6月30日，通富微电发布公告，2021年上半年归属于上市公司股东的净利润预计37,000万元~42,000万元，上年同期盈利11,144.50万元，比上年同期增长232.00%–276.87%
7月2日，长电科技发布公告，预计公司2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为12.80亿元左右,与上年同期相比将增加9.14亿元左右，同比增长249%左右。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9.10亿元左右，与上年同期相比，将增加6.14亿元左右。
作为国内芯片封测厂商龙头企业，接连发布业绩预增的公告，芯片封测行业机会如何？
国内产业链中最成熟领域
芯片的生产流程主要分为三部分，设计-制造-封测，比如国内华为只设计芯片，中芯国际只参与制造，而长电科技等只参与封测。
芯片经过设计后在量产之前需要先流片测试，量产后芯片的体积都很小，这时候需要用一个外壳将芯片封装起来使之能够轻易安装在电路板上。同时芯片封测对于内部的芯片还起到保护，支撑，连接，散热以及提高可靠性的作用，高性能能的芯片同样也需要与之匹配的封测技术使发挥其作用。
相对于芯片设计和 芯片制造环节而言，封测行业的技术壁垒和人才需求度较低，对比之下是我国大陆地区较容易实现突破的一环，目前也是产业链中最成熟的领域。国内厂商在全球的市场份额中占比也不小，而且封测相对于设计和制造的垄断程度也相对较低，2020年的营收排名如下。
先进封装技术大势所趋
随着市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高，在芯片上集成更多功能的难度却越来越大，越来越多的企业将目光放在新型封装方法的探索。下图为封装技术的演进
注释：
SiP:将不同芯片（如处理器，存储器，传感器）系统级封装，主要应用于智能手机市场和可穿戴设备。
TSV:晶圆级系统封装-硅通孔
FOWLP：Fan-Out WLP,扇出型集成电路封装
WLCSP: Fan-in WLP, 扇入型集成电路封装
FC:倒装焊封装
Bumping：芯片上制作凸点
晶圆级封装技术与传统封装技术差异
国产替代驱动，封测市场稳步增长
众所周知，目前国内的芯片自给率不足，加上疫情影响，全球出现了芯片供应不足的现象，国内的也在不断加大芯片制造行业的投资，各晶圆制造产线不断投产或规划落地，相应封测市场需求确定性很高。从国内龙头企业的走势图也能佐证。
长电科技月线走势
通富微电月线走势
华天科技月线走势
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