现在几乎所有手机板设计完成后都需进行阴阳拼板,一般为四拼一的方式。
在Protel下进行阴阳板拼板其核心思想是通过借助附加的两个中间层,将所画的PCB图的TOP层变为BOTTOM层,BOTTOM层变为TOP层,并且新得到的PCB图从实际作出的板子看与原来的PCB图作出的板子一样。具体做法如下:
1、新建一PCB文件,并将已画好的PCB图复制到新创建的PCB文件中;
2、在1中所复制的PCB板,将其逆时针旋转180°;
3、选Edit/Move/Filp selection将PCB板做镜像;
4、 选Design/Layer Stack Manager在出现的对话框中选Add Layer添加两个中间层如midLayer1、midLayer2;
5、 取消全选,任选一元器件,双击,在出现的属性对话框中把Lock Prims的对勾去掉,点击Global,并在Lock Prims 属性栏中选same,在Change Scope 属性栏中选All primitives,点OK按钮,将所有元器件打碎;
6、将Top层的走线,焊盘,铺铜移到midLayer1中,将Top Overlay 层的所有移到midLayer2中;具体做法双击一TOP层的走线,在其属性对话框中,在Layer属性栏中选择midLayer1,点击Global,并在Layer属性栏中选same,在Change Scope 属性栏中选All primitives,点OK按钮。
7、将BottomLayer层的走线,焊盘,铺铜移到Top层,将BottomOverlay层的所有移到Top Overlay层;
8、将midlayer1中的所有移动到TopOverlay层,将midlayer2 中的所有移动到BottomOverlay层;
9、去掉midlayer1、midlayer2 层;
10、再新建一PCB文件,按照单板拼板的方式将原来的PCB图与翻转后刚得到的PCB图间隔的拼成一块大板,具体拼几块由贴片机和客户共同决定,这就是最终得到的阴阳板拼板图。