今年的3月底到现在的4月末，对于手机来说注定又是一场热烈的大戏，高通的骁龙835将跟着三星S8系列正式发布以及小米6的加持被世人所关注，华为海思的麒麟960也搭载于年度旗舰P10上，可是在这些竞争参与者的身旁，好像少了一个身影：联发科。
事实上，早在年头，就现已有网友微博爆料，由于台积电技术不给力，Helio X30最少延期三个月才干出货。也就是说，比及搭载该处理器的手机大批量上市，估计现已到了17年下半年。无论是从联发科的营收视点仍是手机厂商产品竞争力的视点，好像都会堕入非常为难的局势。
本就无比艰难的2017
联发科一直都有一个高端梦，曾经一首款八核处理器MT6592冲击高端，结果输得很惨。然后推出全新品牌，推出全新的X10处理器彩瓷冲击高端，结果还是很惨。去年又推出了首款十核心处理器的X20和X25处理器，结果还是不理想。作为冲击再次高端的芯片，Helio X30可谓被联发科寄予厚望。但此次HelioX30芯片却和以往的堆核不同，最新的HelioX30芯片采用台积电最新的10nm 工艺，最高效的架构、最先进的制程、连GPU的短板也被补齐，可见诚意十足。
然而可惜联发科野心勃勃，老队友台积电那边却不给力。2016年底，台积电出现产能下坡，加之10nm工艺良品率不足，这无疑对联发科给予重任的X30造成了冲击。
今年Q1季度联发科智能手机芯片销量不到1亿，联发科的重要客户，如小米、OPPO、 vivo 已经逐步把手机芯片订单转向高通，面对着中国这块大市场合作厂商的接连出走确实让联发科足够头疼。
其实从2016年下半年开始联发科就努力维护自己在智能手机处理器市场上的份额，但是2017年显然要面临更多问题。根据 Digitimes 研究的数据，高通公司2017年上半年在中国市场上的份额将提升到30%以上，联发科份额则会跌破40%，这无疑让联发科再次冲击高端的梦想破灭。
福无双至祸不单行
自从越来越多的手机厂商选择和高通合作之后，联发科的份额越来越少，之前擅长的中低端领域，也由于高通的6系处理器的强悍表现，竞争力也越来越小。之前联发科还想通过X30旗舰处理器和高通扳一扳手腕，结果高端客户数量却在锐减，不到10家。如今和联发科一直密切合作的也只有魅族公司了。
曾经也有不少网友建议魅族早日使用高通芯片，不过按照魅族的规划来看，产品应该已经定型，搭载Helio X30的产品应该会在6、7月之后发布。由于联发科Helio X30的成本并不低，魅族的售价可能也会在2500元以上。
就在联发科还未从困境中走出时，又有一个悲伤的消息传来，近日根据台湾媒体的报道，由于高通骁龙835芯片是使用三星10纳米技术，目前高通已经得到三星支持，双方各自牺牲5成的利润，把最新的骁龙835芯片亏本处理，试图使用价格战来压制联发科。
这样一来无疑会让联发科雪上加霜。高通骁龙835在第二季度针对大客户已经可以做到70美金左右，而目前Helio X30的对外单价在60美金左右，所以在差距不明显的情况下，高通的报价将对联发科形成极大的压力，这也导致使用联发科Helio X30芯片的客户越来越少，预估今年联发科手机芯片出货量将出现10到15%衰退，将是近4年来首度下滑。
谋求转型或是联发科的出路
虽然目前来看，联发科还有魅族这样的重量级客户，魅族PRO 7也能持续为其带来利润。但如今魅族已经和高通达成专利和解，配备高通芯片的魅族手机也指日可待，联发科真的要小心了！
面对着这样的窘境联发科谋求转型或是出路，不一定非要吊死在一棵树上。当下车用芯片市场前景广阔，友商高通已经于2016年宣布以高达470亿美元价格买下车用电子大厂恩智浦，野心勃勃宣布进军车用芯片市场。同样是做芯片起家，以联发科的实力，完全能够在这个领域挖到足够的金子。
并且即便HelioX30芯片冲击高端的梦想破碎，不过对于中低端HelioX30芯片依旧有很强的竞争力，所以如果未来联发科将HelioX30芯片向中低端市场上推送可能效果更好。
况且对于我们消费者而言，毕竟在芯片市场，多一个竞争对手，消费者也可以有更多选择的空间。如果哪天高通真的已经一家独大了，那专利说收多少就是多少，无形中就是行业垄断了，实在不敢想象后果会是怎样。
无论如何，2017年对于联发科来说是极为重要的一年，既肩负着要在高端市场上有所作为，还要保证在中国的市场份额不丢失。但是目前变得理性的不仅仅是消费者，还有中国的品牌厂商。对于他们来说，联发科的优势已经不再，而随着市场的变化，追量已经变成逐利，走高端不仅仅限于喊口号，高配，高价，更要高利润。不论之前的关系有多紧密，毕竟，生意终究是生意。
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