动手制作 TDA7293芯片主从并联的应用教程方法制作图纸 |科技小制作|新满多

TDA7293是ST公司出品的一款大功率高电压DMOS高保真功放芯片，额定输出功率为100W。最大工作电压为120V。

TDA7293内部结构分为三级：差分输入级由双极型晶体管组成，推动级和功率输出级由场效应管组成，这种结构兼顾了双极信号处理电路和MOS功率管的特点，具有低失真、低噪声、高耐压以及开关机静音、过热保护、短路保护等优点，芯片各管脚功能如图1所示。

别具一格的并联工作模式

在众多全集成功放芯片中，TDA7293是最出类拔萃的，只要你听过它的声音，都会被它那平衡、大气的声音所震撼，也会被它那细腻、圆润的声音所折服，更会被它那平易近人的价格所为之心动！其实TDA7293带给我们的惊喜还远不止这些，最值得它傲视群雄的杀手锏要数“主从并联”这一功能了。到目前为止还没有其他类似功能的音频功率芯片可与它比拟。说了这么多，什么是主从并联呢？
简单地说，主从并联就是指两个或者两个以上的芯片并联协同工作，其中的一个芯片从输入到输出的全部电路都在工作，这个芯片就被称之为主芯片，而与主芯片并联的其他芯片的前级部分被屏蔽，只有后级的功率输出部分在工作，这样的芯片则被称之为从芯片。以这种形式工作的模式被称为主从并联。

TDA7293所独有的主从并联模式，克服了传统集成芯片在遇到大动态信号或者大功率音箱时显得力不从心的问题，并联在一起的两个或者两个以上的功率输出后级，具备了2倍或2倍以上的电流输出能力，在对付大动态信号或者大功率音箱时游刃有余。并联工作的另一大好处就是多个芯片平均分担了输出功率，使单个芯片的发热量更低，失真更小。与单芯片的比较，实际听音效果是高音更纤细，中音更圆润，低音更震撼。
图2所示的是官方推荐的并联工作原理图，从图中可以看出，TDA7293的9脚和10脚分别经电阻和开关来控制待机与静音。由于TDA7293芯片对待机和静音有时序要求，如果按照图2所示电路来设计电路板，使用时是非常不方便的。于是在实际应用中，将待机与静音的部分电路又做了改进，如图3所示，即由3只电阻、2只电容和1只二极管来配合芯片完成开关机的自动静音。

实际应用时的电路原理图如图4所示，该图是根据ST意法半导体公司推荐的原理图绘制而成的。此电路具有工作稳定、制作简单、成功率高、无需调试、音质优良等特点,是DIY时首选的电路。图中C1为输入电容，R1为输入电阻，C3、C4、R2 、R5 、R6、VD1构成开关机静噪电路。整个电路的放大倍数由R3和R4决定（32倍左右）。C2是反馈电容，C7是自举电容，C10和R7组成吸收网络，电容C5、C6、C8、C11为高频退耦电容，C9、C12为低频退耦电容。整个电路所需要的元器件参数如附表所示。

序号   器件名称       器件参数    用量
1     金属膜电阻 R7    2.2Ω/0.5W   1
2     金属膜电阻 R3    680Ω/1/4W   1
3     金属膜电阻 R5    10kΩ/1/4W   1
4     金属膜电阻 R6    20kΩ/1/4W   1
5  金属膜电阻 R4、R1 22kΩ/1/4W   2
6 金属膜电阻 R2 30    kΩ/1/4W     1
7     二极管 VD1        1N4148      1
8 红宝石电解电容C3、C4 50V/10μF    2
9 红宝石电解电容 C2     50V/22μF    1
10 红宝石电解电容 C7     50V/47μF    1
11 高频低阻型电源滤波

专用电解电容 C9、C12 220μF /50V 2
12 CBB电容 220pF /50V 1
13 CBB电容 C5、C6、

   C8、C10、C11         0.1μF /50V   5
14   CBB电容 C1          1μF /50V    1
15 集成电路 IC1、IC2    TDA7293    2
16   电路板          主从两并联型   1

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