以下内容由资深科技行业观察者苏叶南倾情奉献。
熟悉手机圈的小伙们都知道，芯片就是一款手机的发动机，一款好手机，颜值和体验固然重要，但如若性能跟不上，在漂亮也只是个花瓶。有趣的是，在这指甲盖大小的芯片上,却高手云集，不仅有高通联发科这样的传统巨头,更少不了华为海思麒麟、三星半导体这样的后起之秀，而在2017年的10nm工艺节点上，四大巨头再次迎来一番白热化竞争。
首先出场的是高通，去年的骁龙820席卷整个安卓阵营，再次情况下，今年推出的骁龙835更加值得期待了，也被不少安卓厂商寄予厚望。
据悉，最新发布的骁龙835相比821性能提升了20%左右，其跑分高达18w，轻松超过苹果的A10，足以问鼎最强SoC的宝座。不过由于10nm产能严重不足，骁龙835大规模量产还有一段距离。虽然目前来看，高通面对的竞争对手越来越强大，不过凭借长期的市场运营和专利池壁垒，加上本身的基带优势，高通称霸手机市场还将持续很长一段时间，如此看来，骁龙835也势必将进一步延续高通以往的优势，看来手机圈又要迎来一番针对高通旗舰Soc的争夺战了。
在X25被骁龙820虐得体无完肤之后，倔强的“堆核狂魔”联发科又为我们呈上了另一个惊喜——Helio X30.联发科透露,首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市,遗憾的是,最先吃上这个螃蟹的,并非联发科忠心耿耿的老战友魅族（心疼魅族，不知道今年还有没有超频版本的“独占期”）。
虽然用上了10纳米制程工艺，但X30还是继续搭配联发科技的10核和三丛集架构，包括两颗ARM Cortex-A73（2.5GHz）加四颗ARM Cortex-A53（2.2GHz）和四颗 ARM Cortex-A35（1.9GHz），据悉X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%。此外，X30还拥有量身定制的Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主频达到了800MHz，相比上代SoC所采用的GPU，功耗降低达60%，性能可以提升2.4倍。而在调制解调器方面，Helio X30内置了支持全网通Cat.10的调制解调器，下行支持三载波聚合（3CA），而上行则支持双载波聚合（2CA）。在此蜀黍也友情提醒小伙伴们：虽然在基带方面和骁龙、麒麟还有差距，但对于联发科而言，真的尽力了！
虽然手机处理器只是三星的一个副业，但三星却并未掉以轻心，反而兢兢业业，将其做得风生水起。而继AMD发布Ryzen 7、翻身把歌唱之后，三星新一代的Exynos8895也登上了舞台中央。
据悉Exynos8895采用更为先进的10纳米工艺制程、依旧延续了八核CPU架构，包括4颗定制的第二代高性能猫鼬核心、4颗ARM Cortex-A53效率核心。另外，三星继续在图形核心上疯狂堆料，Exynos8895集成了20核心Mali-G71，性能相比Exynos8890（Mali-T880 MP12）疯狂提升了60%；通信基带ue进行大幅升级，下行链路支持5载波聚合（5CA）、最高速率1Gbps，上行链路支持2载波聚合（2CA）、最高速率150Mbps；在图像处理单元上，Exynos8895具有双ISP芯片，能够更好地适应YR情景！总体而言，这次的8895性能更上一层楼，对于骁龙和麒麟来说更是来者不善。
麒麟这些年的进步有目共睹：从925时代麒麟就开始了追赶骁龙的步伐，950开始有了和骁龙一争高下的实力，960则继续和骁龙821分庭抗礼，并在功耗控制上更胜一筹，因此我们有理由相信，麒麟970将会再进一步，相对于骁龙的优势也会进一步扩大。
麒麟970仍由八个核心组成，分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，GPU继续八核心Mali-G71，但频率将会有所提升，同时集成LTE Cat.12基带，其最高主频有可能达到3.0GHz(2.8GHz-3.0GHz)。10nm加持+4核A73高性能核心，麒麟势必将会再次血洗高端芯片市场！
通过以上的盘点不难看出，四大芯片厂商都在积极备战10nm，相较于目前的16nm和14nm，10nm的优势不言而喻，而在集合了高通、联发科、三星和华为四大高手之后，手机芯片市场未来的表现就更加值得期待了，搭载各款旗舰SOC的新机也将在第一二季度陆续登场，只是这一回鹿死谁手，尚未可知！
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