在千机一面的今天，在比iPhone X薄20%的机身里居然做出了如此创新的设计，运用了多种黑科技，把自身的技术研发创新实力体现得淋漓尽致，真可谓“艺高人胆大，”手机行业的祖师爷真是祖师爷，难怪moto z 2018敢定价9999，这绝对是一款超高端手机，对得起这个价格，下面我们就一起来看看moto z 2018到底有什么黑科技。
不怕摔！比iPhone X强N倍的防碎显示屏
【PChome手机频道深入解读】最近Phone X上市，不少媒体进行了拆解，对内部结构设计进行了分享，其中有不少创新之处，例如两款电池的设计。其实说到手机的设计结构，苹果在这个行业里绝对不算最牛的，最近我们拿到了摩托罗拉刚刚发布的moto z 2018，拆解完了以后，不禁佩服摩托罗拉作为这个行业的老牌劲旅。
moto z 2018采用一体式超薄金属设计，厚度仅有6.1mm，机身采用7000系列高强度航空铝金属，经过9道工序CNC钻石切割。极致超薄的视觉冲击力，和舒适的握持感受。
在外观设计上，moto z系列标志性圆形大眼睛设计的摄像头，16个23K镀金 摩磁触点，都给人带来与众不同的视觉记忆。非常符合这款手机定位的精英领袖外圆内方，刚柔并济的精神气质。
moto z 2018套装售价为9,999元，内含moto z 2018创新旗舰手机、VIP专属服务黑卡、45周年特别纪念册、快充电池模块、无线充电模块、限量版小牛皮真皮皮套，以及全球第一款Type-C接口全数字Hi-Fi六单元、四动铁音乐耳机。
除了豪华礼盒，moto z 2018的配置也很高，该机搭载高通骁龙835顶级芯片，携配6GB+128GB海量存储空间，处理速度更快、运行更流畅。配备5.5英寸2K超高清AMOLED显示屏，影像更锐利，色彩更鲜活。
今天我们通过拆解在看看它的这款高端旗舰手机的内部结构如何。
拆机所用工具有：T3螺丝刀、撬棒、镊子、吸盘、撬片、热风枪等。
在拆机之前，我们需要先将手机关机，同时用顶针将SIM卡托取出。
值得一提的是，moto z 2018的SIM卡槽采用了三合一的设计，红圈为SIM卡1位置，蓝圈为SIM卡2和SD卡的位置，还支持扩展到2T的 TF卡，再也不用担心手机容量了，不过现在市面上还没有2T的卡。
使用热风枪对手机进行均匀加热，使手机粘合胶软化，方便取下屏幕。
之后使用吸盘吸住屏幕，均匀用力，取下屏幕。
ShatterShield防碎显示屏：值得一提的是，相比于普通手机单薄的屏幕结构，moto z 2018采用了ShatterShield防碎显示屏，这款屏幕足足有八层坚韧结构，能做到防摔、防压，不碎屏，全靠防撞击连接、OLED柔性屏、双触摸构架、高通透镜片、晶透粘合层、ShatterShield镜片和防划外涂层这八层结构。简单的说，就是屏幕薄，但是异常的坚固，不怕摔。
防碎屏1、2、3部分起到稳固的作用，同时分散上层冲击力；4、5、6、7部分为显示层，提供显示功能的同时，拥有抗冲击的性能，不会因为跌落而破裂；8为防滑外涂层，是最后一道防线。moto z 2018的ShatterShield防碎显示屏具有像素密度高，色域范围更广，响应时间更快的优点，同时极度的耐摔抗造，一改手机屏幕娇贵的印象。（上图为4-8层，中右图为1-8整体图，下右图为1-3层）
moto z 2018的屏幕采用的防撞结构非常的坚固，每一层都有着自己特殊的功能，我们来重点看看第一层，这层是moto z 2018坚固机身的根基，采用了塑料与金属相融合的技术（白色部分为金属材质，黑色部分为塑料材质），这是设计非常的少见，在保证了坚固的同时，不会影响其他的元器件。
由于moto z 2018机身厚度只有6.1mm，属于超薄的设计，远超市面中的机型，比iPhone X的7.7mm更是薄了1.6mm，所以本身贴合十分的紧密，找不到任何缝隙，所以我们只能通过SIM卡槽来顶开上面板。
然后使用塑料撬片慢慢沿着顶开的缝隙撬开上面板。
moto z 2018的内部做工十分的精细，主板大部分元器件都有屏蔽罩保护，为了减少内部排线，moto z 2018使用了大量的触点设计，成本和档次是普通手机无法比拟的。
机身屏幕薄的不可思议 开孔布局有讲究
智能动态闭环调谐技术：moto z 2018采用了独有的环形智能动态闭环调谐技术天线，信号屏障得到智能补偿，手机握在手里的时候降低功耗同时，增强信号的稳定性、数据传输速率和信号覆盖能力。
