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【寻找未来之路】看懂高工LED年会这19页PPT,你才知道2017年的路怎么走?(一)



编者按:2016年高工LED年会已经闭幕,但是众多来自细分领域领军企业的嘉宾的现场演讲还是给行业带去了很多现状的解读和对未来的思考。从本期开始,我们将陆续刊登高工LED年会上部分演讲嘉宾的“亮点”PPT,原汁原味解读LED产业的未来之路。


从2008年开始,我们提出用批判的眼光看待LED行业。到了2011年,大家认为室内照明是一个巨大的“蓝海”,没过两年又从浅红到深红,变成一个让整个行业付出巨大代价的领域,也从中获得巨大利益的一个“红海”。




在过去三年,大家评比的是什么?基本上比硬件,比谁的规模更大。走到2016年,2016年做了些什么?2016年有点黎明大战之前的安静,这种安静其实是从硬实力开始向软实力的转向。


2016年是一个非常特殊的年份,可以说,整个行业走到一个十字路口。


2016年全球的市场规模,是一个滑雪的状态,从2014年直接往下跳,未来到下面滑坡会比较缓冲一点,但是这个时候的增长率已经低于5%,这是全球的。中国会稍微好一点,但是整个趋势是一样的,因为中国已经占到全球的比例非常之高。


我们看到上游去年增长是4%多,中游会高一点,下游再略高一点。但这种数据在10%以内,对大家产生了无形的压力。


最主要的还是通用照明,通用照明的全球渗透率只有36%,这个给我们一些信心。整个全球来说,照明还有很大空间,未来在海外这个市场还有很大的空间。



从照明来看,整个市场的需求分布。从需求的增长来看,中国的需求量提升并不是太高,我们的需求提升占全球的4%点多,但是不要小看这4%多,因为是全球的。北美、欧洲、日韩市场需求放缓,日本的照明又开始回暖,欧洲去年非常不错,北美市场是除了中国以外表现最好的市场。




在未来几年,LED产业的年均复合增长只有5%多。所以,大家要做好准备。我们去年还有15%多增长率,从2016年开始,未来几年都是10%以下,一直到4%左右,这是未来几年我们非常要慎重考虑的。




某种意义上,从2016年开始LED产业进入低速增长周期,换句话说进入传统行业行列。请大家放下高科技的LED半导体照明的传统姿态。当然,有很多新的技术,但是那些都是大江大河边上的一些支流。


现在整个LED行业是跟传统制造业差不多,甚至比某些传统行业还要差一点。因为整个行业的年增速低于10%,我们就视为进入传统行业发展周期。所以,大家要做好这些心理准备。



2016年是LED一个转折点,人民币汇率下跌,造成原材料价格上涨,这些涨价在每个产业中都有,大家也要习惯面对,因为原材料本身就是一个波动的、周期性的行业。




西洋棋中有一个位置的力量,马是这样跳的,当马绑在最旁边的位置的时候,其实你只有两步可以走。但是你把它移到中间的时候,你可以有八个位置,位置多了四倍。所以,你应该找到自己的位置。


你说要专注、细分、跨界,只有你自己知道,没有人知道,你要知道自己的产业特色、你自己的企图心、你自己做什么、你在哪里会赢。所以,力量的位置是自己找出来的。




封装,从XVGA,到HDMI,到UHD4K2K,到UHD8K4K。我要有更高的节点,我要把它做得非常小。CSP是说封装体跟芯片大1.2倍左右。




CSP大概有几个概念:一是有基板的,传统基板做一个打线,二是没有基板,把打线的位置来接。晶元光电从2008年做到现在,整个CSP的产能供应全世界,去年我们的CSP在全球占到三成的份额,主要是在背光。



