File 介绍——mapping File

本公众号【读芯树：duxinshu_PD】主要介绍数字集成电路物理设计相关知识，才疏学浅，如有错误，欢迎指正交流学习。

这是集成电路物理设计的第三个系列【File】的第十一篇文章，本篇文章主要介绍mapping File相关内容：

1，GDS_OUT mapping file

• 在写出GDS文件时，需要mapping file文件，具体cmd参考：File 介绍——GDS&OASIS File
  

• Innovus/Virtuoso StreamOut所使用的mapping file是一样的，主要包括四部分：LayerObjName, LayerObjType, Layer Number, Data Type。

• Layer Object Name:

  Lef_layer_name: 指定tech.lef中LAYER statemtnn中LEF layer name。

  LEFOVERLAP: 指定macro boundary。

  COMP: 指定component outlines。

  DIEAREA: 指定chip boundary。

  NAME: 指定layer name的text label。（LEFPIN: 将label放在LEF MACRO PIN shape上；NET: 将label放在Net上；PIN: 将label放在PIN或IO pad上；SPNET: 将label放在SPECIALNET上；COMP: 将label放在DEF component上）

• Layer Object Type:

  ALL: （routing layer: NET, SPNET, VIA, PIN, LEFPIN, FILL, FILLOPC, LEFOBS, VIAFILL, VIAFILLOPC; cut layer: VIA, VIAFILL, VIAFILLOPC)
  BLOCKAGE: DEF blockage without + FILLS
  BLOCKAGEFILL: DEF blockage with + FILLS
  CUSTOM: text labels 
  FILL: DEF FILLS without+OPC or DEF SPECIALNETS with+SHAPE FILLWIRE
  FILLOPC: DEF FILLS with+OPC or DEF SPECIALNETS + SHAPE FILL WIREOPC
  LEFOBS: LEF OBS
  LEFPIN: LEF PIN
  NET: DEF NETS wiring
  PIN: DEF PINS
  SHORT: applies to trim-metal layer
  SPNET: DEF SPECIALNETS without + SHAPE FILL WIRE or + SHAPE FILLWIREOPC 
  TEST: text labels 
  TRIM: trim metal
  VIA: regular vias
  VIAFILL:
  VIAFILLOPC

• Layer Number: 指定单层的数字编号

• Data Type: 指定数字类型
  

  

Innovus gdsout mapping file:

ICC2 gdaout mapping file:

2，techfile2RCfile mapping File介绍 

• 在使用DEF/LEF生成SPEF文件时，需要使用mapping file。 

• QRC mapping file:

• StarRC mapping file: (technology file layer/via names .tf vs StarRCXT layer/via names .itf/.nxtgrd)

3，DEF2GDS File介绍 (dummyGDS mapping file)

• 在使用DEF + dummyGDS生成SPEF文件时，需要使用dummy mapping file。
  

• QRC Dummy mapping file:

  

  
  

• StarRC Dummy mapping file:
  

  
  
  

4，参考文献

1，foundary techfile

2，Quantus userguide

3，StarRC userguide