在 iPhone X 上市之后，知名拆解机构 iFixit 按照惯例为我们带来了这款手机的完全拆解报告，并且非常专业和细致。
下面我们就一起来看看，顶着「十周年」光环的 iPhone X 在内部设计上到底有何不同。
既然是十周年力作，那就先和初代 iPhone 合个影吧，感谢乔布斯，改变了这个世界。
在拆解之前，先用 X 光看看内部结构。
在 X 光下可以看到清楚的看到 iPhone X 内部和此前的 iPhone 有所不同，有两块电池以及超小的电路板和无线充电圈。为了给前置摄像头、传感器等让出位置，扬声器略有下移。
另外在 Tapic Engine 和底部扬声器之间(绿色框)有个神秘芯片，会是什么呢？
下面开始拆解。
底部两颗螺丝和以往不太一样。
但是拆机步骤还是老样子，首先加热一番。
然后分离屏幕和机身。
看到内部世界了，不过小心排线。
这块小卡片是和上边的螺丝是阻拦我们继续前进的一个障碍。
好了，前面板成功拆下。
X光下的前面板。还记得前边说的那个神秘芯片吗？原来和屏幕在一起，到底是什么呢？
下面我们就能看到 iPhone X 完整的内部结构了，两块电池占据了机身内部大部分空间。
先来拆双摄像头，被一个细长的金属条固定着。
双摄模块下来了。
这就是主板，是不是太迷你了？
虽然我们见过无数的 iPhone 内部拆解，但依然感叹苹果的设计功力真是非凡。
主板双层紧紧焊接在一起，不得不动用 BGA 热风枪才分离开来。
分离开来的主板一共有三块，大小各异。对比 iPhone 8 Plus 的主板，总面积其实增大了 35％，但因为利用了双层堆叠，大大缩小了空间占用。
先来看第一块：
红色：苹果 A11 仿生处理器 SK 海力士 3GB LPDDR4 内存
橙色：苹果 338S00341-B1 芯片
黄色：德州仪器 78AVZ81
绿色：NXP 1612A1
浅蓝：苹果338S00248音频编码器
蓝色：STB600B0
紫色：苹果338S00306电源管理 IC
再来看第二块：
红色：苹果 USI 170821 339S00397 Wi-Fi/蓝牙无线模块
橙色：高通 WTR5975 千兆 LTE 收发器
黄色：高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 基带、PMD9655 电源管理 IC
绿色：Skyworks 78140-22/SKY77366-17 功率放大器
浅蓝：博通 BCM15951 触摸控制器
蓝色：NXP 80V18 PN80V NFC 控制器
紫色：博通 AFEM-8072、MMMB 功率放大器
接下来是最后一小块：
红色：东芝 TSB3234X68354TWNA1 64GB 闪存
橙色：苹果/Cirrus Logic 338S00296 音频放大器
在多块电路板之间，苹果并没有使用排线，而是一圈的穿孔。
X光下可以更清晰地看清 SoC 处理器和周围电路板的立体结构，尤其是周边的穿孔。
X光侧视图。
好了，接下来是电池。
虽然分成了两块，但其实是做在一起的。
电池规格为 10.35W、2716mAh、3.81V，作为对比，iPhone 8 Plus 为10.28Wh；三星 Galaxy Note 8 为12.71Wh。
TrueDepth 摄像头系统无疑是 iPhone X 上的一大焦点，是实现 Face ID 人脸识别的关键所在。
红色框内为前置摄像头，橙色框内是红外点阵投影仪，黄色框内是红外摄像头。
X光视图。
取下 Tapic Engine。
底部扬声器和用于防水的胶水。
防水零件“伪喇叭”。
Lightning接口。
回到前面板，首先是听筒扬声器，结构做了重新设计。
这应该是最复杂的前面板了：扬声器、麦克风、环境光传感器、泛光感应元件、距离传感器。
取下所有元件之后的屏幕。
接下来是无线充电圈。
它连接着音量按钮、静音开关还有一个未知的传感器。
闪光灯和电源键在这里。
再回到机身背面，拆玻璃后壳，拆 iPhone 8 Plus 的时候不幸翻车，这次一定要万分小心。
还需要拆下摄像头保护盖。
顺利分离，这次没有悲剧。
所有零部件大合集。
总结：
维修指数6分(10分最容易0分最难)。
iPhone X 的屏幕和电池容易维修替换；
破裂的显示屏可以被替换，不需要移除 Face ID 组件；
使用螺丝钉比大量使用胶水要容易拆很多，但需要使用拆苹果产品专用的梅花型螺丝刀和Y字螺丝刀，外加一把普通的螺丝起子。
防水措施使得部分维修变得更复杂，但不太可能造成难以修复的水损坏；
电缆较繁琐，将互不相干的组件连接在一起，替换起来很麻烦，且成本较高；
前后的玻璃面板导致跌落损坏的可能性增加一倍，如果玻璃面板破碎，更换时需要移除所有部件，手残星人建议戴套使用。
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