高通与苹果公开撕破脸，流失新 iPhone 基带芯片订单的代价可不小，这可能不是中国手机厂可以补回来的。
Barron’s.com 报导，Rosenblatt Securities 分析师 Jun Zhang 警告，苹果下一代 iPhone 基带芯片，高通分配到的比重可能从原先的 60% 降至 35%，即使高通同时间中国市占扩大，也不足以填补 iPhone 的订单缺口。
分析师指出，高通去年上半年卖给苹果基带芯片约介于 7,500-8,000 万颗，预估今年下半年数字会降低至 4,500-5,000 万颗。苹果约占高通营收的 18-20%，这意谓着高通下半年营收可能减少 2 亿美元。
从去年开始，苹果就在不支持CDMA的iPhone 7/Plus中使用英特尔的基带芯片。不过，除了将英特尔纳入供应体系之外，苹果其实早就在“预谋”减少对高通的依赖。据业内人士爆料，苹果在4G基带上已经秘密研发了5至6年，今年下半年将有样品出来。而 2018 年苹果很有可能在手机产品上采用自研的4G基带。
此外，英特尔今年2月发布了全新的XMM 7560调制解调器，承诺提供千兆级的LTE速度，下载速度超过1Gbps，而且去年英特尔在收购了威睿电通(VIA Telecom)的CDMA专利资产之后，XMM 7650已经支持CDMA，与高通的差距进一步缩小。
而且今年初苹果又先后在美国、中国和英国对高通发起诉讼，指控高通滥用市场地位收取不合理的专利费。为了进一步降低对高通的依赖，苹果很可能会加大对英特尔基带芯片的采购。
有鉴于此，分析师将高通投资评级从“买进”调降至“中立”。高通股价当日于美股收盘时上涨 0.1%、报 52.66 美元。
高通日前公布前季营收、盈余均优于预期，不过财报显示，其第二财季净利润为7亿美元，同比下滑36%；营收为50亿美元，同比下滑10%，预期本季营收可能年减 1-12%，预估 EPS 也低于市场预期。
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