AirbridgeBTS3900CDMA基站硬件；2BTS部件；关于本章；2.1BBU39002.2CRFU；BTS部件；BTS3900部件包括：BBU3900、CRFU；BBU3900是基带单元，负责基站系统的资源管理；CRFU为CDMA射频模块，负责无线信号的收发功；DCDU-01为直流配电单元，为机柜内各部件提供；SLPU为通用信号防雷单元，外置于BB
12345678>>21Airbridge BTS3900 CDMA基站 硬件描述
2 BTS部件
关于本章
2.1 BBU3900 2.2 CRFU
BTS部件
BTS3900部件包括：BBU3900、CRFU、DCDU-01、SLPU(选配)、FAN。
BBU3900是基带单元，负责基站系统的资源管理、操作维护、环境监控和业务处理。
CRFU为CDMA射频模块，负责无线信号的收发功能，实现无线网络系统和移动台之间的通信。 2.3 DCDU-01
DCDU-01为直流配电单元，为机柜内各部件提供电源输入。 2.4 SLPU（选配）
SLPU为通用信号防雷单元，外置于BBU3900，为BBU3900提供E1/T1信号、FE信号的防雷处理。 2.5 FAN
FAN为风扇盒模块，为机柜通风散热。一个FAN模块内有4个独立的风扇。
2.1 BBU3900
BBU3900是基带单元，负责基站系统的资源管理、操作维护、环境监控和业务处理。 2.1.1 BBU3900硬件配置
BBU3900可配置CMPT、HECM/HCPM、FAN、UPEU、UEIU、USCU、UTRP、UELP/UFLP、UBRI等模块。 2.1.2 CMPT（4E1）
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Airbridge BTS3900 CDMA基站
硬件描述
CMPT是主控传输模块。CMPT实现BTS与BSC之间的数据传输处理、对整个基站系统进行控制和管理、为基站系统提供时钟信号等。CMPT有两种类型：CMPT（4E1）、CMPT（8E1），本节介绍CMPT（4E1）。 2.1.3 CMPT（8E1）
CMPT是主控传输模块。CMPT实现BTS与BSC之间的数据传输处理、对整个基站系统进行控制和管理、为基站系统提供时钟信号等。CMPT有两种型号：CMPT（4E1）、CMPT（8E1），本节介绍CMPT（8E1）。 2.1.4 HCPM
HCPM是CDMA 1X信号业务处理板。HCPM承担1X模式下各种前向信道、反向信道业务数据处理，配置一片CSM6700芯片。 2.1.5 HECM
HECM是CDMA 1xEV-DO信道业务处理板。HECM承担1xEV-DO模式下各种前向信道、反向信道业务数据处理任务，配置一片CSM6800芯片。 2.1.6 UPEU
UPEU单板是BBU3900的电源单板，为必配单板，用于实现-48V DC或+24V DC输入电源转换为+12V直流电源。 2.1.7 FAN
FAN是风扇单元，用于为BBU3900散热。 2.1.8 UTRP
UTRP是扩展传输处理单元，支持E1/T1传输接口。 2.1.9 UELP
UELP是通用E1/T1防雷单元。每块UELP支持4路E1/T1信号的防雷处理。 2.1.10 UFLP
UFLP是通用FE/GE防雷单元。每块UFLP支持2路以太网信号的防雷处理。 2.1.11 USCU
USCU是通用星卡时钟单元。USCU兼容6种星卡，为主控传输板CMPT提供绝对时间信息和1PPS参考时钟源，并且支持RGPS接口和BITS接口。 2.1.12 UEIU
UEIU是通用环境监控单元，提供2路RS485信号、8路干节点信号接口，用于将环境监控设备信息和告警信息传输给主控板。 2.1.13 UBRI
UBRI是BBU3900的基带-射频接口板，实现共PN、1X资源池及基带数据汇聚分发功能。
Airbridge BTS3900 CDMA基站 硬件描述
2 BTS部件
2.1.1 BBU3900硬件配置
BBU3900可配置CMPT、HECM/HCPM、FAN、UPEU、UEIU、USCU、UTRP、UELP/UFLP、UBRI等模块。
BBU3900外观
BBU3900外观如图2-1所示。 图2-1 BBU3900外观示意图
BBU3900单板
BBU3900中单板的配置位置如图2-2所示，单板介绍如表2-1所示。 图2-2 BBU3900配置图
表2-1 BBU3900模块说明表
2 BTS部件
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硬件描述
BBU3900配置原则
必配单板包括：CMPT、HCPM/HECM、UPEU、FAN。
CMPT配置
最多可配置2块CMPT，支持1+1备份，不能同时工作。
CMPT有两种型号：CMPT（4E1）提供4路E1/T1、2路FE接口；CMPT
（8E1）提供8路E1/T1，1路FE接口。在应用时可以根据容量需求及业务类型进行配置。
最多可配置6块HCPM。
HCPM预留3个SFP接口，支持可插拔光模块。
HCPM配置
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2 BTS部件
HCPM配置的基带处理芯片为CSM6700，且仅配置一片，信道处理能力为前向285信道，反向256信道。 最多可配置6块HECM。
HECM预留3个SFP接口，支持可插拔光模块。
HECM配置的基带处理芯片为CSM6800，且仅配置一片，支持192个用户。
HECM配置
FAN配置
最多可配置一块FAN。 UPEU配置
优先配置在右上角0号槽位。
最多可配置2块UPEU，支持1+1备份。
选配单板包括：UTRP、UELP/UFLP、USCU、UEIU、UBRI。
UTRP配置
最多可配置2块UTRP，支持负荷分担或1+1备份工作方式。 每块UTRP提供8路E1/T1接口。
USCU配置
最多可配置2块USCU，支持单模/双模星卡，支持RGPS信号。 UELP配置
最多可配置2块UELP，每块UELP支持4路E1/T1防雷。 UFLP配置
最多可配置2块,每块UFLP支持2路FE防雷。 UEIU配置
最多可配置1块,且只能配置在BBU框右上角0号槽位。 每块UEIU可提供2路RS485信号接口,8路干节点信号接口。 最多可配置1块,且只能配置在BBU框3号槽位。 每块UBRI可提供6个CPRI接口。
UBRI单板支持下挂的最大规格为48载扇（共PN24＋不共PN24）。
UBRI配置
BBU3900支持HCPM和HECM混配，即可以同时支持CDMA 1X和1xEV-DO。 BBU3900选配USCU时，可支持RGPS信号。
BBU3900配置约束
BBU3900支持CMPT、UTRP同时配置，UTRP为选配。
优先使用CMPT上的E1/T1资源。
若需扩容，建议继续使用CMPT上的E1/T1资源，不够部分使用UTRP上的E1/T1资源。
BBU3900支持UELP、UFLP混配，UELP/UFLP均为选配。
