【图解】数模混合板设计指南

1. 严格按照原理图的顺序进行布局布线，布局一般采用“一”字型或“L”型布局。

   
   
   
   
   
   
   

2. 空间允许的情况下，模拟信号尽量采用包地处理，注意包地要尽量间隔不小于200mil打地 过孔。

   
   
   
   

3. 模拟信号尽量不要打过孔，线宽为10mil以上，走线要短，对50欧姆阻抗的可以采用隔层参考.

   
   

   
   
   
   

4. 模拟地和数字地是否要分开主要参考数据手册（或者原理图）。

   
   
   
   
   
   
   

5. 如果AD转换器芯片的参考设计都是采用统一数字地，则我们在布局的时候,数字器件和模拟器件必须分区放置，采用分区不分割方法设计。

   
   
   
   

6. 对于没有指定模拟接口器件的情况，一般遵循模拟接口远离电源接口、数字接口（例如串口、网口、HDMI等）。

   
   
   
   

7. 如果原理图将模拟地和数字地分开，原则上电源不建议跨分割，对跨分割的电源建议通过磁珠（或者“Π”型滤波）来解决。在模拟电源跨界的磁珠旁边再增加一个数字地和模拟地的跨接磁珠用于模拟电源和数字电源回流。

   
   
   PCB上的处理效果
   
   
   
   

8. 对于信号线跨分割的情况，一般可以采用在跨分割 的线上面增加磁珠（或者0欧姆电阻）来解决。

   
   
   
   

9. A/D转换器跨模数分区放置。一般在A/D之将模拟地和数字地相连，或加磁珠处理。

   
   
   
   

10. 如果有多路模拟输入或者多路模拟输出的情况，在每路之间也要做地分割处理，然后在芯片处做单点接地处理。

    
    
    
    

11. 数字部分的接收与发送分开布线，不要交叉走线，同组信号线并行走，并做等长处理， 走线间距满足3W。