华硕高端ROG Z690主板存在腐蚀问题，EK官方回应正妥善处理

华硕ROG Maximus Z690主板于一年前推出，该设计最突出的特点是它具有覆盖电源区域的混合冷却设计，采用EK CrossChill III设计，旨在与定制循环水冷却解决方案结合时，为内部供电提供更好的冷却。

近期Reddit和技术论坛上出现了大量主板供电水冷头腐蚀的用户报告。由于腐蚀，出现了堵塞水路的风险，严重影响了水冷头的导热性能，使用该主板的的用户发现，主板供电部分温度很高，而且水路中还发现有残渣。

EK表示，水冷头为了更好的散热能力，采用的并不是纯电解铜，而是混合材质，包括铝材质，铝的散热能力很强，能确保散热性能。但随着时间推移，水冷液可能会穿透镀镍层，最终与铝发生反应，出现腐蚀现象。

目前EK发布公告表示，建议购买了华硕ROG Z690 Formula的用户联系华硕售后部门更换水冷模块，该事件正在妥善处理，如果您是ROG Z690 Formula主板用户并且已经安装水冷，或以后打算上水冷，建议您和华硕联系更换水冷模块。