自 2001 年起，随着电子制造等新兴产业的蓬勃发展，中国所在的亚太地区成为了全球最大的半导体市场。作为亚太地区最大的国家，中国已经成为半导体市场需求规模全球第一的国家，每年的消费份额占全球总量的近 50%，但中国半导体制造商目前还只能满足 30% 左右的自身需求。（数据来源：世界半导体贸易统计协会 WSTS） 在硅周期的阶段式发展中，中国当前半导体市场正进入复苏周期，一方面来自半导体下游行业需求的持续增长，尤其近期因新冠疫情下远程工作的普及所带来的数据中心需求驱动，另一方面来自 5G 和人工智能价值的不断提升。中美贸易摩擦的持续升级给中国半导体行业带来了一定程度的积极影响，在中国政府的引导和扶持下，整个行业迎来了一个崭新的时代。 作为该战略的核心产业，中国计划到 2020 年 40%、2025 年 70% 的半导体核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障。然而，截至 2019 年，实际国产率仅为 15.7%，2024 年的预测国产率为 20%。 新时代下，半导体核心部件生产面临的困境 芯片是半导体产业的核心，总占比达 83%，由于其技术复杂性，所以产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，这一产业竞争加剧，分工模式必须进一步细化。 而晶圆是制造半导体芯片的关键材料，作为材料中的资源性产品，晶圆的供需平衡将影响芯片产品价格和供给，但目前中国晶圆的国内自给率仅有 5-10%，尖端领域应用的 12 英寸晶圆刚刚初步形成商业化供给。如果中国没有自己的晶圆供应商，设备商将无法获得晶圆或者被迫高价采购。因此，中国必须打造一支自己的大型晶圆厂商队伍，保证相应的产量、质量和成本水平。
联系客服
