，透过无线及快速充电等新应用，可望让手机使用者拥有非接触式充电，以及充电时间大幅缩短的便利性。
联发科在2013年底已号召逾10家国内、外类比IC供应商，共同加入这波无线及快速充电应用技术的革命商机，尽管联发科抢先出招，然预期快速及无线充电应用介面及功能仅需增加整体成本不到10%，面对终端手机市场品牌及白牌业者激烈竞争，联发科诉求高性价比的新应用晶片似乎颇有胜算。
IC设计业者认为，联发科加快智慧型手机周边应用开发，有意借由创新应用功能及使用者体验升级动作，再次拉大与其他竞争者晶片解决方案的性价比差距，凭藉对于大陆智慧型手机市场熟悉度远胜过国际手机晶片厂优势，抢先开辟新战场，希望成为决胜关键。
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