新一代丽音（ Crystal Talk）技术：moto z 2018采用了3个麦克风的设计，可以有效的抑制噪声，通话音频比一般的手机更加的清晰。内置了10万种噪音样本，在噪音环境通话的时候会测周边环境，自动过滤噪音，让对方听到的声音更清晰，而在安静的环境接听电话的时候，则会自动降低话筒音量，让声音不会外泄，保护通话隐私，这是摩托罗拉手机一直都有的独门秘籍，一直坚持在这种对用户有价值的功能上下功夫。
moto z 2018上下机身是通过粘合胶以及卡扣固定的，没有使用外部螺丝，外观上更显高端。
前面板相对较为干净，只要Home键和屏幕的连接部分，触点清晰看见。
moto z 2018的屏幕是其一大亮点，除了浮在上面我们看得到的屏幕之外，在这之下其实还有一部分屏幕，这要得益于这款造价昂贵的柔性屏。在这个薄薄的柔性屏中又集成了触控、指纹模块等。
除此之外，在红圈部分我们还能够看到一块芯片，这是moto z 2018的超薄双触控芯片，依附在柔性屏上基本不占用空间。
看到这你可能会对屏幕的散热问题担忧，没关系，看到图中粉色的部分了吗？那是moto z 2018的铜箔降温散热片，如此大面积的散热片可以有效的分散导出屏幕的热量，即使是超薄的设计也不用担忧，用料十足。
神奇的融合天线 美观与实用兼备
看完了屏幕黑科技，接下来我们探究一下机体内部的构造。
而在背部面板方面，元器件布局非常的紧凑，但是却十分合理，保护措施全面。
接下来我们需要取下主板。首先使用撬棒断开电池连接支架，并将石墨压着的电池FPC掀开，分开电池和主板连接的FPC。
之后，使用T3螺丝刀取下固定主板的螺丝。
moto z 2018固定的螺丝非常的少，一共只有7个，从侧面也反映出工程设计的优秀之处。而我们熟知的苹果iPhone X要远远超过这个数量，差距明显。这样的设计好处很多，首先就是工厂组装方便，时间可以大幅缩短能够大幅提高效率，后续维修也简单。难怪当年苹果要做手机最早是找摩托罗拉合作，在这方面摩托罗拉的实力非常强大。
下一步取下传感器胶套，用镊子分离传感器背胶。
使用工具小心撬起上部组件，并取下；部分主板会呈现在我们面前。
听筒相对体积较大，是因为moto z 2018未带有独立扬声器，而是将手机顶部AAC所生产的听筒兼顾完成扬声器功能。这种设计大大的节省了moto z 2018的内部空间，在内部空间利用率上可见一斑。 在moto z 2018的内部设计可以看到很多这种创新技术，正因为这样才能让moto z 2018的体积如此小巧。
使用镊子嵌入后置摄像头组件缝隙，慢慢掀开，由于背胶面积大，所以这里拆解比较困难，要注意力度。
moto z 2018后置两颗索尼1200万像素F2.0大光圈摄像头，采用彩色+黑白解决方案，同时支持激光对焦、深度对焦、相位检测自动对焦（PDAF）和反差对焦4重对焦技术，无论拍人像、景物、微距，还是拍夜景都很优秀。
断开主面板和传感器FPC的连接。
同时将下部的保护组件也一同取下，方便之后取下主板。
接下来我们要取下moto z 2018的主板，同样需要使用热风枪对手机背部均有进行加热，软化主板与机身的粘合胶。
由于moto z 2018采用了超薄的设计形式，为了保证内部空间的合理运用和天线信号足够的优秀，moto z 2018采用了大量技术难度高的触点天线设计，从图中红圈中可以看出，这种触点设计贴合度更高，对工艺的要求也更大。
除了触点设计之外，moto z 2018还创新性的使用了机体内部天线融合设计，基本上背部整体都与天线融合，想信号差都难。图中红圈部分以及浅灰色的部分均为天线带，布满了整个机身，连通上下部分；即使是主板的扣具都融入了天线带，在手机设计中实在是难得一见的精致。
值得一提的是，moto z 2018的WiFi、蓝牙天线、4G乃至NFC等均通过这种融合的天线设计集成在一起，实现了所有信号的统一，这也完全得益于动态智能调谐技术和天线融合技术。（上图红色为蓝牙、WiFi、4G以及NFC部分，通过背部相连接）。摩托罗拉的在通信技术方面的实力再次被完美体现，要在如此紧凑的机身里整合进这么多功能，没有点技术是实现不了的。尤其是随着手机功能越来越多，机身又要保持紧凑的情况下，能运用的空间越来越少，moto z 2018能做到6.1毫米的轻薄，背后满满都是黑科技，iPhone X也只能做到7.7毫米而已。
moto z 2018中独创了三天线设计，相比传统的一根天线，这种设计在信号传输和处理上要优秀的多。当年锤子的老罗就曾经在一次访谈中直言还以为自己的天线调得很好了，结果拿来moto z 一对比，moto z的信号之好用他的话形容就是“一骑绝尘”，不得不佩服这些“老牌的通讯厂商在这方面技术底蕴之深厚。”
23K镀金触点 搭配模块实现更多功能
