武汉新芯晶圆级三维集成技术研发成功

芯片技术被推上了21世纪技术争夺的风口浪尖。

12月3日，武汉新芯集成电路制造有限公司（下称“武汉新芯”）对外宣布称，基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。

武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）垂直键合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽，降低延时，带来更高的性能与更低的功耗。

武汉新芯技术副总裁孙鹏表示，三维集成技术是武汉新芯继NOR Flash、MCU之外的第三大技术平台。武汉新芯的三维集成技术居于国际先进、国内领先水平，已积累了6年的大规模量产经验，能为客户提供工艺先进、设计灵活的晶圆级集成代工方案。”

武汉新芯成立于2006年，由省市区三级政府集体决策投资107亿，建设中部地区第一条12英寸集成电路生产线，2008年建成投产。2016年，在武汉新芯基础上，紫光集团、国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北省科技投资集团共同出资组建长江存储科技有限责任公司，武汉新芯整体并入长江存储，成为长江存储全资子公司。

武汉新芯自2012年开始布局三维集成技术，并于2013年成功将三维集成技术应用于背照式影像传感器，良品率高达99%，随后陆续推出硅通孔（TSV）堆叠技术、混合键合（Hybrid Bonding）技术和多片晶圆堆叠技术。

晶圆级的三维集成技术为后摩尔时代芯片的设计和制造提供了新的解决方案，在对带宽、性能、多功能集成等方面有重要需求的人工智能和物联网领域拥有颇为广泛的应用前景。

分析认为，21世纪对技术的争夺，包括从人工智能到网络设备等，主战场在半导体工业。目前来自美国、韩国和台湾地区，还在该行业占据了最先进的主导地位。但是这种产业格局正在受到来自中国公司的挑战。

第一财经记者注意到，过去，中国国内半导体工业聚焦于产业链的下游位置，主要优势在于组装和封测芯片。但在快速增长的国内市场的推动下，中国正在转向芯片设计和制造环节。

未来十年，中国本土芯片产业收入有望从2016年的650亿美元增长到2030年的3050亿美元，并且其大部分需求将靠国内供应。

以中部中心城市武汉为例，武汉光谷已聚集了以长江存储、武汉新芯为龙头的集成电路企业百余家，2017年实现主营业务收入135亿元，专业从业人员近万人。

这其中，国家存储器基地项目承载着中国集成电路存储芯片产业规模化发展“零”的突破，对于填补国内主流存储器领域空白、保障国家信息安全具有重要的战略意义。该项目（一期）达产后，总产能将达到30万片/月，年产值将超过100亿美元，并将带动国产设备等产业链上下游企业迅猛发展。

发展芯片产业也成为湖北及武汉发展先进制造业的优先方向。

当前，武汉光谷正以武汉天马、武汉华星光电为龙头，推动新型显示领域发展，以华为、联想MOTO、小米为龙头，推动智能终端领域发展，目标是在“芯片-显示-终端”核心领域，聚集一批龙头企业和优质中小企业，形成产业创新发展策源地，打造完整产业生态，形成万亿产业集群。

今年8月，武汉市委副书记、市长周先旺在出席二期扩产项目现场推进会时强调，集成电路是“国之重器”，是国家战略性、基础性和先导性产业，事关国家安全和国民经济的命脉。

他表示，武汉市正以国家存储器基地等重大产业项目为龙头，着力构建“芯-屏-端-网”的全产业链，大力发展世界级光电子信息产业集群。武汉市将竭诚为武汉新芯做好服务，全力支持企业发展壮大。