洗牌、整合、注、细分、跨界、资本是未来是LED企业的出路选择。未来LED产业充满竞争,也充满无限希望。


1、照明以增加功能为未来的发展方向,如智慧照明、人因工程。


2、背光以演色性提高及CSP缩小尺寸为发展主轴,高演色性背光模组、QD是解决方法之一。


3、QD要普及需要解决成本问题,而QD-CSP是最重要的技术之一。


4、小间距显示屏如火如荼地展开,但成本居高不下,uLED是超小间距重要的方案之一。


5、另外,UV及IR的应用也逐渐增加中。



从去年开始我们也感觉到非常大的压力,主要是两方面:成本、产能。现在公司也一直在扩产,但是整个行业的利润下降得非常厉害,我们现在建一个“封装工业4.0”的概念。




工业4.0最早是德国提出来的,LED封装自动化程度非常高,近两年整个人力成本增长非常快,我们希望通过工业4.0的概念依靠整个设备的自动化,同时优化内部的网络和管理平台,尽量地降低整个人员的参与程度,提高整个生产效率和生产的产值。


我们对整个生产车间的ERP系统甚至各个环节的信息系统进行了新的模块开发。目前,我们基本实现了从订单下单、一直到订单交付在系统中可以实时看到。




我们认为,汽车照明是目前LED行业,尤其是封装,是一个非常大的突破点,但是难度确实非常大。


整个汽车照明有前装市场和后装市场,配合的对象不一样,可能要跟整灯厂、模组厂配合,相对来说商业模式会比较复杂。但是我们已经看到,同行的好几个企业都通过参股收购的方式,已经在往车灯的市场导入。COB在汽车照明的前大灯上面,将来会有一个比较大的突破。




索尼推出的Micro LED功耗会下降30%,如果能成功的话,对背光照明领域、背光显示有比较大的颠覆。我们目前也正在关注Micro LED技术的开发。




目前我们已经在参与广东省的第三代的半导体产业南方基地开发的项目,将来能够让现在的LED封装设备在功率器件的封装,能够做一些兼容和共用,这也是我们很看重的新的产业方向。




在通用照明市场,客户的关注点越来越多,客户的要求也越来越多,已经不仅仅限于光通量和成本的要求了,对于寿命指标,1.5万小时,2.5万小时,5万小时,器件及如何设计?可靠性行不行?器件有没有蓝海危害,是否通过光生物安全测试。


这些技术点均需要企业投入大量的研发资源,去围绕客户的关注点持续开发,不断地提升产品的竞争力。




对于户内显示屏市场,小间距市场持续爆发,户内显示屏P0.8改用什么样的产品?P0.8以下该用什么解决方案?户外显示屏如何提高它的防潮、防紫外,如何提高它的对比度,解决它的小间距的问题?这些问题都需要企业投入大量的研发资源,不断地升级和完善现有的产品,开发更小间距的解决方案。




经过前几年的价格战和行业洗牌,行业正从盲目地追求低价转变为注重产品本身,这是我们大企业的优势所在。而一些没有核心技术的中小企业纷纷倒逼关门,要么转向某一个细分领域,从而导致行业的集中度逐步提升。




目前整个行业呈现几种态势:整个市场的需求量在不断加大,目前尽管LED的需求量在持续放量,但是海外封装巨头在通用照明器件的竞争力逐渐弱化,包括日亚、欧司朗、Lumileds、三星在内的国际大厂,不断寻求差异化市场,避开产能上的劣势,甚至将一些订单转到国内封装厂进行代工。



而国内的市场从去年开始,仅仅有木林森、国星、鸿利、兆驰等封装大企业处于持续产能扩张。中小企业在常规通用型的器件,在品牌、资金、技术、规模、产能处于劣势,在供给侧改革不适合、技术落后,逐步退出市场,并购现象频现,大企业在市场的龙头份额得到了加强。



2015年LED厂商前十大的营收和上市财报,2016年从前三季度财报来看,2016年行业集中度进一步提升,预计前十厂商应该有四到五家能够跨入50亿的俱乐部。



从2015年高工LED的数据来看:2015年有超过20%,约4000家LED相关企业退出市场消失。照明及封装企业,也不断地提高产业集中度,蚕食中小企业的份额。


根据高工LED数据,封装企业数量2016年估计只有1000家,到2020年封装将仅剩500家。封装投入的产能难度不大,但是核心的竞争力、成本的管控、技术开发的能力,落后的产能和落后的技术就会被持续淘汰,而新进入的又会显著减少。所以,封装行业大者恒大的定律会越来越明显。



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