在前段时间我们就已经能够看到消息，美国运营商AT&T将会在2018年底推出5G网络，当这项技术出现之后相信在全球范围内更多的国家以及地区出现商用5G网络，在这样的情况推动之下，芯片厂商提前做出反应也是相当合理的。
骁龙845是目前最受关注的芯片之一，目前已经确定三星将会成为首发这款芯片的厂商，随后小米、索尼、HTC等厂商也会进行更近。也就是说目前骁龙845已经基本定性。在这款芯片之后高通的下一款产品又将会成为我们瞩目的焦点，据外媒报道称，他们打探到了骁龙845升级骁龙850的消息，其会在明年年底发布，性能不是提升的重点。
按照这样来说，骁龙850相比骁龙845来说，性能上会基本持平，而重点提升的是基带上，应该会内置高通首款消费级基带X50，并且整个处理器还会针对笔记本产品（Windows 10 on ARM）进行小幅改进，换言之会让这种类型的设备性能、体验更完善。
虽然目前仅仅只是放出了部分消息而已，但是我们已经能够看到高通对于这方面的重视。同时，我们也能够看到高通想要更快一步的掌握这项技术，目前三星与高通的关系也是越来越紧张，小米是否会成为骁龙850的首发厂商呢？
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