二个月前，华为发布了历时4年研发的概念手机——荣耀Magic，这一发布向我们展示出华为的研发能力。
荣耀Magic采用很多目前未应用的创新技术，如八曲面设计、前后双摄像头等。荣耀Magic采用5.09英寸2K AMOLED屏幕，八曲面玻璃设计，外观圆润有致，握持手感俱佳。在机身配置方面，搭载麒麟950处理器，辅以4GB运行内存和64GB机身存储，后置双1200万像素摄像头，前置一颗红外摄像头和彩色摄像头，前置摄像头为800万像素，电池采用2900mAh电池，运行Magic Live智慧系统。从外观和机身配置来说这款机器的确不错。那么这款机器做工又到底如何呢？我们不妨通过拆解来了解它的内部做工如何。
拆解首先准备拆机工具：螺丝刀、风枪、塑料板、撬棒等相应辅助工具。
首先将设备关机，避免拆解出现不必要的损坏。
然后使用顶针取出SIM卡槽
用顶针取出的SIM卡槽
荣耀Magic的卡槽采用复合式设计
卡槽触点特写
卡槽侧边特写
卡槽侧边特写
取出SIM卡后观察机身四周并没有发现螺丝，荣耀Magic应该是采用粘胶把后壳贴合在机身上的。接下来要使用风枪对荣耀Magic后壳进行加热，然后使用专业开屏器进行辅助分解。
加热后使用专业开屏器拉出一个缝隙，然后使用准备好的塑料板插入进行分割分离
用塑料片向四周慢慢滑动，插入不应过深，该过程一定要小心，不然玻璃后盖很容易碎的
四周的粘胶被划开后，玻璃后盖就可以打开了
打开后盖可以看到内部了。荣耀Maigc的后盖有点像三星盖世系列的某款机器一样，玻璃后盖粘胶式的固定，拆解难度要比卡扣式后盖难拆的多，所以洋仔不建议大家去拆解粘胶式后盖的手机，如果一不小玻璃后盖就花了，如果机器有什么毛病建议拿去售后或者专业人士进行维修。
分离后我们来看一下荣耀Magic的内部布局，和大部分机器一样采用的是三段式设计风格。
我们先来看看后壳，可以看到后壳边缘有大量的黏胶，如果不加热使用工具拆解，机壳一拆就碎。再来看看后壳上除了摄像头、闪光灯、激光对焦开孔，没有什么多余的元器件开孔设计。
机壳底部边缘有大量的黏胶
机壳内部整体特写
接下再来看看机身，三段式机身设计，外层覆盖了石墨散热贴纸，贴纸主要覆盖在电池和主板上。
主板顶部
中部电池和底部尾板
主板整体
我们先来撕开电池上的石墨散热贴纸，用撬棒辅助掀开贴纸
然后用手慢慢撕下石墨烯散热贴纸
用手慢慢撕下石墨烯散热贴纸
主板上的石墨贴纸上面有NFC线圈连接，所以不能直接撕下
接下来拆掉固定主板金属支架上的螺丝
螺丝拆下后，就可以拿下石墨贴纸和NFC线圈等部分了
被取下的石墨贴纸和NFC线圈
取下石墨贴纸和NFC线圈后的主板整体特写，可以看到电源btb，音量btb，屏幕btb等排线
首先使用撬棒断开电源btb
然后使用撬棒断开音量按键BTB、尾插BTB、屏幕BTB等
使用撬棒断开同轴线
拆掉主板上所有的螺丝，使用撬棒辅助拆下固定主板的塑料固定板
使用撬棒辅助拆下固定主板的塑料固定板
取下塑料固定板后，然后使用撬棒撬起主板
主板被撬起后用手取下主板
取下的主板背面
取下的主板正面
前置双摄特写，正常的摄像头和红外摄像头
后置双摄特写
用撬棒断开后置双摄BTB
接下来用镊子辅助取下这颗后置双摄
取下的后置双1200万像素的摄像头
后置双1200万像头特写
后置双1200万像头特写
接下来用撬棒断开前摄BTB
被取下后的前置摄像头
前置摄像头特写
前置摄像头特写
接下来我们拆解主板金属屏蔽罩
用镊子辅助进行拆解
取下金属屏蔽罩的主板正面
取下金属屏蔽罩的主板正面特写
取下金属屏蔽罩的主板背面
取下金属屏蔽罩的主板背面特写
主板芯片特写
主板芯片特写
主板芯片特写
主板芯片特写
主板芯片特写
接下来，拆解底部PCB尾板
用螺丝刀卸掉固定的螺丝
螺丝卸掉后使用镊子取下撬开扬声器支架
用手取下扬声器固定支架
扬声器支架部分除了扬声器外没有多余的其他部件
用撬棒断开PCB小板上的两个BTB
接下来拆解耳机排线，用手拉起右侧的耳机插孔连接排线，顺势拆下，切记不可硬扯，小心慢慢撕下
用手慢慢的取下耳机插孔
用手慢慢的取下耳机插孔
用撬棒断开主连接线
用撬棒断开指纹BTB
接着用撬棒断开同轴线
用螺丝刀拆掉PCB小板上的固定螺丝
用螺丝刀拆掉PCB小板上的固定螺丝
用镊子撬起底部PCB小板
然后用手取出小板
取下后的小板正面
取下后的小板反面
小板底部尾插
小板底部尾插特写
小板底部尾插特写
用手指顶起指纹识别传感器就可轻松取下
取下的指纹识别模块
取下的指纹识别模块背面特写
取下主板和尾板机身整体特写，接下来拆卸电池
在电池的左上方，有一个易拉胶，拉出易拉胶，就可以拆下电池
拉出易拉胶带电池可以轻松取下了
取下后的电池
荣耀Magic支持5V/8A 40W额定功率充电器，半小时即可充至90%
这个时候机身上还有些小部件，如音量按键排线、震动马达、听筒等等我们一一拆下
用手撕下尾插与主板链接排线
用手取下听筒
用镊子辅助取下震子
撕下按键排线用螺丝刀卸掉固定音量支架
用手取下音量键
取完小部件后机壳顶部特写
机壳顶部特写
取完小部件后机壳底部特写
机壳底部特写
取完小部件后机壳整体
机壳按键边缘特写
拆机到这里就拆完了，最后来张全家福
荣耀Magic从外观设计上把八曲面设计足够惊艳，在加厚中框的保护下，机身整体硬度很高；在内部布局上空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内放置四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；在散热方面，芯片加入散热硅胶、主板/电池整体加入散热石墨贴纸，以此保证机身的温度处于适宜的温度；另外，主板芯片集成度很高，近一步为机身内部节省空间；总体来看，荣耀Magic这款机器可以说是国产手机中我觉得很有水准的一部机器。
至于性能和手感度是否好坏，这个还待用户体验后的感受来衡量。好与坏用户的口碑才能决定。
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