现在手机上4G时代的到来是大家谈论的一个热门话题，LTE、WiMAX、MIMO等成为各种媒体关注的焦点。目前讨论最多的是其空中接口的变化和应用的开发，但是同样重要的是其基带速率的提升。只有基带速率提高上去，才能为各种音视频的应用提供更宽的数据通道，才能充分利用无线信道提供的带宽，而这就需要对传统的基带的接口进行一些革新，这个革新的主角就是DigRF。
早期的手机基带芯片和射频芯片间采用模拟接口,随着手机集成度和芯片功能的增强，现代手机都采用数字的基带接口。而如果采用并行的数字接口，会占用大量的管脚和布线空间，同时如果各个芯片厂商的信号定义不一样会给手机厂家带来很多兼容性的问题，这就需要有一个标准来统一手机上基带芯片和射频芯片间的数字接口。
DigRF（Digital RF）最早是由TTPcom、Agere、Motorola、Infineon、Renesas、RFMD等公司发起的一个组织（目前好像这个名单里很多公司的名称都发生了一些变化。没办法，消费电子领域永远充满了变化），主要目的是把手机内部基带芯片和射频芯片间的接口数字化并且标准化，在提供高速数据传输能力的同时给手机设计厂家提供更多的灵活性的选择。 
DigRF组织在2004年发布V1.12的标准，主要针对GSM/EDGE的2.5G手机应用；然后在2006年发布V3.09的标准，针对2.5G/3量最少可以减少到7根，除了DigRFEn/RefClk/ RefClkEn信号外，主要用于数据传输的是TxDataP/N和RxDataP/N这两对差分线，在需要更高数据吞吐率时还可以使用多对差分线。由于V4支持的典型传输距离在5cm以内，所以其使用差分小信号做信号传输，这样在保证高速数据传输的同时可以降低功耗。
DigRF V4每对差分线上在HS2X模式下支持的数据速率最高可达约3Gbps左右，同时还可以多条Lane同时传输，所以能支持非常高的I/Q数据速率。在不需要高速数据传输时，DigRF总线可以从HS（High Speed）模式切换到LP（Low Power）模式，LP模式下信号传输速率很低同时信号摆幅很小，可以有效地降低系统功耗。
DigRF V4接口中的RefClk用于在LP模式下给收发的数据提供时钟；而在HS模式下，由于数据传输时使用ANSI标准的8b/10b编码，这时接收端可以使用数据流中恢复的时钟做采样以便在最优的位置进行采样，也可以使用RefClk做参考来加快切换到HS模式后的时钟锁定速度从而降低系统功耗。
值得注意的是，DigRF组织在V1和V3时代时由于没有并入MIPI组织，所以其物理层采用的是自定义的物理层。而在V4时DigRF WorkGroup主要致力于协议层标准的制定，物理层采用的是MIPI组织的M-PHY的物理层标准，因此DigRF V1/V3/V4的各个版本之间是互相不兼容的。以下是DigRF的不同版本的物理层接口的一个比较。
综上可见，DigRF V4是一个全新的手机内部基带芯片和射频芯片连接的高速传输接口，同时兼顾了现代智能手机需要高传输带宽和低功耗的要求，为手机厂商提供了更加灵活的芯片选择能力。目前DigRF V3标准应用已经比较普遍，而DigRF V4的标准正在逐渐普及中，并将在4G时代得到广泛应用。
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