半导体芯片行业的运作模式
1、IDM（Integrated Device Manufacture）模式
主要的特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持。
主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术（如 FinFet）。
主要的劣势如下：公司规模庞大，管理成本较高；运营费用较高，资本回报率偏低。
这类企业主要有：三星、德州仪器（TI）。
2、Fabless（无工厂芯片供应商）模式
主要的特点如下：只负责芯片的电路设计与销售；将生产、测试、封装等环节外包。
主要的优势如下：资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小；企业运行费用较低，转型相对灵活。
主要的劣势如下：与 IDM 相比无法与工艺协同优化，因此难以完成指标严苛的设计；与 Foundry 相比需要承担各种市场风险，一旦失误可能万劫不复。
这类企业主要有：海思、联发科（MTK）、博通（Broadcom）。
3、Foundry（代工厂）模式
主要的特点如下：只负责制造、封装或测试的其中一个环节；不负责芯片设计；可以同时为多家设计公司提供服务，但受制于公司间的竞争关系。
主要的优势如下：不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。
主要的劣势如下：投资规模较大，维持生产线正常运作费用较高；需要持续投入维持工艺水平，一旦落后追赶难度较大。
这类企业主要有：SMIC、UMC、Global Foundry。
Foundry与IDM之间的合作会更紧密。在面对日益复杂的技术、日渐激烈的竞争和日趋高额的投入情况时，许多IDM 厂商无法通过投资生产线实现获利，而Foundry 厂商可以通过为多家客户代工同类型产品而获得利润。
在这种情况下，越来越多IDM企业将制造环节外包给Foundry厂商。两者的合作不仅分担研发先进工艺的成本和风险，一旦新制程工艺研发成功，两者都能从中获益，产生双赢的良好效应，从而促进双方更加密切的合作，形成良性循环。
经过分析不同形式半导体企业之间的竞争与合作，垂直分工模式的市场份额占比将会逐步提高，Foundry厂商的话语权越来越大，Foundry厂商的产量分配和定价有可能决定Fabless甚至IDM企业的销售业绩和盈利能力。
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