Google 10 月初发布了 Pixel 和 Pixel XL 两款新机，在宣传上也不遗余力。而这两款 Pixel 手机由 HTC 代工，外观上美丑与否见仁见智。那么接下来就该看看内部了吧？iFixit 最近就公布了针对 Pixel XL 拆解的内容。
回顾一下手机的配置：
- 5.5“AMOLED显示器，QHD 1440 x 2560分辨率（534 ppi）和2.5D康宁大猩猩4代玻璃
- 具有4GB LPDDR4 RAM的四核64位Qualcomm Snapdragon 821处理器（2.15 GHz + 1.6 GHz）
- 1230万像素，f / 2.0主相机，带相位检测和激光检测自动对焦; 8 MP前置自拍相机
- 32 GB或128 GB内置存储
- Pixel Imprint 背面指纹传感器
- USB Type-C端口和3.5 mm耳机端口
- Android 7.1 Nougat系统iFixit 将 Pixel XL 易维修程度列为 10 分中的 6 分，算是相当容易维修的机种。Pixel XL 手机采用的由三星提供的 OLED 屏幕面板，贴在康宁大猩猩第 4 代玻璃下，而当将玻璃拆下来之后，就可以看到面板跟玻璃很容易就分离下来。左边这个是富有弹性的手机中框，与一般手机的金属中框不同，他似乎有磁性可以直接“贴”在机身上。拆开屏幕之后，接下来进行中央的电池拆解，这个电池上方有印 HTC 的 Logo，不过在两面都用了粘力超强的胶带牢牢固定住，不容易拆卸下来。这颗电池容量为 13.28Wh ，以目前的旗舰机种来说，容量算是相当高了。iPhone 7 Plus 的电池容量为 11.1Wh ，不过 Galaxy S7 Edge 的电池容量则为 13.86Wh 。在拆解到 3.5mm 耳机模组和 800 万像素的前置镜头模组时，他们发现这些部分在内部的设计上，都采用了模组化的设计，因此大多数的元件都可以很容易的拆卸下来，然后找到合适的元件来进行更换。 回忆以前我们拆解的谷歌手机，模块化组件已成为谷歌的一大特色，这对于维修来说是相当方便的。
这个蓝色的“神秘”组件挂在主摄像机旁边，可能是一个无源电感，判断依据是其两个焊盘和自带铜线圈。
再来则是手机的主机板上的重要的元件：· 红色：Snapdragon 821 处理器与 Samsung 4GB LPDDR RAM· 橘色：Qualcomm PMI8996 电源管理芯片· 黄色：Samsung 32GB UFS 2.0 储存模组· 绿色：NXP TFA9891 智能音效扩大器· 浅蓝色：Qualcomm WTR4905 LTE 基频芯片· 深蓝色：3207RA G707A（iFixit 不确定是什么，可能是 Wi-Fi）· 紫红色：NXP 55102 1807 S0622 (可能是 NFC controller)主机板背面的重要的元件：
红色：三星KLUBG4G1CE 32 GB通用闪存存储（UFS）2.0橙色：高通PM8996黄色：Avago ACPM-7800功率放大器绿色：高通WTR3925 LTE射频收发器浅蓝色：高通WCD9335音频编解码器深蓝色：Skyworks SKY77807四频功率放大器模块（PAM）紫红色：高通RF360动态天线匹配调谐器（QFE2550）子板相对容易地从后壳中弹出，使我们能够看到USB Type-C端口和麦克风。
这部分没什么值钱零件，意味着换USB端口会很便宜。 历史上，USB端口已经是最常见的故障点（尽管USB Type-C在这方面被证明会更加鲁棒）。我们在子板上发现了一个芯片：高通QFE2550动态天线匹配调谐器。最终拆解成果：
iFixit 最终表示，虽然 HTC 做为一个拥有自家智能手机品牌的厂商，不过这次在 HTC 与 Google 的合作上，这款手机除了电池之外几乎看不到任何 HTC 的痕迹，从内部来看，HTC 与 Google 的这次合作形式变得更像是如富士康代工组装的关系。
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