由于手机体积限制，智能手机的主板设计千差万别。为了达到超薄的设计，moto的工程师没少费心思，在moto z 2018上面巧妙地采用了“N型”主板设计，保证厚度的同时，也给电池留出的更多空间。
这块N型主板是一体设计的，没有任何断点，所以拆解过程中取下的时候要格外的小心，避免折断主板。
在取下主板之后，我们就可以将前置摄像头取下来了。
这里放一张前后摄像头的合影，moto z 2018前置500万像素85°广角摄像头。后置两颗1200万像素F2.0大光圈摄像头（左侧为前置摄像头，右侧为后置摄像头）
我们来看看主板上主要的芯片：
红色：Qualcomm-WCN3660B-Wi-Fi ,Bluetooth,FM,GPS
蓝色：SKY15732
红色：振动马达
黄色：SIM卡槽
紫色：WTR5975射频芯片
浅蓝色：模块触点
红色：三星UFS2.1内存芯片6+128GB
蓝色：高通骁龙835处理器
绿色：mcs2000对讲机专用写频芯片
黄色：雷石麦克风cs47l35
橙色：PM8998&PMI8998双电源管理芯片
浅蓝色：SKY77951-21、SKY77652-11、SKY77360-2
在这里我们要再提一下moto z 2018的特色功能，模块化的设计。从主板中我们能够看到16个23K镀金金属触点，这个16个触点是用于连接并识别不同的模块用的，通过独立的芯片控制。目前其他的扩展连接方式都不够稳定，这16个触点可以实现无缝“热插拔”式的扩展，模块一贴上去就自动连接。（蓝色为16个镀金触点，红色为独立控制芯片）据了解，为了实现模块化技术让用户能够非常简单的一贴就能使用模块，摩托罗拉专门写了一个系统，定制了一块专属的芯片，用户把模块一贴，所有的连接适配动作都由手机自动完成了。大家可能想不到，就是这简单的一贴背后有如此复杂的黑科技，真不是随便一个手机厂商能做出来的。
触点周围还布满了金属以及磁吸点，方便模块和手机能够更好的贴合。
在数据接口上，moto z 2018采用了Type-c的接口，支持TuboPower 15W涡轮快充，支持正反盲插，同时数据接口通过焊接机身之上，更加的坚固。
电池多重防护 安全超薄一个顶俩
续航是衡量一部优秀手机的重要指标，值得一体的是，与当下火热的iPhone X相比，moto z 2018只用了一块电池就达到了iPhone X两块电池的容量还多，同时在空间上也比iPhone X要节省不少。最重要的是，在如此大的电池加持下，moto z 2018的厚度只有6.1mm，比iPhone X的7.7mm薄了21%。
除了大容量和薄以外，moto z 2018还配备“六重不断电保障”，2730mAh电池可保证全天续航，搭配新一代moto TurboPower涡轮快充技术，充电15分钟，即可带来长达7小时的使用电量。
moto z 2018的内部设计堪称手机行业里的一绝，很多设计都是在其他手机看不到的，比如为了防止电池变形的电池保护框，比如防止漏电的绝缘金属条等等，在电池安全上，Motorola一向不敢马虎，这种极致的保护设计造就了它独具一格的安全性，难怪敢宣传防碎抗压。
Moto z 2018的内部设计之优秀还体现在很多的细节上，精致电源开关设计就是其中一项，在小编拆解的众多手机中，使用4个螺丝固定电源键和音量控制键的绝对只有moto z 2018一部，这种品质就是moto z 2018传承了45年的精髓所在。
总结：至此拆解结束，通过拆解不难看出moto z 2018整体机身纤薄，同时外部精致，富有设计感，内部结构紧凑，布局合理。主要元器件和上下主板以卡扣和粘合胶固定，结实没有缝隙，辅以导热石墨、导热硅胶等，品质上乘；主板采用了一体式设计，90%以上有保护板和屏蔽罩保护，工艺技术精湛。整体内部构造高度模块化，16个23K镀金触点技术含量高。
整体来说，moto z 2018作为致敬motorola 45年的传世精品，从内到外都称得奢华卓越，彰显高端品质，用料十足但是又不是简单堆料，内部运用了多种创新的技术，在6.1毫米的轻薄机身里设计出一款如此高品质的手机，而且还放进了独创的模块化技术、防碎屏等等，内部设计结构之精妙，可以说是一件艺术品，难以想象未来摩托罗拉的手机还能设计到什么样子，难怪定位在9999元这个价位段，也难怪摩托罗拉手机能够“就是要和别的手机不一样”，毕竟在千机一面的今天，要做到和别的手机不一样，有自己的特点，并不是一件容易的事情，moto z 2018内部结构完爆iPhone X在内的近期各款高端手机，更遑论其他品牌了。
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